搜索
热门关键词:
RFID
Imagination
MEMS
Mentor
NXP
手机版
官方微博
微信公众号
登录
|
免费注册
首页
新闻
新品
文章
下载
电路
问答
视频
职场
杂谈
会展
工具
博客
论坛
在线研讨会
技术频道:
单片机/处理器
FPGA
软件/编程
电源技术
模拟电子
PCB设计
测试测量
MEMS
系统设计
无源/分立器件
音频/视频/显示
应用频道:
消费电子
工业/测控
汽车电子
通信/网络
医疗电子
机器人
x
x
汽车电子频道
3
2
1
Vishay推出车规级光电晶体管光耦合器,提高800 V 电动汽车电池隔离电压额定值
更多>>
汽车电子文章
芯科科技低功耗蓝牙产品赋能多汽车应用场景
告别复杂架构,11kW矩阵式OBC如何实现系统级成本与空间等多重突破?
TE HVA 280系列——1587723-2、1587723-3、1587724-2、1587724-3连接器专为汽车领域设计!
TE Connectivity MCON 1.2系列密封连接器——1-1703494-1、1-1703494-4、1-1703498-4、1-1703506-1
电动汽车快速充电教程:功率因数校正(PFC)级
SmartDV车载以太网IP赋能智能汽车SoC差异化升级、快速研发及功能安全合规
电动汽车快速充电教程:分立组装与模块组装对比分析
既要快,又要安全:以软件定义汽车的速度构建可信出行架构
电动汽车快速充电教程:分立器件与PIM模块,如何适配不同等级充电桩?
电动汽车快速充电教程:破解兆瓦级充电的核心技术挑战
更多>>
汽车电子新闻
IAR携手ETAS,全面支持瑞萨RH850/U2A系列
欧洲力推Chiplet芯粒开放架构与UCIe异构集成以加速其汽车产业生态智能化进程
通义千问进入特斯拉中国车机深度测试阶段
华为靳玉志:L3与L4规模商用预计2027年、2028年实现
Molex莫仕提供面向区域技术、ADAS和48V汽车应用的互联解决方案,支持不断发展的车辆架构
Arteris 技术授权芯擎科技,赋能下一代汽车 SoC
1Q26全球电动车牵引逆变器装机量淡季具韧性,高压化成发展主轴
Rambus推出嵌入式硬件安全模块RT-648 将基于Arm的信任根引入汽车CSS生态系统
理想汽车发布全球首款数据流AI芯片马赫M100,单芯算力达1280 TOPS
思特威亮相AutoSens USA,全场景车载视觉方案赋能智驾升级
更多>>
汽车电子新品
英飞凌携手联发科,赋能未来汽车智能座舱解决方案
成像与计算深度融合,飞凌微推出新一代车载视觉处理SoC M2
思特威子公司飞凌微宣布推出新一代车载视觉处理SoC M2
气体质量流量传感器在新能源汽车电池包气密性检测中的应用优势
贸泽电子开售Texas Instruments bq79716b-Q1汽车级16节电池监测器,可精确估算电动汽车续航里程
Vishay推出车规级光电晶体管光耦合器,提高800 V 电动汽车电池隔离电压额定值
ROHM开发出实现业界超宽安全工作区(Wide-SOA)的MOSFET
Littelfuse推出FlatSuppressX TP5.0SMD-FL与TP1KSMB-FL系列TVS 二极管,为48 V汽车系统提供强大保护
Vishay推出兼顾超小体积、高可靠性和高性能的新款1.5 kV 车规级和商用版 IHDV 电感器
作为汽车行业首款8发8收成像雷达MMIC,英飞凌RASIC CTRX8188F实现量产,加速中央式架构雷达的发展
更多>>
汽车电子视频
汽车资讯娱乐系统设计
TE汽车传感器技术
汽车自动空调(HVAC)风机演示采用一个功率集成模块(PIM)及一个三相无刷直流(BLDC)电机
基于PCIe®和ASA-ML技术的车载HPC方案
76V Over-The-Top输入运放兼具高精度、通用性和保护功能
自动驾驶网络安全方案
ISO 26262汽车功能安全就绪dsPIC33C DSC
董荷斌带您一窥赛车背后的大学问
更多>>
汽车电子电路
卡速特739无机胶真实体验
卡速特 7084 灌封胶
MOS管选型表
AMEYA360:重新分配控制权的智能家居
不缠电线不剥线皮接灯泡的方法
【汽车大灯大功率照明方案】输入8-100V 降压型LED恒流驱动IC芯片FP7125
SL8335 Small Package PFM Control Step-UpDC/DC Converter
各车系汽车智能钥匙一键启动手机控车匹配方法及注意事项
MS8124N四通道‘地’隔离放大器芯片,可提供技术支持
8-100V车灯驱动方案 大电流降压恒流LED驱动IC,可过EMC
更多>>
汽车电子下载
江西单位急需一级水利水电建造师
全方位测试:优化电动汽车电池设计的关键路径
GM8775C,LT9211D,MIPI DSI转1/2Port LVDS显示桥接简介
下一代汽车需要更明确的互连策略
MOS管的ID介绍与极限参数
IPC-J-STD-001GA/A-610GA: J-STD-001G(电气与电子组件的焊接要求)与IPC-A-610G(电子组件的可接受性)的汽车补充标准
Microchip完整的LIN系统解决方案
Microchip汽车解决方案:推动自由创新
Microchip推荐用于汽车的产品选型指南
巨微总代理MG123 nordic蓝牙芯片
贸泽电子有奖问答视频,答对领10元微信红包
厂商推荐
Microchip视频专区
构建融合AI、边缘智能和实时控制的智能机器人
Microchip以太网连接,打造可靠且安全的互联
汽车辐射加热、座椅占用检测及方向盘离手检测和加热的低成本解决方案
Dev Tool Bits | 快速轻松地安装面向VS Code®的MPLAB®工具
贸泽电子(Mouser)专区
更多>>
汽车电子论坛
硅宁 K7880 与 K7815 导热凝胶使用感受
线缆运维选材心得:两种灌封方案适配复杂线路工况
电控散热封装经验谈:两款导热灌封胶的场景区分
锂电封装实操随笔:适配多场景的灌封材料使用体会
锂电封装选材手记:兼顾耐用与可维修的实用方案
硅宁7053与7054灌封胶选型逻辑
软硬双配方解决接头防护难题
7109与7029电缆灌封胶使用差异
GN7109与GN739胶材适配场景解析
GN6601与GN7109堵漏胶实际使用感受
卡速特GN7109
友情链接
汽车电子频道
汽车电子网
汽车工业网
中国汽车影音网
交换友情链接
关于我们
-
服务条款
-
使用指南
-
站点地图
-
友情链接
-
联系我们
电子工程网
© 版权所有
京ICP备16069177号
| 京公网安备11010502021702
返回顶部