PCB设计

安装电子元器件时候要注意这些!

安装电子元器件时候要注意这些!
上一篇文我们提到了如何替换元器件的步骤,在SMT贴片加工工艺流程中,会有用电烙铁拆卸电子元器件的情况出现。那么如何使用电烙铁拆卸电子 ...
09月24日 15:31   |  
元器件  

安装电子元器件时候要注意这些!

安装电子元器件时候要注意这些!
在我们日常生活中,电子设备可谓是无孔不入,这些电子设备的出现毫无疑问方便了我们的生活。而电子设备离不开PCB板,PCB板则离不开电子元器 ...
09月24日 15:26   |  
电子元器件   PCB板  

PCB特殊元器件一些架构技巧

PCB特殊元器件一些架构技巧
在PCB电路板上,我们通常把经常使用的关键元器件、电路中的核心元件、容易被干扰元件、高电压元件、高热值元件以及一些异性元件称为PCB特殊 ...
09月22日 14:58   |  
PCB   特殊元器件  

CAM365|超高性价比CAM软件推荐

CAM365|超高性价比CAM软件推荐
CAM软件是SMT制造中心多部门常用的基础工具,常见的有CAM350、GC2000、Gerb Tool均是国外软件。由于操作要求、语言差异、需求响应、成本及 ...
09月17日 14:43

有金属衬底的钢网如何高效设计?

有金属衬底的钢网如何高效设计?
在通信行业中有这么一类产品,它的PCBA 上会装配金属衬底,用于给 PCB 导热。安装工艺是在衬底上印刷锡膏,通过工装和 PCB 装配后过回流焊 ...
09月09日 13:25

单芯片Type-C转hdmi+pd3.0+u3三合一USB-C扩展坞方案CS5266设计电路

单芯片Type-C转hdmi+pd3.0+u3三合一USB-C扩展坞方案CS5266设计电路
TYPEC扩展坞方案,TYPEC转HDMI方案,TYPEC音数据转换,USB-C转HDMI方案,CS526X设计方案

芯和半导体联合新思科技业界首发, 前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

2021年8月30日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全 ...
08月30日 15:22   |  
EDA   封装设计   3DIC   新思科技   芯和半导体  

供应USB降噪麦克风方案,6路MIC+ES7243+算法

供应USB降噪麦克风方案,6路MIC+ES7243+算法
供应专业降噪USB麦克风模块方案 可做1080P 2K 4K像素,芯片自带算法,可以做4路MIC或者6路MIC,加上音频低功耗ADC芯片ES7243/ES7243E。 李 ...
08月30日 11:47   |  
会议音响方案   USB降噪麦克风方案  

如何通过拼板设计降低PCB成本 | 9/8直播报名领红包

如何通过拼板设计降低PCB成本 | 9/8直播报名领红包
当我们在考虑降低印刷电路板(PCBs)成本的时候,似乎第一选择是要求制造商提交更低的报价。这种做法既不健康也不合理。因为供应商是你的技术 ...
08月28日 12:19   |  
PCB   拼板设计  

功率放大器在微流控技术液滴微颗粒分选中的应用

实验名称:功率放大器[/backcolor]基于微流控技术的液滴微颗粒分选中的应用实验目的:针对生物分子的检测,需对微液滴进行筛选,从大量液滴 ...
08月25日 14:00   |  
功率放大器  

[技术文章]一文详解高速PCB的EMC设计原则

本文主要介绍了高速PCB的EMC设计原则,首先介绍了PCB设计的EMC基础知识,其次阐述了PCB中EMC设计的重要性以及PCB中EMC设计相关项,最后详细 ...
08月25日 10:09   |  
PCB   设计   走线   线路  

芯和半导体参展DesignCon2021大会,发布高速仿真EDA 2021版本

芯和半导体参展DesignCon2021大会,发布高速仿真EDA 2021版本
2021年8月19日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其高速仿真EDA解决方 ...
08月20日 14:53   |  
芯和半导体   DesignCon2021   EDA  

PCBA加工锡珠可接收标准

Pcb板上允许标准,PCBA外观检验标准是电子产品验收的一个基本的标准,PCBA加工对PCBA板上的锡珠大小有要求,根据不同的产品要求不同,对锡 ...
08月19日 17:11   |  
pcb   pcb板上锡珠  

EDA软件如何与望友DFM软件交互?

EDA软件如何与望友DFM软件交互?
今天将为研发工程师关心的交互问题用实例做个操作演示 : 图 1. 用于与 EDA 软件交互的插件 以与 Cadence 软件交互为例,在安装有 Cadenc ...
08月19日 15:43

芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台

芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台
2021年8月17日,中国上海讯——国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)在美国圣何塞举行的2021年Design ...
08月17日 11:12   |  
芯和半导体   微软   Azure   EDA  
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