PCB设计新闻列表

Cadence携手台积电在N3P制程成功实现第三代UCIe IP投片

Cadence携手台积电在N3P制程成功实现第三代UCIe IP投片

12月25日,Cadence正式宣布,其第三代通用小芯片互连(UCIe)IP解决方案已成功基于台积电N3P先进制程完成流片验证。这一里程碑标志着单通道数据传输速率突破至64Gbps,为AI加速器、超算芯片等复 ...
2025年12月25日 14:50   |  
Cadence   台积电   N3P   UCIe  

英伟达战略入股新思科技,AI芯片巨头与EDA龙头强强联手

近日,全球人工智能与图形计算巨头英伟达(NVIDIA)完成一项战略性投资,以约20亿美元收购电子设计自动化(EDA)及半导体IP领域领导者新思科技(Synopsys)2.6%的股份。此项交易已使英伟达跻身 ...
2025年12月02日 11:29   |  
英伟达   新思科技   EDA  

Rubin平台无缆化架构与ASIC高HDI层架构,驱动PCB产业成为算力核心

来源:TrendForce集邦咨询 根据TrendForce集邦咨询最新研究指出,AI服务器设计正迎来结构性转变,从NVIDIA (英伟达)Rubin平台的无缆化架构,到云端大厂自研ASIC服务器的高层HDI设计,PCB不 ...
2025年11月24日 10:07   |  
Rubin   ASIC   HDI   PCB  

新思科技启动全球重组计划:裁员10%聚焦AI与高增长领域

全球电子设计自动化(EDA)龙头企业新思科技(Synopsys)近日向美国证券交易委员会(SEC)提交监管文件,宣布将启动全球业务重组计划,预计裁减约10%全球员工,涉及约2000名员工。此次裁员旨在 ...
2025年11月14日 09:36   |  
新思科技   EDA   Synopsys  

聚焦7nm及以上先进工艺 北大无锡研究院获省科技重大专项支持

江苏省科技厅近日正式印发2025年度省科技重大专项立项文件,无锡北京大学电子设计自动化研究院(以下简称“北大EDA研究院”)凭借“支持7nm及以上超大规模集成电路布线方法及EDA软件研究”项目 ...
2025年11月13日 15:28   |  
7nm   EDA  

EDA龙头Cadence收购ChipStack:加码AI芯片验证

EDA(电子设计自动化)软件巨头Cadence Design Systems正式宣布与西雅图初创公司ChipStack达成收购协议,将后者20人核心团队及生成式AI验证技术纳入麾下。此次收购延续了Cadence通过技术并购强 ...
2025年11月11日 11:20   |  
EDA   Cadence   ChipStack  

芯华章开放GalaxSim仿真器,赋能国产芯片初创企业突围

10月22日,国内电子设计自动化(EDA)领域迎来重要突破——芯华章科技股份有限公司宣布,将自主研发的商用级数字仿真器GalaxSim全面向国内芯片设计初创公司开放。此举意味着相关企业可直接将这 ...
2025年10月22日 15:30   |  
芯华章   GalaxSim   仿真器  

Cadence斥资27亿欧元收购Hexagon D&E部门,加速电子系统设计与工程融合

当地时间9月4日,美国电子设计自动化(EDA)巨头Cadence宣布已达成最终协议,将以27亿欧元(约合人民币225亿元)收购瑞典Hexagon AB集团旗下的设计与工程(D&E)部门。此次交易预计将于2025年上 ...
2025年09月05日 14:42   |  
Cadence   Hexagon   电子系统设计  

PCB电源完整性的双面视角

电源作为每一个电路系统都必备的部分,所以关于它的仿真自然是少不了的哈。对于硬件工程师朋友来说,他们认为最直观的描述电源质量好不好的依据就是时域的噪声或者纹波大小,例如1V的电源输 ...
2025年09月04日 14:15
华大九天全球首发先进封装版图设计解决方案Empyrean Storm® 革新EDA工具助力行业效率跃升​

华大九天全球首发先进封装版图设计解决方案Empyrean Storm® 革新EDA工具助力行业效率跃升​

8月1日,华大九天正式宣布推出全球首款专为先进封装设计打造的版图设计解决方案Empyrean Storm®。这一革新性EDA工具直击传统封装设计中的布线复杂、数据处理迟缓、DFM(可制造性设计)流程 ...
2025年08月01日 15:47   |  
华大九天   先进封装   Empyrean   Storm   EDA  

西门子宣布恢复对华EDA软件出口 美国出口限制政策出现松动

西门子公司(Siemens AG)今日发布声明,确认已收到美国政府的最新通知,允许其恢复向中国客户提供电子设计自动化(EDA)软件及相关技术支持。这一决定标志着美国对华半导体技术出口限制政策出 ...
2025年07月03日 09:46   |  
西门子   EDA  
Cadence宣布扩大与三星晶圆代工合作:签署多年期IP协议

Cadence宣布扩大与三星晶圆代工合作:签署多年期IP协议

电子设计自动化(EDA)与半导体IP解决方案领导者Cadence(楷登电子)今日宣布,已与三星晶圆代工(Samsung Foundry)达成一项新的多年期合作协议,进一步深化双方在先进制程节点上的技术协作。 ...
2025年06月18日 09:05   |  
Cadence   三星   晶圆代工  

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