来源：TrendForce集邦咨询
根据最新存储器价格调查，2026年第三季整体DRAM格局持续极度紧缺，但因消费级应用需求下修及高基期作用，合约价涨幅收敛，预计将季增13-18%。NAND Flash主要需求仍 ...
业内最新供应链消息显示，科技巨头谷歌（Google）在推进其下一代张量处理器（TPU，即TPU v8e系列）的研发中，已决定做出颠覆性的供应链调整，舍弃此前一直深度依赖的台积电（TSMC）CoWoS先进封 ...
来源：世强硬创
AI的发展，正在深刻改变算力、存力、传力和电力四个底层维度，也给泛机器人、智驾&EV、AI云边、AIOT、智能工业等热门领域带来了全新的升级需求。
今天就和大家分享世强在 ...
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今日宣布，已完成对艾迈斯欧司朗集团（SIX：AMS）非光学模拟/混合信号传感器业务组合的收购。该交易于2026年2月宣布，目前已获得所有必 ...
2026年6月30日, 英飞凌科技举办以“从创新到价值”为主题的2026年度媒体日活动。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、消费计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟携核心管理层团队，系统阐述 ...
来源：TrendForce集邦咨询
随着AI Server、General Purpose Server（通用型Server）与Edge AI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制 ...
TI 大学计划深耕校企合作三十载，依托实验室、赛事与课程改革，协同高校培育电子信息领域创新人才。
创意赋能，产教共生：TI 三十年校企合作之路
当 AI 从云端走向边缘，从实验室走向工业 ...
来源：Counterpoint
根据 Counterpoint Research 最新发布的晶圆代工供应追踪报告，2026 年第一季度全球晶圆代工 2.0 市场营收同比增长 23%，达到 860 亿美元。这一增长主要由 AI GPU 和 AI ...
贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，将于7月1-3日重磅亮相2026慕尼黑上海电子展（展位号：N2馆 621号展位）。本届展会，贸泽电子将携手Amphenol (安费诺)、Bel Group (Bel集团)、NXP Semicondu ...
根据多家媒体在2026年6月29日的报道，韩国政府已正式宣布了一项大规模的半导体投资计划。
该计划的核心信息如下：
项目 具体内容
总投资额 约800万亿韩元，按当时汇率计算约合3. ...
摩根士丹利近日发布台积电CoWoS先进封装产能最新研报，指出受AI GPU、CPU及定制化ASIC需求共同推动，全球对CoWoS先进封装的需求正迎来爆发式增长。报告预计，全球CoWoS需求将从2025年的68.9万片 ...
安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）与Synaptics Incorporated（Synaptics, 美国纳斯达克股票代号：SYNA）宣布，双方已签署最终协议。根据协议，安森美将通过全股票交易方式收购Synapti ...
