瑞萨电子宣布，由瑞萨独家冠名赞助的第五届全国大学生电子设计竞赛“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛（以下简称：AITIC）决赛已于近期正式启动。AITIC是全国大学生电子设计竞赛大框架下设立的一项针 ...
2026年05月15日 15:23
电动前行 智引未来
贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，2026贸泽电子技术创新论坛首场活动将于将于5月19-22日重磅开启。本期论坛以“智能电动车”为核心主题，汇聚太阳诱电、芯科科技、力特 ...
大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手英飞凌成功举办“CoolGaN™车规级氮化镓与AURIX™ TC4x 在车载OBC电源解决方案”线上研讨会。本次活动聚焦英飞凌CoolGaN™ 车规级氮化镓与AURI ...
2026年05月12日 09:35
大联大控股旗下世平集团宣布，携手VicOne成功举办“欧盟《网络弹性法案（CRA）》从法规到网络安全实践”在线研讨会。本次活动聚焦欧盟CRA核心要求及对产品制造商的影响，解读企业在产品生命周期 ...
2026年05月12日 09:17
大联大控股旗下世平集团宣布，首次亮相2026北京国际汽车展览即获得市场高度关注，显著提升产业可见度。此次世平展位整合多家国际半导体与车用技术伙伴资源，通过实车展示形式，成功打造横跨智能 ...
2026年05月11日 15:17
5月5日，中国联通官方正式宣布，搭载中国联通车联网卡的第 1 亿辆汽车顺利完成落地交付，这一里程碑事件标志着我国已建成全球规模最大的车联网连接基础设施，为智能网联汽车产业高质量发展写下 ...
大联大控股旗下世平集团宣布，携手NXP成功举办题为“NXP未来底盘新宠：主动式悬架控制方案”线上研讨会，聚焦主动式悬架控制板方案及NXP MCU选型，吸引了众多行业专家与技术人员在线参与。当前 ...
2026年04月30日 13:22
2026 年 4 月 26 日，中国汽车工程学会在北京举办2026北京车展科技创新论坛，Allegro作为联盟成员单位受邀出席，Allegro全球副总裁、中国区总经理徐伟杰发表了题为《Allegro 赋能线控底盘——筑 ...
2026年04月30日 10:27
2026年4月24日至5月3日，以 “领时代・智未来” 为主题的 2026 北京国际汽车展览会，在中国国际展览中心（顺义馆）与首都国际会展中心举办。本届车展总展出面积达 38 万平方米，规模居全 ...
星宸科技(SigmaStar)正式亮相于4月24日至5月3日举办的2026北京国际汽车展览会B2馆-C25展位，展出面向智能汽车领域的完整芯片与解决方案矩阵。依托在视觉感知、激光雷达、AI算力、车规芯片等领域 ...
2026年04月28日 09:20
EliteSiC技术赋能蔚来最新电动车平台更快充电、更长续航与更强整车性能
安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）今日宣布，与蔚来汽车（纽约证券交易所代码：NIO）进一步扩大战略合作， ...
数十亿欧元投资全球制造网络，持续深化本土能力建设
碳化硅（SiC）半导体是提升电动汽车效率和增加续航里程的关键。博世正快速推进该领域的研发：公司已正式推出第三代碳化硅芯片，并逐步开 ...
