博世（Bosch）在2025科技日活动上宣布，将在2027年底前投入超过25亿欧元用于人工智能（AI）技术的研发与应用，以进一步巩固其在自动驾驶、智能制造及消费电子领域的领先地位。博世董事会主席斯 ...
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）宣布，已开发并开始量产面向车载市场的首款（1）0805英寸（2.0×1.25mm）尺寸、额定电压50Vdc、电容值10μF的多层片式陶瓷电容器（MLCC），产品型号为GC ...
半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9SP”产品，其中 ...
大陆集团汽车子集团24日正式宣布成立先进电子与半导体解决方案部门（AESS），以强化其在汽车半导体领域的技术自主能力。该部门将专注于半导体设计与验证，重点满足集团内部需求，并与全球领先的 ...
阿里云近日正式推出面向自动驾驶领域的训练与推理加速框架PAI-TurboX，该框架可显著提升自动驾驶模型在感知、规划控制及世界模型构建等关键环节的效率，助力车企及自动驾驶研发机构缩短模型开发 ...
2025年6月12日至15日，备受瞩目的2025国际汽车及供应链博览会（香港）在亚洲国际博览馆隆重举行。
聚焦“新汽车·新征程”，本届车博会打造5.5万平方米宏大展区。 全球汽车、供应链、低空 ...
2025年06月24日 15:29
碳化硅高速电机控制器设计及效能分析 https://mp.weixin.qq.com/s/S5O7MoR5pmt-wkPnh3rchQ
以碳化硅(SiC) 器件为代表的宽禁带半导体器件，对比以绝缘栅双极型晶体管(IGBT) 为代表的硅基半导 ...
6月23日，电子设计自动化（EDA）巨头Cadence宣布收购澳大利亚半导体技术公司（ASTC）旗下虚拟平台领域领先企业VLAB Works。VLAB Works原为摩托罗拉半导体部门，后并入ASTC，专注于超高性能虚拟 ...
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布与领先的硬件在环（HIL）仿真解决方案供应商Typhoon HIL合作，共同为汽车工程开发团队提供用于开发xEV动力总成系统关键组件的全 ...
LG化学近日宣布与日本百年陶瓷材料企业Noritake达成合作，成功开发出一款专用于碳化硅（SiC）功率半导体的高性能银浆。该材料主要用于将SiC芯片粘合到汽车功率模块的基板上，可显著提升电动汽车 ...
清晨六点，小区监控显示一个黑影熟练剪断车锁，仅用几十秒便骑走了王先生那辆崭新的电动车——这已是本月第三起盗车案。当王先生近乎绝望地报警时，手机上的专用“爱车生活”APP突然跳出红色警 ...
YW11 4G汽车GPS追踪器，YW11 是我们新推出的4G汽车追踪器，支持多种定位方式。YW11 进口高增益 GPS 模块，配备电线和继电器，支持大多数 3G/4G 网络频段。创新的 GPS+BD+LBS 定位方式，适用于各 ...
