无源器件/分立半导体新闻列表

村田荣获IEEE Milestone奖:将使用镍内部电极的多层陶瓷电容器商品化,助推产业发展

村田荣获IEEE Milestone奖:将使用镍内部电极的多层陶瓷电容器商品化,助推产业发展

株式会社村田制作所(以下简称“村田本公司”)已将使用镍内部电极的多层陶瓷电容器(以下简称“Ni-MLCC”)商品化,为工业产业发展做出了贡献,因此荣获了全球电气电子领域超大规模的国际学会I ...
2024年03月11日 17:42   |  
村田   陶瓷电容   MLCC  
碳化硅MOS晶圆6寸主流,多家厂商在进击8英寸工艺

碳化硅MOS晶圆6寸主流,多家厂商在进击8英寸工艺

6 寸碳化硅 mosfet 晶圆,是一种以碳化硅为材料制成的场效应晶体管。碳化硅MOS晶圆裸die规格简介。 mosfet 晶圆相比,6 寸碳化硅 mosfet 晶圆具有更高的耐压、更大的电流密度和更高的工作频率 ...
2024年01月03日 14:32   |  
碳化硅MOS晶圆   SiC MOS晶圆   碳化硅MOS晶粒   碳化硅MOS裸die   wafer  
适用高功率锂离子电池的硕特UHP-SMD保险丝

适用高功率锂离子电池的硕特UHP-SMD保险丝

在电子领域,尤其是汽车行业,对高达 48 伏直流高性能解决方案的需求不断增长。为了可靠地保护更高的工作电流,硕特 UHP 保险丝是最佳选择。 这款卓越的组件经过精心设计,可在两倍额定电流的情 ...
2023年12月07日 10:56   |  
锂离子电池   硕特   UHP-SMD   保险丝  

天玑9300全大核实力够硬,联发科站稳旗舰

在科技飞速发展的今天,联发科天玑9300的发布会标志着手机行业迈出了崭新的一步。天玑9300以其全大核CPU架构引领潮流,打破固有模式,为用户带来了“高智能、高性能、高能效、低功耗” ...
2023年11月08日 10:33

天玑9300 苏黎世AI跑分超2000,AI性能第一

联发科天玑9300的发布会终于来了!在科技日新月异的今天,天玑9300旗舰芯片以全大核CPU架构引领潮流,打破了固有模式。为用户带来了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的使用体验,轻 ...
2023年11月07日 17:15   |  
联发科   天玑9300  

天玑9300携全大核CPU架构直接称霸,这才是新一代的真旗舰!

最近,天玑9300旗舰芯片正式发布,直接引爆了年底机圈的热度,全大核真的如期而至。天玑9300采用了全大核CPU架构,带来了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的神U特性,轻松拿下综合 ...
2023年11月06日 21:55

倒计时7天!国产光电好仪器等你来报!

10月19日,国家市场监管总局发布《关于计量促进仪器仪表产业高质量发展的指导意见》,目标到2035年,国产仪器仪表的计量性能和技术指标达到国际先进水平,部分国产仪器仪表的计量性能 ...
2023年10月26日 18:22

天玑9300 11月6日晚正式发布,性能被曝顶破旗舰天花板

近日,诸多网络大V纷纷揭露了关于天玑9300的各种升级信息,涉及CPU、GPU、APU以及内存等方面。长久以来,众多机友们都在期待这款旗舰芯片的最终规格。联发科已在官方微博预告,天玑旗 ...
2023年10月24日 15:10
全新MSM II金属按钮

全新MSM II金属按钮

MSM系列按钮已在市场上成功被使用 30 多年,以其耐用性、精确性和特别高品质的工艺而闻名。这些特性与附加功能相结合,让新一代 MSM II达到相同程度的差异化。 简洁的设计、种类繁多 ...
2023年10月18日 10:10   |  
MSM   金属按钮  
配备电源线的DG11/DG12型号新产品

配备电源线的DG11/DG12型号新产品

防护灰尘粒子与潮湿变得越来越重要,藉由DG11与DG12型号产品以及搭配的V-Lock电源线,硕特推出了也能满足非常高要求的IP54设备链接解决方案。 硕特的DG11 与DG12产品已经升级为兼容IEC ...
2023年09月26日 10:10   |  
电源线   DG11   DG12  
贸泽电子和Bourns联手推出新电子书  重点介绍无源元件在电子设计中日益重要的作用

贸泽电子和Bourns联手推出新电子书 重点介绍无源元件在电子设计中日益重要的作用

贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Bourns, Inc.合作发布了一本新电子书,探讨无源元件在可再生能源、混动汽车和电动汽车等新兴电子应用中的作用。 在Passives and Their Emerging Applic ...
2023年09月14日 20:11   |  
无源元件   Bourns  
Molex莫仕发布最新连接行业报告,  技术进步和产品创新将成为未来的驱动力

Molex莫仕发布最新连接行业报告, 技术进步和产品创新将成为未来的驱动力

• 与物理的金属对金属触点相比,非接触式连接器具有更高的可靠性、耐用性和设计优势 • 车联网(V2X)天线可实现车辆与基础设施之间的无缝通信 • 随着 ...
2023年09月13日 18:44   |  
Molex   连接系统   连接器  

厂商推荐

本周新闻排行榜

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
返回顶部