H20重返中国市场在即，燧原和沐曦同日发布新一代AI芯片
发布时间：2025-7-28 17:43
发布者：eechina
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在7月27日的世界人工智能大会（WAIC）上，燧原科技和沐曦首发各自新一代的主力AI芯片。 燧原科技新发布的L600芯片历时两年半开发，采用训推一体的架构，亦即可用于大模型训练和推理。L600配备144GB的存储容量，存储带宽为3.6TB/s，支持DeepSeek模型在训练过程中使用的FP8（8位浮点数）低精度——低精度可提升训练速度和降低计算成本。 L600是燧原科技第四代芯片，上一代产品为2024年6月量产的S60推理芯片，面向大语言模型、多模态大模型、搜索广告推荐、传统AI模型等场景。在S60的基础上，燧原科技还推出DeepSeek一体机，可运行满血版、蒸馏版不同尺寸的模型。 S60芯片目前已出货7万颗，在国产卡落地规模上进入前列，且覆盖到国内五大智算集群。其中，2024年12月，燧原科技在甘肃庆阳建成万卡推理集群，使用了10016张S60算力卡。 沐曦新推出的曦云C600延续了训推一体的方案，具备多精度的混合算力，同样支持FP8精度。C600采用HBM3e显存（第五代高带宽内存），数据存储容量从上一代C500的64GB提升至144GB。值得一提的是，HBM3e是当前市场上较先进的高带宽内存产品，仅次于最新的HBM4，英伟达旗下H100等芯片也搭载HBM3e。 目前，沐曦的产品结构涵盖三大类别：训推一体的曦云C系列、面向传统人工智能场景的推理GPU曦思N系列、用于图形渲染的曦彩G系列。曦云C系列是其中的主力产品。根据沐曦的招股书，2024年度和2025年前三月，曦云的C500芯片的收入占比分别高达97.28%和 97.87%。南都记者了解到，沐曦正在基于C500系列建设万卡集群。 |
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