华大九天全球首发先进封装版图设计解决方案Empyrean Storm® 革新EDA工具助力行业效率跃升
发布时间：2025-8-1 15:47
发布者：eechina
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8月1日，华大九天正式宣布推出全球首款专为先进封装设计打造的版图设计解决方案Empyrean Storm®。这一革新性EDA工具直击传统封装设计中的布线复杂、数据处理迟缓、DFM（可制造性设计）流程低效及物理验证繁琐等核心痛点，通过智能化自动布线、多层次编辑功能及无缝集成的物理验证技术，显著提升设计效率，推动先进封装设计迈入全新阶段。 Empyrean Storm®专为应对芯粒（Chiplet）与2.5D/3D先进封装技术的挑战而开发，支持硅基中介层（Silicon Interposer）和有机转接板（Organic RDL）工艺，可高效完成HBM、UCIe等高速通讯协议下多芯片的大规模自动布线。其智能算法能实现从顶层Micro-Bump到底层C4 Bump的跨层布线，精准规划芯片间、晶圆级与裸片级的混合互联结构，在15天内即可完成传统工具需耗时两三个月的IO数量高达200K的Micro-bumps与TSV跨层走线任务。针对有机中介层设计，平台优化了垂直互连通道布局，支持电源网络（PDN）自动布线，并可生成三维布线图以直观呈现线路走向。 
在量产保障方面，Empyrean Storm®通过一键式智能金属哑元（Dummy）填充和泪滴（Teardrop）处理功能，显著提升晶圆制造稳定性与芯片性能一致性；其封装测试结构（Daisy Chain）模块可自动分析互联异常路径，帮助工程师快速定位设计缺陷。此外，平台突破传统扁平化编辑局限，支持多GDSII/OASIS文件无损导入导出及层次化编辑，结合3D堆叠视图功能，使异构集成设计更加直观高效。 验证环节中，Empyrean Storm®内置与华大九天物理验证工具Argus的无缝集成，提供从在线DRC到Signoff级LVS的全流程检查，确保版图正确性。其改版数据比对功能可通过双版本同步透视高亮差异区域，加速设计迭代。某头部设计公司的实际应用案例显示，该平台仅需10分钟即可完成一次设计迭代，较传统工具效率提升达1-2个月。 华大九天董事长刘伟平表示，Empyrean Storm®的推出标志着中国EDA工具在先进封装领域的竞争力跃升，未来公司还将持续投入云平台与数字孪生技术研发。目前，该平台已被多家头部设计公司及封测厂商采用，成为CoWoS等先进架构设计的关键支撑，为全球半导体产业格局重塑注入新动能。 此次发布进一步巩固了华大九天在国产EDA领域的领先地位，也为后摩尔时代芯片设计的突破提供了强有力的技术保障。 |
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