x
x

电子工程网新闻列表

16Mb低功耗异步SRAM横空出世,可延长手持设备的电池续航时间

静态随机存取存储器(SRAM)市场领导者赛普拉斯半导体公司日前宣布,其具有错误校正代码(ECC)的16Mb低功耗异步SRAM 已开始出样。全新MoBL· (More Battery Life?,更久电池续航) SRAM的片上 ...
2015年01月12日 13:18   |  
cypress   赛普拉斯   SRAM   存储器  

新型无线M-Bus软件简化了添加无线连接到智能计量系统的过程

获得Steinbeis设计中心授权的最佳无线协议栈有效增强仪表系统的可扩展性和互操作性 2014年5月21日,Silicon Labs(芯科实验室有限公司)宣布推出旨在简化智能仪表无线连接开发的完整 ...
2015年01月12日 13:18   |  
Silicon Labs   芯科实验室   智能仪表设计   无线M-Bus   SUB-G  

功耗较同类产品低至1/6的全新温湿度传感器

日前, Silicon Labs发布一款具备最低功耗的全新相对湿度和温度传感器“Si701x/2x”,此新器件结合了标准CMOS混合讯号IC,采用了聚合物电介质薄层专利湿度测量技术,还提供了领先的能效和 ...
2015年01月12日 13:18   |  
Silicon Labs   美国芯科实验室   传感器   相对湿度   低功耗  

最新环境和生物感应开发套件简化传感器应用设计

高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)今日宣布针对覆盖广泛的物联网(IoT)产品推出两款经济实惠、易于使用的开发套件,以便帮助开发人员加速环境和生物特 ...
2015年01月12日 13:18

新型超低功耗整流控制IC适用于电池供电系统

理光于2014年4月2日推出新型整流控制IC R5590x 。R5590x是一种基于CMOS的整流开关IC,主要功能为防止电池反向连接。设备可输出的整流后的电压,与输入电压的极性是正或负无关。因此,这 ...
2015年01月12日 13:18   |  
理光   Ricoh   整流开关   电池反接防护   超小封装  

供电能力高达100W的USB PD 控制器

瑞萨日前宣布推出基于USB PD规范的通用串行总线(USB) Power Delivery (PD)控制器μPD720250,该控制器通过USB PD有线供电时的最大供电能力可达到100W(20V电压下5A)。 结合新 ...
2015年01月12日 13:18   |  
瑞萨   Renesas   USB3.0   USB PD  

RX族新增首次使用40纳米工艺的MCU

全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社,日前发布了RX64M系列微控制器(MCU),作为RX族32位MCU的旗舰产品,该系列产品首次使用了40纳米工艺。这一最新系列共包括112个产品 ...
2015年01月12日 13:18   |  
RENESAS   瑞萨   40纳米   低功耗工业设备   物联网  

适用于汽车应用的无线充电和NFC参考设计

为了使执行关键任务以及提升生活方式的通讯工具保持就绪状态,无线充电技术的承诺会使消费者在便利性方面达到一个新的水平。低电量警告是消费者最不愿意看到的,但随着我们的个人生活和 ...
2015年01月12日 13:18   |  
迈来芯   Melexis   NFC   PKE   无钥匙启动  

业界最灵活的USB 3.0摄像机控制器提供高达5Gbps的图像传输速率

赛普拉斯EZ-USB CX3是业界最灵活的USB 3.0摄像机控制器,凡是支持移动工业处理器界面(MIPI)2类相机串口(CSI-2)1.01版标准的任何图像处理器,均可采用这款产品,添加USB 3.0连接性。 CX3 ...
2015年01月12日 13:18   |  
CYPRESS   USB 3.0   MIPI   CSI-2   HD  

无需写代码的低成本电容式触控方案, 已替代了超过50亿个机械按键

您还在为机械按键的寿命担忧吗? 产品上的丑陋的机械按键是不是很影响产品的品味? 受够了,是时候和机械按键说再见了! 无需写代码的低成本器件,让开发者迅速设计出顺滑可靠的用户触控界面 ...
2015年01月12日 13:18   |  
Cypress   CapSense   电容触控   机械按键  

可灵活配置的PSoC? 4可编程片上系统,能MCU所不能

赛普拉斯PSoC· 4可编程片上系统架构,将赛普拉斯一流的PSoC模拟和数字架构以及业界领先的CapSense?电容式触摸技术同ARM?的低功耗Cortex?-M0内核完美相结合。这款真正可扩展的低成本架构 ...

ALLIANCE新推出覆盖1 GB,2 GB和4 GB密度的高速CMOS DDR3,78球和96球FBGA封装

ALLIANCE新推出覆盖1 GB,2 GB和4 GB密度的高速CMOS DDR3,78球和96球FBGA封装 加州圣卡洛斯,2014/7/26-- Alliance Memory(联盟记忆)今天推出了一个新的第三代高速CMOS双数据率同步DRAMs ( ...
2015年01月12日 13:18   |  
Alliance   DDR3   存储器  

厂商推荐

  • Microchip视频专区
  • AOE | 时钟与时序(1/7):什么是时钟以及为什么我们需要优质时钟?
  • AOE | 时钟与时序(4/7):频率与相位之间的关系是怎样的?
  • AOE | 时钟与时序(2/7):什么是理想时钟?
  • AOE | 时钟与时序(5/7):什么是稳定性?
  • 贸泽电子(Mouser)专区

本周新闻排行榜

新闻分类

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
返回顶部