英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。
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今年3月24日，94岁的戈登·摩尔在夏威夷家中与世长辞——这恰似一个时代的隐喻：“摩尔定律”是否也正在和摩尔先生一起离我们远去？
毋庸置疑的是，与“摩尔定律”紧密相关单芯片晶体管数量 ...
芯原的开放硬件平台促进开源软件生态系统的发展
芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布与谷歌合作支持新推出的开源项目Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架 ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与全球半导体知名企业Analog Devices, Inc. (ADI) 联手发布一本新电子书，探讨一些实用策略来帮助设计人员克服嵌入式安全所面临的挑战。
如今的嵌入 ...
在IEDM 2023上，英特尔展示了结合背面供电和直接背面触点的3D堆叠CMOS晶体管，这些开创性的技术进展将继续推进摩尔定律。
2023年12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件会议） ...
• 超过一半的调研参与者表示，可靠性会促进品牌忠诚度
• 可靠性方面的主要挑战包括充足的测试时间、供货商质量、成本，以及产品设计属性与影响可靠性之间的相关性 ...
芯片工程师展示了一个高度专业化的行业如何使用 NVIDIA NeMo 来定制大语言模型，以获得竞争优势。
10 月 31 日，NVIDIA 发布的一篇研究论文描述了生成式 AI 如何助力芯片设计，后者是当 ...
全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合，大幅加速复杂SoC设计的上市时间
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，携手Arm扩 ...
广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabric技术，提高快速异构集成的生产率
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码: SNPS）近日宣布进一步扩大与台积公司的 ...
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码: SNPS）近日宣布，携手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺（4纳米射频FinFET工艺）的全新参考流程。该参考流程基 ...
Edge Impulse的先进技术已成功与市场领先的开发解决方案IAR Embedded Workbench集成，助力全球嵌入式开发者将ML和AI融入工作流程
IAR宣布与Edge Impulse达成商业合作伙伴关系。这一合作基于E ...
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计 ...
