本文作者：陈子颍，转载自：英飞凌工业半导体
工业应用中，功率半导体的驱动电源功率不大，设计看似简单，但要设计出简单低成本的电路并不容易，主要难点有几点：
1、电路要求简洁，占用 ...
作者：是德科技Jenn Mullen
在淘金热时期，怀揣着致富梦想的探矿者们纷纷涌入美国西部，希望通过淘金发家致富。如今，科技领域的开拓者也同样跃跃欲试，希望在人工智能（AI）领域大展拳脚。 ...
日本东京大学工业科学研究所近日宣布开发出一款创新型3D水冷系统，通过精准利用水的相变过程（即汽化吸热原理），成功将芯片散热效率提升至传统技术的7倍。这项突破性成果不仅为解决高密度芯片 ...
作者：安富利
在电子行业的璀璨星空中，有这样一家企业犹如一颗闪耀的星辰，备受业界瞩目。它有着百年的历史底蕴，却穿越时空，在全球市场的风云变幻中始终闪耀着创新与科技的光芒。它就是创 ...
顶部散热TSC | Top-side cooling
顶部散热封装保留与插件封装等效散热潜能的同时，还带来了额外的好处，且不同顶部散热器件保持了同样的高度。
在电动汽车（EV）领域，OBC设计的一个关键 ...
来源：Digikey
作者：Shawn Wasserman
DigiKey 之前的博客讨论了通过三种产品设计理念实现电子产品更加环保的趋势：
1、可持续设计
2、绿色制造
3、循环经济
然而，目光敏锐的电子 ...
英飞凌在开发电容式微机械超声波传感器（CMUT）技术方面取得重大进展。凭借这项技术，公司推出首款高度集成的单芯片解决方案，该方案基于微机电系统（MEMS）的超声波传感器，拥有更小的占板面积 ...
导言
在英飞凌，我们一直坚信卓越的音频解决方案对于提升消费类设备的用户体验至关重要。我们坚定不移地致力于创新，在主动降噪、语音透传、录音室录音、音频变焦和其他相关技术方面取得了 ...
随着AI、5G等新兴技术的快速发展，智能小家电市场在不断地迭代更新，人们对于家电产品的选择也更为严苛。轻便、小巧、智能成为很多家用电器的选择标准，高速吹风筒也成为其中之一。 森国科 ...
2025年03月28日 11:26
前言
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
...
来源：意法半导体博客
鉴于过去几十年技术变革的速度，预测趋势似乎是一项吃力不讨好的任务。但我们认为拥有前瞻性的视角很重要，以下是我们对未来几年可能持续塑造和重塑行业的因素的预测。 ...
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布推出针对电动自行车、吸尘器、机器人和无人机等多种采用锂电池供电的消费产品推出锂电池组一站式管理解决方案——R-BMS F。得益于所提供的 ...
2025年03月19日 14:39
