来源：意法半导体博客
鉴于过去几十年技术变革的速度，预测趋势似乎是一项吃力不讨好的任务。但我们认为拥有前瞻性的视角很重要，以下是我们对未来几年可能持续塑造和重塑行业的因素的预测。 ...
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布推出针对电动自行车、吸尘器、机器人和无人机等多种采用锂电池供电的消费产品推出锂电池组一站式管理解决方案——R-BMS F。得益于所提供的 ...
2025年03月19日 14:39
前言
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
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微软对华为的Windows操作系统供货许可即将于2025年3月底到期，且未获延期。这一事件对华为及其PC业务的影响可从多个维度DeepSeek分析：
一、产品策略调整
操作系统全面转向国产化
华为将放 ...
前言
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
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在外围局势风云变幻的当下，供应链的安全与稳定受到前所未有的重视。对于注重持续创新的硬科技企业而言，情况更是如此。面对复杂多变的市场环境，硬科技企业能够破浪前行、韧性增长的“武功秘籍 ...
株式会社村田制作所已开始开发微小等级的016008尺寸(0.16mm × 0.08mm)片状电感器，并致力于将其商品化。该产品已在年初(2025年1月)举行的CES 2025展会展出。 近年来，由于电子设备的高性 ...
2025年03月06日 13:54
DeepSeek说，台积电宣布在美国追加1000亿美元投资新建五家芯片工厂（包括3座晶圆厂和2座先进封装厂）及研发中心，这一决策背后涉及多重动因。综合搜索结果可归纳为以下几点：
1. 应对美国政 ...
/ 前言 /
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
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/ 前言 /
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
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/ 前言 /
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性 ...
作者：康普企业网络大中华区总经理兼副总裁 陈岚
回望2024，人工智能（AI）对行业产生的影响显露无疑。去年，数据中心对AI计算的需求呈指数级增长，这将促使行业采用更高效的流程，加快构建 ...
