电子工程师杂谈列表

连接前所未有的技术进步与全球影响力

连接前所未有的技术进步与全球影响力
Mary Ellen Randall, IEEE 2026主席,CEO 我们正处在科技飞速变革的时代。就在短短几年前,量子计算、人工智能等新兴技术还大多局限于顶尖实验室之中。如今,这些技术突破吸引了巨额投 ...
2026年05月18日 18:22   |  
IEEE  

ROHM开发出第5代SiC MOSFET,高温下导通电阻可降低约30%!

ROHM开发出第5代SiC MOSFET,高温下导通电阻可降低约30%!
中国上海,2026年4月21日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,开发出新一代EcoSiC™——“第5代SiC MOSFET”,该产品非常适用于xEV(电动汽车)用牵引逆变器*等 ...
2026年05月14日 15:40   |  
ROHM   SiC MOSFET   MOSFET  

日本初创公司Rapidus计划2027年量产2nm芯片,成功的可能性有多少?

日本初创公司 Rapidus 计划在 2027 年实现 2nm 芯片量产,这在半导体业界被视为一项豪赌。从目前的进展来看,成功的可能性呈现出技术可行性高、但商业落地的挑战极大的复杂态势。 技术层面, ...
2026年04月13日 20:09   |  
Rapidus   芯片制造  

TE | 56G MezzaWave连接器:高速、灵活,赋能下一代智能系统

TE | 56G MezzaWave连接器:高速、灵活,赋能下一代智能系统
在当今数据爆炸的时代,从边缘计算到工业自动化,高速、可靠的连接已成为系统设计的核心挑战。TE Connectivity (以下简称“TE”) 推出的 56G MezzaWave连接器,正是为了应对这一挑战而生——它5 ...
2026年03月31日 14:18   |  
TE连接器   56G MezzaWave连接器   TE  

要培养更多工程师,我们需要的不只是机器人

【IEEE好文分享】 作者:Sarah Katie Wilson 作为一名退休工程师,我偶尔会听到旁人这样给我提建议。 “你应该去帮帮高中的机器人社团。”他们总这么说。 我知道朋友们都是一番好意 ...
2026年03月26日 17:41   |  
工程师   工程学   IEEE  

国内主流半导体参数测试设备有哪些?

国内主流半导体参数测试设备有哪些?
半导体参数分析仪(Semiconductor Parameter Analyzer,简称 SPA)是专门用于精确测量半导体器件电学特性的高精度测试仪器,核心作用是对二极管、三极管、MOSFET、IGBT、传感器、光电器件等各 ...

2026:物理智能元年

2026:物理智能元年
作者:Paul Golding,ADI边缘与企业级AI副总裁 人工智能(AI)正迈入一个全新阶段——模型不仅能理解情景化数据,还能与物理世界进行实时交互。在ADI,我们称之为“物理智能”:即智能系统能够 ...
2026年02月25日 16:20   |  
物理智能   人工智能  

ROHM推出输出梯子游戏三门打法精髓500mA的LDO稳压器

ROHM推出输出梯子游戏三门打法精髓500mA的LDO稳压器
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布,面向车载设备、工业设备、通信基础设施等所用的12V/24V系统一级*¹电源,开发出搭载ROHM自有超稳定控制技术“Nano Cap™”、输出 ...
2026年02月12日 12:07

7项正在悄悄让世界变得更好的技术

7项正在悄悄让世界变得更好的技术
IEEE好文分享 科技领域的变革节奏之快,很容易让人手足无措。每天都有新技术突破的头条新闻层出不穷,但我们却难以分辨哪些进展真实可靠,以及这些进展与我们真正关切的事物之间存在怎样 ...
2026年02月04日 17:28   |  
技术突破   外科手术   塑料污染   轨道传感器   神经影像  

益莱储2026新年展望:融合共生,租赁赋能科技变革新周期

益莱储2026新年展望:融合共生,租赁赋能科技变革新周期
作者:益莱储亚太区市场总监Chenelle Low 回首2025年,全球科技产业在“AI赋能一切”的主旋律下加速演进。从数据中心到智能驾驶,从5G-A到6G预研,从硅光集成到半导体先进封装,技术创新与商 ...
2026年01月21日 17:22   |  
益莱储   测试测量   仪器租赁  

Arm 发布 20 项技术预测:洞见 2026 年及未来发展趋势

Arm 发布 20 项技术预测:洞见 2026 年及未来发展趋势
随着全球迈入智能计算新时代,Arm 发布 2026 年技术预测 全球计算技术的格局正在发生深刻变革——计算模式正从集中式云架构,向覆盖各类设备、终端及系统的分布式智能架构演进。2026 年将迈 ...
2026年01月08日 17:03   |  
芯粒   技术趋势   技术预测   3D堆叠  

盘点国内半导体行业中那些在2025年被终止的并购

盘点国内半导体行业中那些在2025年被终止的并购
终止潮背后:IPO重启、估值体系错位、不确定性的三重博弈 作者:北京华兴万邦管理咨询有限公司 翔煜 刘朝晖 朱芸 2025年岁末,正当行业人士可以借圣诞元旦稍事休息之际,大洋彼岸却传来了 ...
2026年01月06日 19:22   |  
并购   SmartDV  

厂商推荐

  • Microchip视频专区
  • 借助热管理解决方案优化电池安全性
  • FOC基础与实战培训教程进阶版
  • Dev Tool Bits | 全新MPLAB® AI编码助手助力您的所有编程需求
  • 32位MCU Digest |借助PIC32CZ CA、Harmony与MCC,打造更智能的工业、汽车与安全应用
  • 贸泽电子(Mouser)专区
关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
返回顶部