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边缘AI芯片架构的思考:为何可扩展GPU架构值得关注
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从楼层定位到水下探测:兆易创新MEMS气压传感器的无限可能
从专业应用到大众市场:Qorvo QPF5100Q UWB SoC芯片如何改变游戏规则
破解AI集群扩展中的关键瓶颈
德州仪器新型汽车芯片助力汽车制造商提升车辆的自动驾驶水平和安全性
使用全新信道探测开发套件实现亚米级的测距与定位精度
高性能三通道双向电源:实现更多测试与更高吞吐量
客户案例:利用设备租赁在意外停机期间维持生产运营
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新闻
英飞凌微控制器:以全新实惠套件和强大开发环境为开发者提供支持
群贤毕至成果丰,共绘行业新未来,2025慕尼黑上海电子展圆满收官!
国际形势变化带动拉货潮,预估2Q25存储器合约价涨幅将扩大
JEDEC固态存储协会发布高带宽内存新标准:HBM4
台积电公布2025年第一季度业绩:收入达8392.5亿新台币,同比增长41.6%
复旦大学团队研制出“破晓(PoX)”皮秒闪存器件 刷新世界半导体电荷存储速度纪录
电科芯片所属西南设计牵头制定的国家标准正式实施
Melexis公布中国战略未来规划:增设本地物流中心与实现本地化制造
Cadence宣布收购Arm Artisan基础IP业务,强化半导体设计IP组合
Melexis宣布中国战略新动向,强调供应链的本地化
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新品
艾迈斯欧司朗推出超紧凑绿光ChipLED,以极小体积实现入耳式设备精准心率监测
思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT
大联大友尚集团推出基于ST和天合智控产品的高精度定位系统应用方案
Vishay 新款Gen 4.5 650 V E系列功率MOSFET具有卓越的性能
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Rambus 通过新一代CryptoManager安全IP解决方案增强数据中心与人工智能保护
Pickering行业首创20kV耐压继电器为高压开关树立新标杆
芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染
Cadence 率先推出 eUSB2V2 IP 解决方案,助力打造高速连接新范式
Vishay新添增强短瞬态脉冲防护性能的经AEC-Q200认证的厚膜功率电阻
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视频
安森美半导体Quantenna Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E的领先技术和方案
双通道 13A 或单通道 26A μModule 稳压器集成了数字电源系统管理功能
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摇头灯主控方案-新唐M453使用Cortex-M4内核
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新能源汽车后市场数字孪生与锂电池故障检测预警技术研讨会
第23届深圳国际小电机及电机工业、磁性材料展览会于2025年5月8-10日举行
2025深圳国际线圈工业展
2025宁波国际照明展览会
粤港澳大湾区(广州)智慧停车及超级充电桩展览会
粤港澳大湾区(广州)公路基础设施数字化展览会
2025中国国际电力产业博览会暨绿色能源装备博览会
第三届中国国际储能产业博览会
2025第十九届北京国际工业自动化展览会
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