通信/网络新闻列表

摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作,利用 Wi-Fi HaLow革新物联网的连接

摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作,利用 Wi-Fi HaLow革新物联网的连接

这一关键的合作伙伴关系推动跨行业下一代远程、高速和低功耗物联网解决方案的发展 摩尔斯微电子(Morse Micro)宣布与成都惠利特自动化科技有限公司(Heltec Automation)建立合作伙伴关系, ...
2025年06月12日 19:43   |  
MM6108   HaLow   摩尔斯微电子  
蓝牙技术联盟发布《2025年蓝牙市场最新资讯》

蓝牙技术联盟发布《2025年蓝牙市场最新资讯》

2029年蓝牙设备年出货量预计近 80 亿台 负责发展蓝牙技术的国际标准组织蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)近日发布了最新年度报告《2025蓝牙市场最新资讯》,详细阐述了蓝牙技术的最新发展趋势 ...
2025年06月11日 19:59   |  
蓝牙  
芯科科技Tech Talks技术培训重磅回归:赋能物联网创新,共筑智能互联未来

芯科科技Tech Talks技术培训重磅回归:赋能物联网创新,共筑智能互联未来

聚焦于Matter、蓝牙、Wi-Fi、LPWAN、AI/ML五大热门无线协议与技术,为年度盛会Works With大会赋能先行 随着物联网(IoT)和人工智能(AI)技术的飞速发展,越来越多的企业和个人开发者都非常 ...
2025年06月09日 17:48   |  
蓝牙   Matter   Tech Talks   芯科科技   Wi-F  

2025第十一届全国CIO大会盛大召开

企业网D1net西安讯 2025年5月28日,第十一届全国CIO大会于“华夏龙脉”西安·秦岭盛大启幕。作为国内CIO领域规格最高、规模最大的年度盛会,本届大会不仅承载着推动业界交流、促进行业升级转型 ...
2025年06月06日 10:19

蓝牙核心规范6.1正式发布,隐私性和能效实现新提升

蓝牙技术联盟近日正式实施蓝牙核心规范一年两次的发布周期机制。这一调整将确保更快速、一致地提供已开发的功能,从而加速蓝牙生态系统的创新步伐,推动技术持续优化。现在,开发者和制造商能够 ...
2025年06月05日 18:49   |  
蓝牙6.1   蓝牙核心规范6.1  

博通发布Tomahawk 6超级芯片:单芯片驱动10万张GPU

全球网络芯片龙头博通(Broadcom)宣布,其专为AI算力集群设计的超级芯片Tomahawk 6正式启动量产,并已向全球头部云服务商及网络设备厂商交付首批产品。该芯片以单芯片102.4Tbps的交换容量创下 ...
2025年06月04日 11:09   |  
博通   Tomahawk6  

我国量子直接通信技术实现300公里级四节点全连接网络突破

6月2日消息,我国科研团队在量子直接通信领域取得重大突破,成功构建全球首个四节点间300公里级全连接量子直接通信网络,相关成果发表于国际权威期刊《科学通报》。该研究由上海交通大学陈险峰 ...
2025年06月03日 09:59   |  
量子通信  
贸泽开售BeagleBoard CC33 2.4GHz Wi-Fi 6 BLE无线模块

贸泽开售BeagleBoard CC33 2.4GHz Wi-Fi 6 BLE无线模块

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售BeagleBoard的CC33无线模块。BM3301模块是高性能 2.4GHz Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙5.4组合无线模块,适用于工业物联网、汽车、智能家居、消费电子、医疗保 ...
2025年05月30日 20:16   |  
BeagleBoard   CC33   无线模块   BM3301  

“你好BOE”2025首站启幕 助力“横琴-澳门国际数字艺术博览会”打造沉浸式科技艺术新高地

5月26日,BOE(京东方)年度标杆性线下品牌营销活动“你好BOE”2025启动仪式在珠海横琴文化艺术中心举办。作为2025年“你好BOE”首站活动,BOE(京东方)助力首届“横琴-澳门国际数字艺术博览会 ...
2025年05月27日 18:25

AI成为新质生产力发展强劲引擎,腾讯云加速推动大模型产业落地

“面向实体产业的大模型需求,腾讯坚持自研和拥抱开源模型策略,打造最靠近产业的AI产品,让AI深入到工业和能源行业中去,助力工业和能源行业转型升级”。5月21日,在2025腾讯云AI产业应用峰会 ...
2025年05月23日 15:09

COMPUTEX 2025 AI赋能,祥硕同行

全球高速传输介面领导者 -祥硕科技于 Computex 2025展示最新的交换机芯片PCIe Packet Switch-ASM58048解决方案,实现祥硕在AI应用与高速传输持续研发的承诺。  ASMedia PCIe roadmap  祥硕 ...
2025年05月20日 18:02
博通正式发布第三代硅光子共封装技术(CPO)

博通正式发布第三代硅光子共封装技术(CPO)

网络与通信解决方案提供商博通(Broadcom)近日在2025光纤通信大会(OFC)上正式发布其第三代硅光子共封装光学技术(CPO),标志着AI算力基础设施在带宽密度、能效及可扩展性方面迈入全新阶段。 ...
2025年05月20日 10:28   |  
博通   硅光子   共封装   CPO  

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