PCB设计新闻列表

芯华章联合EDA国创中心发布自主知识产权数字芯片验证大模型ChatDV

国产EDA领军企业芯华章科技与全国首家集成电路设计领域国家级创新中心——国家集成电路设计自动化技术创新中心(简称“EDA国创中心”)联合宣布,正式推出基于大语言模型(LLM)的数字芯片验证 ...
2025年06月06日 09:32   |  
芯华章   EDA   ChatDV   数字芯片  

西门子宣布收购美国EDA软件开发商Excellicon

西门子昨日发布公告称,其数字工业软件事业部(Siemens Digital Industries Software)已与总部位于美国加利福尼亚州拉古纳山的EDA(电子设计自动化)软件公司Excellicon达成收购协议。此次交易 ...
2025年05月21日 09:20   |  
西门子   EDA   Excellicon  

Cadence推出业界首款12800MT/s DDR5 MRDIMM Gen2内存IP系统,重新定义高性能计算内存标准​

4月22日,Cadence宣布推出其首款基于​​DDR5 MRDIMM Gen2​​(Multi-Rank DIMM)的内存IP系统解决方案,支持高达​​12800MT/s​​的传输速率,较现 ...
2025年04月23日 10:24   |  
Cadence   DDR5   MRDIMM   内存  

Cadence宣布收购Arm Artisan基础IP业务,强化半导体设计IP组合

当地时间4月16日,全球领先的电子设计自动化(EDA)及知识产权(IP)解决方案提供商Cadence楷登电子宣布,已与Arm公司达成一项重要协议,将收购Arm旗下的Artisan基础IP业务。 根据协议,Cade ...
2025年04月17日 14:56   |  
Cadence   Arm   Artisan   IP  

触感革命:超薄智能薄膜将重塑未来科技

德国萨尔大学与萨尔应用科技大学的联合研究团队开发出一种革命性的介电弹性体(dielectric elastomer,DE)薄膜,厚度仅略超保鲜膜,却拥有惊人的多功能性。这种薄膜两侧涂有导电层,通过电压控 ...
2025年04月01日 18:10   |  
介电弹性体   智能薄膜   柔性印刷电路   薄膜晶体管  

概伦电子拟收购锐成芯微控股权,加速EDA与半导体IP协同布局

近日,在国内半导体行业掀起了一阵关注热潮。国内EDA知名厂商上海概伦电子股份有限公司(以下简称“概伦电子”)发布公告称,拟收购半导体芯片设计公司成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称 ...
2025年03月28日 15:25   |  
概伦电子   锐成芯微   EDA  

SK海力士紧急审查中国EDA工具,以应对潜在政策变动

据韩国经济日报(hankyung)2025年2月18日报道,全球知名的存储芯片大厂SK海力士近日已开始紧急审查其中国供应商所提供的半导体电子设计自动化(EDA)工具。此举被视为SK海力士为应对未来可能由 ...
2025年02月18日 09:54   |  
SK海力士   EDA  

2024年第三季度电子系统设计行业销售额为51亿美元,增长8.8%

来源:SEMI中国 今日,SEMI旗下技术社区电子系统设计联盟(ESDA)在其最新的《电子设计市场数据报告》(EDMD)中宣布,2024年第三季度电子系统设计(ESD)行业销售额从2023年第三季度的47.02 ...
2025年01月14日 16:15   |  
电子系统设计  

Cadence推出新一代Palladium Z3和Protium X3系统

12月25日 - 楷登电子(美国Cadence公司)宣布推出新一代Cadence® Palladium® Z3 Emulation和Protium™ X3 FPGA原型验证系统。 新一代系统基于Cadence在业界备受赞誉的Palladi ...
2024年12月25日 15:08   |  
Protium   Palladium   Cadence  

思尔芯第八代原型验证系统S8-100获国内外头部厂商广泛采用

近日,国内首家数字EDA(电子设计自动化)供应商思尔芯(S2C)宣布,其第八代原型验证系统——芯神瞳逻辑系统S8-100,全系已正式获得国内外头部厂商的广泛采用。 芯神瞳逻辑系统S8-100是思尔 ...
2024年12月19日 15:35   |  
思尔芯   S8-100   EDA  
OKI Circuit Technology推出全新PCB设计,散热性能提升55倍

OKI Circuit Technology推出全新PCB设计,散热性能提升55倍

12月11日,日本技术公司OKI Circuit Technology宣布了一项重大创新,推出了一种全新的印刷电路板(PCB)设计。该设计在散热性能上实现了显著提升,经过测试,其散热能力提高了55倍。这一突破性 ...
2024年12月16日 14:59   |  
OKI   PCB   散热  

Rapidus与Cadence宣布合作,共同优化AI驱动参考设计流程

近日,Rapidus与全球领先的EDA(电子设计自动化)厂商Cadence(楷登电子)宣布达成合作。此次合作将聚焦于提供经过双方共同优化的人工智能(AI)驱动的参考设计流程和广泛的IP(知识产权)组合 ...
2024年12月16日 09:22   |  
Rapidus   Cadence  

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