是德科技（Keysight Technologies, Inc.）为英特尔公司提供 Open RAN Studio 解决方案，帮助其开发和验证用于开放式无线接入网（RAN）的大规模多路输入多路输出（mMIMO）波束赋形设计，推动移动 ...
Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）今日携手生态系统合作伙伴推出最新的 Arm 汽车增强 (AE) 处理器和虚拟平台，让汽车行业在开发伊始便可应用，助力缩短多达两年的开 ...
在电子电路中，电感是一种储存能量的元件，能够通过磁场感应产生电压。棒形电感和一体式电感是两种常见的电感类型，它们在结构、性能和应用方面存在一些区别。 1.棒形电感的特点 棒形电 ...
2024年03月14日 17:55
将芯原像素处理IP组合集成到高精度、低延迟的K230芯片中
芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布嘉楠科技（嘉楠，纳斯达克股票代码：CAN）全球首款支持RISC-V Vector 1.0标准的商用 ...
来源：财联社
美国加州半导体公司Cerebras Systems发布第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)，规格参数更加疯狂，而且在功耗、价格不变的前提下性能翻了一番。WSE-3再次升 ...
OLED 凭借性能优势已成新一代显示技术主流 OLED 为 自发光显示技术 ，与非 自发光主流技术 LCD 相 比 ，OLED 具备对比度高 、厚度薄 、视角广、反应速度快 、可实现柔性显示等核心优势 ...
2024年03月14日 17:16
来源：集微网
Arm宣布推出最新的汽车增强(AE)处理器和虚拟平台，包括在汽车应用中首次引入Armv9架构的技术和服务器级别性能的IP，针对汽车应用提供计算子系统，以及基于新一代Arm AE IP的虚 ...
来源：EXPreview
2024年高带宽存储器（HBM）市场仍然以HBM3为主流，不过英伟达即将到来的H200和B100将更新至HBM3E。由于人工智能（AI）需求高涨，导致英伟达及其他供应商的相关芯片供应一直 ...
来源：EXPreview
近年来，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发，市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长。从去年下半年起，就不断传出有关下一代HBM4的消息， ...
如今，科技的发展和办公需求的多样化，企业面临更多复杂的办公场景和工作内容，会议平板一体机作为可以大大提升会议效率的办公利器，随着大众需求的增加而持续增长，且随着需求的多样化演变而持 ...
2024年03月14日 15:00
来源：快科技
在今天的2024玄铁RISC-V生态大会上，RISC-V无剑联盟正式成立。
据介绍，该联盟旨在推动RISC-V技术创新与生态发展，展现RISC-V大有可为的广阔前景。
首批联盟伙伴包括：Ar ...
春光三月，又是一年。第二届深圳国际复材展进入了紧张的开幕倒计时中。四海翘首，五洲汇聚，带着对华南市场的热切期盼，3月27日-29日，复材同仁们将如期相约深圳会展中心（福田）的7号馆和8号馆 ...
2024年03月14日 11:01
