电子工程网新闻列表

JEDEC或放宽HBM4高度限制, 在现有的键合技术中实现16层堆叠

来源:EXPreview 近年来,人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发,市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长。从去年下半年起,就不断传出有关下一代HBM4的消息, ...
2024年03月14日 15:04   |  
JEDEC   HBM4  

会议平板一体机哪个品牌好?皓丽会议平板怎么样?

如今,科技的发展和办公需求的多样化,企业面临更多复杂的办公场景和工作内容,会议平板一体机作为可以大大提升会议效率的办公利器,随着大众需求的增加而持续增长,且随着需求的多样化演变而持 ...
2024年03月14日 15:00
RISC-V无剑联盟正式成立!阿里达摩院玄铁RISC-V处理器出货超40亿颗

RISC-V无剑联盟正式成立!阿里达摩院玄铁RISC-V处理器出货超40亿颗

来源:快科技 在今天的2024玄铁RISC-V生态大会上,RISC-V无剑联盟正式成立。 据介绍,该联盟旨在推动RISC-V技术创新与生态发展,展现RISC-V大有可为的广阔前景。 首批联盟伙伴包括:Ar ...
2024年03月14日 14:59   |  
RISC-V   达摩院   玄铁  

展商数超首届!第二届深圳国际复材展3月27日-29日相约鹏城!

春光三月,又是一年。第二届深圳国际复材展进入了紧张的开幕倒计时中。四海翘首,五洲汇聚,带着对华南市场的热切期盼,3月27日-29日,复材同仁们将如期相约深圳会展中心(福田)的7号馆和8号馆 ...
2024年03月14日 11:01

嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

将芯原像素处理IP组合集成到高精度、低延迟的K230芯片中 2024年3月14日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布嘉楠科技(嘉楠,纳斯达克股票代码:CAN)全球首款支持RIS ...
2024年03月14日 10:32

全球首个!欧洲议会正式批准欧盟《人工智能法案》

来源:快科技 今天,欧洲议会正式投票通过并批准欧盟《人工智能法案》。 在法国斯特拉斯堡举行的欧洲议会全会上,该法案获得523张赞成票,46张反对票。 据悉,《人工智能法案》文本的 ...
2024年03月14日 10:11   |  
欧盟   人工智能法案  

三星HBM芯片良品率偏低:最高仅20%

来源:快科技 据媒体报道,高带宽存储器(HBM)和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。 目前,SK海力士在HBM市场处于领导地位,凭借对英伟达AI GPU的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份 ...
2024年03月14日 10:11   |  
三星   HBM   良品率  
慧荣科技推出新款UFS 4.0主控SM2756 6nm工艺,面向手机、边缘和车用领域

慧荣科技推出新款UFS 4.0主控SM2756 6nm工艺,面向手机、边缘和车用领域

来源:EXPreview 慧荣科技(Silicon Motion)宣布,推出新款UFS 4.0主控SM2756。这是慧荣科技新一代UFS系列芯片里的旗舰型号,面向人工智能(AI)智能手机、边缘计算和车载应用等需要高效能 ...
2024年03月14日 10:08   |  
慧荣科技   UFS   SM2756  
英飞凌携手Worksport利用氮化镓降低便携式发电站的重量和成本

英飞凌携手Worksport利用氮化镓降低便携式发电站的重量和成本

来源:汽车电子应用网 近日,英飞凌科技股份公司宣布与Worksport Ltd.合作,共同利用氮化镓(GaN)降低便携式发电站的重量和成本。Worksport将在其便携式发电站转换器中使用英飞凌的GaN功率 ...
2024年03月14日 10:05   |  
英飞凌   Worksport   氮化镓   发电站  

武汉大学联合小米成立机器人系

据“武大发布”公众号消息,3月11日,武汉大学宣布成立机器人系。 据悉,在雷军基金会的提议和捐助下,武汉大学联合小米成立机器人系,顺应数字时代潮流,推动产学研深度融合。他指出,武汉 ...
2024年03月14日 10:04   |  
武汉大学   小米   机器人系  

英特尔深耕零售业生态版图,发掘未来新机遇

2024年3月13日,上海——英特尔亮相第二十四届中国零售业博览会(China Shop 2024)。会上,英特尔发布了《零售门店数字化赋能专项报告(2024年)》。该报告系在全球范围内对零售行业门店数字化 ...
2024年03月14日 09:57
泰矽微发布国内超小封装车规级全集成微马达驱动TCM33x系列芯片

泰矽微发布国内超小封装车规级全集成微马达驱动TCM33x系列芯片

来源:半导体行业观察 汽车智能化和新域控架构催生智能执行器应用的增长 随着汽车智能化的发展,越来越多的智能化功能被整合到汽车中,例如自动驾驶、智能导航、语音控制等。这些功能的 ...
2024年03月14日 09:55   |  
泰矽微   TCM33x  

厂商推荐

  • Microchip视频专区
  • Cortex-M4外设 —— TC&TCC结合事件系统&DMA优化任务培训教程
  • 你仿真过吗?使用免费的MPLAB Mindi模拟仿真器降低设计风险
  • 深度体验Microchip自动辅助驾驶应用方案——2025巡展开启报名!
  • 利用模拟开发工具生态系统进行安全电路设计
  • 贸泽电子(Mouser)专区

本周新闻排行榜

新闻分类

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
返回顶部