电子设计自动化（EDA）与半导体IP解决方案领导者Cadence（楷登电子）今日宣布，已与三星晶圆代工（Samsung Foundry）达成一项新的多年期合作协议，进一步深化双方在先进制程节点上的技术协作。 ...
国产EDA领军企业芯华章科技与全国首家集成电路设计领域国家级创新中心——国家集成电路设计自动化技术创新中心（简称“EDA国创中心”）联合宣布，正式推出基于大语言模型（LLM）的数字芯片验证 ...
西门子昨日发布公告称，其数字工业软件事业部（Siemens Digital Industries Software）已与总部位于美国加利福尼亚州拉古纳山的EDA（电子设计自动化）软件公司Excellicon达成收购协议。此次交易 ...
4月22日，Cadence宣布推出其首款基于DDR5 MRDIMM Gen2（Multi-Rank DIMM）的内存IP系统解决方案，支持高达12800MT/s的传输速率，较现 ...
当地时间4月16日，全球领先的电子设计自动化（EDA）及知识产权（IP）解决方案提供商Cadence楷登电子宣布，已与Arm公司达成一项重要协议，将收购Arm旗下的Artisan基础IP业务。
根据协议，Cade ...
德国萨尔大学与萨尔应用科技大学的联合研究团队开发出一种革命性的介电弹性体（dielectric elastomer，DE）薄膜，厚度仅略超保鲜膜，却拥有惊人的多功能性。这种薄膜两侧涂有导电层，通过电压控 ...
近日，在国内半导体行业掀起了一阵关注热潮。国内EDA知名厂商上海概伦电子股份有限公司（以下简称“概伦电子”）发布公告称，拟收购半导体芯片设计公司成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称 ...
据韩国经济日报（hankyung）2025年2月18日报道，全球知名的存储芯片大厂SK海力士近日已开始紧急审查其中国供应商所提供的半导体电子设计自动化（EDA）工具。此举被视为SK海力士为应对未来可能由 ...
来源：SEMI中国
今日，SEMI旗下技术社区电子系统设计联盟（ESDA）在其最新的《电子设计市场数据报告》（EDMD）中宣布，2024年第三季度电子系统设计（ESD）行业销售额从2023年第三季度的47.02 ...
12月25日 - 楷登电子（美国Cadence公司）宣布推出新一代Cadence® Palladium® Z3 Emulation和Protium™ X3 FPGA原型验证系统。
新一代系统基于Cadence在业界备受赞誉的Palladi ...
近日，国内首家数字EDA（电子设计自动化）供应商思尔芯（S2C）宣布，其第八代原型验证系统——芯神瞳逻辑系统S8-100，全系已正式获得国内外头部厂商的广泛采用。
芯神瞳逻辑系统S8-100是思尔 ...
12月11日，日本技术公司OKI Circuit Technology宣布了一项重大创新，推出了一种全新的印刷电路板（PCB）设计。该设计在散热性能上实现了显著提升，经过测试，其散热能力提高了55倍。这一突破性 ...
