英飞凌豪掷508亿在马来西亚打造全球最大碳化硅半导体工厂
发布时间：2025-7-31 09:50
发布者：eechina
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德国半导体巨头英飞凌科技（Infineon）7月28日宣布，将在马来西亚追加投资300亿令吉（约合人民币508亿元），在吉打居林高科技工业园兴建全球最大的200毫米碳化硅功率半导体工厂。这一投资是英飞凌在居林园区的第三期扩产计划，首期已投入20亿欧元（98亿令吉），第二期于2024年8月追加50亿欧元（245亿令吉），此次再增300亿令吉标志着其全球碳化硅产能布局进入新阶段。马来西亚投资、贸易及工业部长拿督斯里东姑扎夫鲁证实，该工厂第一阶段已建成投产，并通过本地供应商发展计划扶持139家中小企业，预计将为当地创造1500个高薪岗位。 此次扩产凸显英飞凌对碳化硅（SiC）市场的长期信心。尽管行业面临挑战——全球碳化硅龙头Wolfspeed申请破产、瑞萨放弃EV用SiC产线、罗姆公司Q1亏损创12年纪录、意法半导体业绩持续低迷——英飞凌仍选择逆势加码。新工厂将成为其最大200毫米前端制造基地，专注汽车、绿色工业电力、电源及传感器系统领域，进一步巩固其在电动汽车和可再生能源市场的领导地位。 东姑扎夫鲁在声明中强调，该项目不仅强化马来西亚作为全球半导体制造重镇的地位，更通过供应链本地化提升产业韧性。英飞凌今年1月启动的供应商发展计划已惠及139家本土企业，形成"大厂+中小供应商"协同生态。分析指出，英飞凌的布局直指碳化硅在新能源车快充、光伏逆变器及储能系统中的爆发式需求，尽管短期市场波动加剧，但长期技术替代趋势未改。 值得关注的是，英飞凌此前已通过收购和自研加速碳化硅技术突破，其产品广泛应用于特斯拉、宝马等车企。此次扩产或将加剧全球碳化硅产能竞赛，而马来西亚凭借政策支持与成本优势，正成为国际半导体巨头争夺的关键制造枢纽。随着300亿令吉投资逐步落地，居林园区有望成为全球碳化硅功率半导体的核心产区，重塑行业格局。 |
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