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国际权威监测数据:2023年TCL电视销量蝉联全球第二,中国品牌第一

近日,国际权威监测机构Omdia公布了2023年全球电视销量排名,其中TCL电视以2526万台的销量夺得全球品牌第二,民族品牌第一。海信与小米则分别以2295万台与1139万台分别位列民族品牌第二和第三。 ...
2024年02月28日 21:27

AMEYA360:广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208

 世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于骁龙®460移动平台开发的LTE智能模组SC208,旨在为智慧零售、智能手持、车载后装、多媒体等领域提供稳定高效的智能联网体验,加速行业应用 ...
2024年02月28日 17:24

天空之城儿童摄影以自身经营实践方案 引领行业向前迈进

北京天空之城儿童摄影蓄“谋”已久,厚积“勃”发的行业整体解决方案浮出水面,帮助行业解决上述问题,并提供一整套新思路、新方法。自2017年,在原有事业基础上重构品牌以来,历经疫情全周期考 ...
2024年02月28日 17:24
DigiKey 推出其《与众不同的农场》视频系列第三季

DigiKey 推出其《与众不同的农场》视频系列第三季

全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey 携手 Analog Devices, Inc. (ADI) 和 Amphenol Industrial,推出其《与众不同的农场》视频系列第三季。 ...
2024年02月28日 17:00   |  
DigiKey   精准农业   智慧农业  

十年长跑后,苹果宣布逐步缩减造车计划,转向生成式AI

来源: 网易科技报道 2月28日消息,根据知情人士的透露,苹果公司决定大幅削减其历时十年的电动汽车项目规模,这一决策象征着该公司将放弃其历史上最具雄心的项目之一。 这一消息于美国时 ...
2024年02月28日 16:30   |  
苹果造车   生成式AI  
消息称三星背面供电芯片测试结果良好,有望提前导入

消息称三星背面供电芯片测试结果良好,有望提前导入

来源:IT之家 据韩媒 Chosunbiz 报道,三星电子近日在背面供电网络(BSPDN)芯片测试中获得了好于预期的成果,有望提前导入未来制程节点。 传统芯片采用自下而上的制造方式,先制造晶体管 ...
2024年02月28日 16:26   |  
三星   背面供电  

告别传统讲台!皓丽智慧讲台全新上市,开启演讲新体验

如今无论开会、上课、培训等场合都需要一张演讲台。随着科技的进步,智慧讲台作为一种新型的演讲辅助工具,正在逐渐改变传统的演讲模式。皓丽智慧讲台的推出,将智能化与便捷性应用到演讲台,它 ...
2024年02月28日 15:32

联发科MWC展台猛料太多,Pre-6G卫星宽带捅破技术天花板

在最近举行的全球通信产业盛会MWC 2024(2024世界移动通信大会)上,联发科展示了一系列在AI和移动通信技术等领域的最新成果。同时,其以“连接AI宇宙”(Connecting the AI-verse)为 ...
2024年02月28日 14:53

被判无罪!“国产内存窃密案”受害者福建晋华赢得美国司法部诉讼

来源:快科技 据外媒最新报道称,在美国商务部将福建晋华集成电路有限公司列为对国家安全构成威胁的实体名单五年多后,美国旧金山地区法官Maxine M. Chesney经过非陪审团审判后裁定该公司无 ...
2024年02月28日 11:41   |  
内存   福建晋华   美光  

国产BLE 5.0 低功耗蓝牙射频模块-RSBRS02ABR

由工采网代理的RSBRS02ABR是一款基于RS02A1-B芯片研发的低功耗蓝牙(BLE)射频模块,模块采用邮票半孔形式硬件接口设计;具有低功耗、小体积、远传输距离和强抗干扰能力等特点,并配备高性能蛇 ...
2024年02月28日 11:03   |  
无线模块   模组模块   射频模块   蓝牙模块  

技术封锁:英伟达等欧美巨头宣布组建联盟 美英等10国宣布支持6G

来源:快科技 据国外媒体报道称,美英等10国发表联合声明,支持6G原则。 参与此次联合声明的国家有:美国、澳大利亚、加拿大、捷克共和国、芬兰、法国、日本、韩国、瑞典和英国政府。 ...
2024年02月28日 08:57   |  
AI-RAN   6G  

日本为造AI芯片请“大神”:赫赫功绩遍布硅谷,先后任职苹果、特斯拉和英特尔

来源:财联社 据报道,日本政府支持的半导体研究小组将与美国初创公司Tenstorrent Inc.合作,在半导体行业传奇人物、“晶片大神”Jim Keller的帮助下设计其首款先进的人工智能(AI)芯片。 ...
2024年02月28日 08:13   |  
日本   AI芯片  

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