系统设计

高深宽比刻蚀和纳米级图形化推进存储器的路线图

高深宽比刻蚀和纳米级图形化推进存储器的路线图
探索未来三到五年生产可能面临的挑战,以经济的成本为晶圆厂提供解决方案 作者:泛林集团 先进技术发展事业部公司副总裁潘阳博士、先进 ...
01月10日 19:17   |  
刻蚀   EUV   存储器  

Microchip发布具有强大编程和调试功能的新型在线仿真器(ICE)

Microchip发布具有强大编程和调试功能的新型在线仿真器(ICE)
Microchip MPLAB ICE 4在线仿真器是一套完整的仿真、编程和调试系统,具有无线连接、电源调试和使用跟踪的实时代码分析功能 如果要想对 ...
01月05日 12:38   |  
MPLAB   在线仿真   PIC   AVR  

e络盟发起Arduino UNO周年设计挑战赛

e络盟发起Arduino UNO周年设计挑战赛
社区成员将有机会赢得限量版Arduino UNO Mini e络盟通过其互动社区发起Arduino UNO设计挑战赛,以庆祝Arduino UNO面世16周年。社区成员 ...
12月24日 16:57   |  
Arduino   设计挑战赛  

赋能开发者,英特尔发布oneAPI 2022工具包

新版工具包显著地扩展了oneAPI跨架构开发的能力范围,供开发者进一步创新 英特尔发布了oneAPI 2022工具包。此次发布的最新增强版工具包 ...
12月23日 18:54   |  
oneAPI   跨架构   加速器   光线追踪  

TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在西安举行

TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在西安举行
TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛(简称“电赛”)颁奖典礼昨日于西安以线上线下结合的形式隆重举行。中国科学院及中国工程院两院院士、全国 ...
12月20日 17:04   |  
TI杯   设计竞赛  

e络盟发起热敏开关设计挑战赛

e络盟发起热敏开关设计挑战赛
比赛鼓励社区成员利用掌握的热敏开关知识构建测试应用 e络盟通过其在线互动社区发起热敏开关(也称为热传感器)主题设计挑战赛,以展示 ...
12月14日 15:55   |  
热敏开关   热传感器   温度传感器  

英特尔展示多项技术突破,推动摩尔定律超越2025

英特尔展示多项技术突破,推动摩尔定律超越2025
英特尔的目标是在封装中将密度提升10倍以上,将逻辑微缩提升30%至50%,并布局非硅基半导体 在不懈推进摩尔定律的过程中,英特尔公布了在 ...
12月13日 14:29   |  
英特尔   摩尔定律   混合键合  

如何使用LTspice生成LED驱动器的波德图

如何使用LTspice生成LED驱动器的波德图
How to Use LTspice to Produce Bode Plots for LED Drivers 作者:ADI 公司 应用总监 Keith Szolusha 和 应用工程师 Brandon Nghe ...
12月09日 15:16   |  
LTspice   LED驱动器   波德图  

新思科技旗舰产品 Fusion Compiler助力客户实现超 500 次流片

助力客户性能提升20%,功耗降低15%,面积缩小5% 新思科技(Synopsys, Inc.)宣布,自 2019 年 Fusion Compiler RTL-to-GDSII 解决方案正 ...
12月03日 18:04   |  
Fusion   Compiler  

LeapMind发布超低功耗AI推理加速器IP“Efficiera v2版本”

LeapMind发布超低功耗AI推理加速器IP“Efficiera v2版本”
根据v1版本使用记录和市场评测进一步完善,以应用于更多的实际产品 LeapMind有限公司今日公布了其正在开发和授权的超低功耗AI推理加速器 ...
11月30日 17:23   |  
AI推理   加速器   Efficiera   边缘AI  

可同时验证功率半导体和驱动IC的免费在线仿真工具“ROHM Solution Simulator”新增热分析功能

可同时验证功率半导体和驱动IC的免费在线仿真工具“ROHM Solution Simulator”新增热分析功能
~在电路解决方案中增加业内先进的热电耦合在线分析功能,可对复杂的热问题进行快速仿真~ ROHM(总部位于日本京都)面向汽车和工业设备等 ...
11月30日 17:17   |  
在线仿真   ROHM  

合见工软发布集成开放的一体化协同设计环境UniVista Integrator

合见工软发布集成开放的一体化协同设计环境UniVista Integrator
上海合见工业软件集团有限公司(简称合见工软)近日推出一款高效解决2.5D、3D、SIP等各种先进封装系统级一体化协同设计环境产品UniVista In ...
11月24日 16:26   |  
UniVista   EDA   合见工软   先进封装  

Microchip发布新款用于边缘嵌入式视觉设计的新一代开发工具,助力开发人员利用低功耗PolarFire RISC-V SoC FPGA进行开发

Microchip发布新款用于边缘嵌入式视觉设计的新一代开发工具,助力开发人员利用低功耗PolarFire RISC-V SoC FPGA进行开发
平台扩展了客户在从神经网络诊断到工业物联网 (IIoT) 和工厂自动化等应用中设计安全可靠系统的选择 Microchip Technology Inc.(美国微 ...
11月24日 14:35   |  
PolarFire   RISC-V   嵌入式视觉  

合见工软发布一站式电子设计数据管理平台UniVista EDMPro

合见工软发布一站式电子设计数据管理平台UniVista EDMPro
上海合见工业软件集团有限公司(简称合见工软)近日推出一款融合电子系统研制流程、技术与管理实践的差异化一站式电子设计数据管理平台及应 ...
11月23日 18:56   |  
合见工软   UniVista   数据管理  

三星宣布芯和半导体成为其SAFE EDA合作伙伴

三星宣布芯和半导体成为其SAFE EDA合作伙伴
在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)2021论坛上,全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其 ...
11月23日 09:42   |  
芯和   EDA  
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