系统设计

三一重工经过树根互联根云平台赋能,充分释放数据价值

陕西树根工业互联网研究院有限公司工作汇报暨开业仪式在西咸新区沣西新城成功举行,陕西省西咸新区管委会副主任陈辉与树根互联高级副总裁 ...
09月17日 17:08

格芯推出创新解决方案,面向智能移动设备、数据中心、物联网和汽车

半导体制造商格芯(GF)宣布推出一系列新的功能,这些功能扩展了其解决方案路线图,并加快推动智能移动设备、数据中心、物联网和汽车芯片设 ...
09月16日 19:48   |  
格芯   DX-RF   RF-SOI   汽车芯片  

Cadence 推出全面的终端侧 Tensilica AI 平台, 加速智能系统级芯片开发

新的 Tensilica AI 引擎提高了性能,AI 加速器为消费、移动、汽车和工业 AI 系统级芯片设计提供了一站式解决方案 楷登电子(美国 Caden ...
09月15日 20:26   |  
Tensilica   人工智能   AI平台   AI加速器  

新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛

经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO(工程变更指令) 新思科技(Synops ...
09月14日 13:50   |  
PrimeSim   IC设计   超收敛   可靠性验证  

凌华科技推出边缘视觉分析软件开发套件EVA SDK加速边缘AI视觉

凌华科技推出边缘视觉分析软件开发套件EVA SDK加速边缘AI视觉
EVA SDK助力用户在开发两周内即可完成边缘AI视觉应用概念验证 凌华科技推出边缘视觉分析软件EVA SDK,能够助力用户在两周内完成AI机器视 ...
09月08日 14:57   |  
机器视觉   概念验证  

瑞萨电子扩展“云实验室”,重塑远程设计

瑞萨电子扩展“云实验室”,重塑远程设计
远程实验室采用先进的全新GUI并实现针对语音、移动及其它复杂应用的测试,从而加速电路板配置 瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,扩展 ...
09月07日 13:11   |  
云实验室   远程设计   瑞萨  

跃动脚尖 精彩“屏”传

随着物联网、大数据等新一代信息技术的深入发展,信息化与多媒体技术已经广泛运用于舞台表演,让舞台活动的艺术水平得到了显著提高,现阶段 ...
09月06日 14:10

走进2021年服贸会: 看科幻变成现实 享科技改变生活

9月2日至7日,以“数字开启未来,服务促进发展”为主题的2021年中国国际服务贸易交易会(以下简称:2021年服贸会)在国家会议中心和首钢园 ...
09月05日 21:41

美的进军家电芯片产业,强势崛起

中国家电业似乎在上演20多年前的熟悉一幕。据中国科学院微电子研究所数据,中国三大白色家电年产能超3亿台,产能在全球占比约70%。中国白色 ...
09月03日 10:31

第十六届研电赛圆满闭幕,TI硬核智能平台助力工业设计挑战

第十六届研电赛圆满闭幕,TI硬核智能平台助力工业设计挑战
近日,第十六届中国研究生电子设计竞赛(简称“研电赛”)全国总决赛落下帷幕,来自全国的36支参赛队伍借助德州仪器(TI)Sitara系列产品AM ...
09月02日 14:50   |  
Sitara   AM5708   智能硬件   研电赛   工业派  

ADALM2000实验:发射极跟随器(BJT)

ADALM2000实验:发射极跟随器(BJT)
ADALM2000 Activity: The Emitter Follower (BJT) 作者:ADI公司  Doug Mercer,顾问研究员; Antoniu Miclaus,系统应用工程师 ...
09月01日 14:49   |  
发射极   跟随器   BJT   共集电极   ADALM2000  

第三代半导体热潮“带货”沉积设备需求,供应链与服务本地化成关键考量

第三代半导体热潮“带货”沉积设备需求,供应链与服务本地化成关键考量
随着中国“十四五”规划的提出、以及全球科技产业对于“碳达峰、碳中和”的目标达成共识,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半 ...
09月01日 11:27   |  
第三代半导   碳化硅   SiC   氮化镓   GaN  

Digi-Key Electronics 宣布与 Red Pitaya 达成全新的全球分销合作关系

Digi-Key Electronics 宣布与 Red Pitaya 达成全新的全球分销合作关系
Digi-Key Electronics 拥有全球品类极为丰富并且能够立即发货的现货库存电子元件,日前宣布已与 Red Pitaya 公司建立全球分销合作伙伴关系 ...
08月31日 18:17   |  
Red Pitaya   开源板  

Rambus推出支持HBM3的内存子系统,速率可达8.4Gbps,助力AI/ML性能提升

Rambus推出支持HBM3的内存子系统,速率可达8.4Gbps,助力AI/ML性能提升
Rambus Inc.推出支持HBM3的内存接口子系统,内含完全集成的PHY和数字控制器。凭借高达8.4Gbps的突破性数据传输速率,该解决方案可提供超过1 ...
08月25日 15:00   |  
HBM3   Rambus   内存接口  

英飞凌助力来自科研和工业界的12个合作伙伴启动可信赖电子产品联合研究项目

在英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)的协调下,“电子元件唯一可识别性的设计方法和硬件/软件联合验证”(VE-VIDES)研究项目 ...
08月24日 16:52   |  
VE-VIDES   安全漏洞   可信赖  
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