Cadence ChipStack AI Super Agent 集成 Google Gemini 模型，加速新一代代理驱动型设计自动化
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布与 Google Cloud 达成战略合作，利用 Go ...
此次合作升级整合了代理式 AI、物理仿真及数字孪生，旨在全面加速工程设计进程，为半导体、物理 AI 系统与 AI 工厂带来新一轮生产力提升
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣 ...
全新合作将支持工程师在 MATLAB 和 PyTorch 中构建 AI 模型，将其集成到系统仿真中，并部署到嵌入式设备
MathWorks 近期宣布加入 EDGE AI FOUNDATION。该组织专注于推动面向边缘设备的高能效 ...
在AI大模型、超算集群和云原生数据中心蓬勃发展的今天，芯片内部和节点中的“数据高速公路”和“存储中枢”正成为制约处理器算力释放和节点整体性能的核心瓶颈。SmartDV作为领先的半导体知识产 ...
Nordic 半导体正式宣布，将以金牌合作伙伴身份深度参与 2026 年全国大学生物联网设计竞赛，并专属开设 Nordic 赛道。此次合作旨在通过 Nordic 领先的无线技术、完善的开发生态及全方位技术支持 ...
2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于3月27日圆满收官。本届赛事是创办16年来参与规模最大的一届，吸引来自全国 77家企业的623名选手参加。入围实操竞赛的132名选手历时两天激烈角逐，展现了顶尖 ...
2026年3月25日，2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）隆重开幕。作为电子制造行业的世界级赛事，全国77家电子制造企业的623名参赛选手参与了IPC ...
3月26日，2026 中关村论坛年会 RISC-V 生态科技论坛在北京中关村国际创新中心举办。论坛上，中国科学院发布我国科研团队在芯片产业攻关领域的系列重要成果，基于第五代精简指令集 RISC-V 的 “ ...
据长光华芯消息，3月24日，由苏州长光华芯激光半导体创新研究院有限公司投资建设的苏州星钥光子科技有限公司硅光项目举办开工仪式。
据介绍，星钥光子由长光华芯（688048.SH）、亨通光电（60 ...
中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。此次升级后，UDA平台正式从智能辅 ...
植根中国，服务中国电子产业的云协同研发平台，助力数字化转型，加强设计、供应链与制造环节间的协作
电子设计与生命周期管理软件公司 Altium 今日宣布，其新一代电子研发协同平台 Altium De ...
瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，由Altium提供技术支持的智能模型化平台“Renesas 365”正式全面上市：该平台可将元器件与解决方案查找、模型化系统开发，以及早期概念验证集成于统一平台。Rene ...
