系统设计新闻列表

MATLAB EXPO 2025 中国用户大会 以软件定义产品共创无限未来

囊括超 50 场技术演讲,探索新兴行业趋势以及数据处理与 AI、电气化和汽车工程领域中先进的 MATLAB 和 Simulink应用 MathWorks 今天宣布,MATLAB EXPO 2025 中国用户大会即将开幕,作为全球 ...
2025年05月19日 18:51   |  
MATLAB   Simulink   软件定义产品  
XMOS为普及AI应用推出基于软件定义SoC的多模态AI传感器融合接口

XMOS为普及AI应用推出基于软件定义SoC的多模态AI传感器融合接口

多模态传感信号AI处理为智算中心和边缘智能开启感知智能的新篇章 XMOS宣布,公司已推出端侧多模态AI传感器融合接口(AI Sensor Hub),该接口利用XMOS的xcore软件定义系统级芯片(SoC)上灵 ...
2025年05月12日 20:07   |  
传感器融合   xcore   软件定义SoC  

芯驰科技扩大Arteris NoC IP技术授权

Arteris的片上网络(NoC)IP技术优化了芯片内通信流,为SoC设计提供卓越的性能、面积效率与功耗表现。 Arteris, Inc.(纳斯达克股票代码:AIP)宣布,芯驰科技(SemiDrive)已扩大对Arteris ...
2025年04月29日 17:25   |  
片上网络   NoC   Arteris   SemiDrive  

三星冲刺1nm工艺硬刚台积电,2029年量产,剑指AI芯片爆发

据《首尔经济日报》报道,三星电子近日宣布启动“梦想制程(꿈의 반도체 공정)”1nm芯片研发,预计2029年后实现量产,旨在通过颠覆性技术突破追赶 ...
2025年04月10日 19:38   |  
1nm芯片   三星   AI芯片  

IAR推动嵌入式开发:云就绪、可扩展的CI/CD和可持续自动化

IAR正式发布全新云就绪平台,为嵌入式开发团队提供企业级的可扩展性、安全性和自动化能力。该平台于在德国纽伦堡举办的embedded world 2025展会上正式亮相,标志着将现代DevSecOps工作流集成到 ...
2025年04月07日 17:27   |  
嵌入式软件开发   IAR   嵌入式安全   DevSecOps   嵌入式系统  
是德科技推出AI数据中心构建器以验证和优化网络架构和主机设计

是德科技推出AI数据中心构建器以验证和优化网络架构和主机设计

是德科技(NYSE: KEYS )推出Keysight AI (KAI)数据中心构建器,这是一款先进的软件套件,通过模拟真实工作负载来评估新算法、组件和协议对AI训练性能的影响。KAI数据中心构建器的工作负载模拟 ...
2025年04月03日 19:29   |  
数据中心构建   AI主机   网络架构   主机设计  

瑞萨和Altium联合推出“Renesas 365 Powered by Altium”——软件定义产品的突破性行业解决方案

该全新行业解决方案是瑞萨收购Altium后的重要里程碑,开启了电子系统开发的新纪元瑞萨电子与全球先进电子设计软件供应商Altium,共同宣布推出“Renesas 365 Powered by Altium”(以下简称“Ren ...
2025年03月27日 16:46
DigiKey 宣布赞助 KiCad,支持开源 EDA 开发

DigiKey 宣布赞助 KiCad,支持开源 EDA 开发

电子元器件和自动化产品库存分销商DigiKey日前宣布继续赞助 KiCad 这一领先的开源电子设计自动化(EDA)套件,以进一步强化推进电气工程界开源工具发展的共同承诺。 DigiKey 很荣幸能够继 ...
2025年03月26日 18:18   |  
KiCad   EDA   DigiKey  
Cadence 利用 NVIDIA Grace Blackwell 加速 AI 驱动的工程设计和科学应用

Cadence 利用 NVIDIA Grace Blackwell 加速 AI 驱动的工程设计和科学应用

融合设计专业知识与加速计算,推动科技创新、实现能效和工程生产力方面的突破性进展,引领全球生活新范式 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布扩大与 NVIDIA 的多年合作, ...
2025年03月24日 19:23   |  
加速计算   代理式AI   Blackwell  

光速AI:3D光子芯片突破数据传输瓶颈

人工智能(AI)的进展一直受到能源效率低下和数据传输瓶颈的限制。美国哥伦比亚大学的研究团队提出了一种3D光子-电子平台,显著提高了能源效率和带宽密度。这项研究发表在《自然光子学》(Natur ...
2025年03月24日 19:05   |  
光子-电子芯片   光子器件  

新思科技携手英伟达加速芯片设计,提升芯片电子设计自动化效率

宣布在英伟达 Grace Blackwell平台上实现高达30倍的预期性能提升,加速下一代半导体的电路仿真 新思科技(纳斯达克股票代码:SNPS)今天宣布,携手英伟达深化合作,通过英伟达 Grace Blackwe ...
2025年03月19日 18:53   |  
芯片设计   设计自动化   Blackwell   CUDA-X  
IAR发布云端平台,助力现代嵌入式软件开发团队

IAR发布云端平台,助力现代嵌入式软件开发团队

IAR在德国纽伦堡举办的embedded world 2025展会上重磅发布全新云端平台。该平台为嵌入式软件开发人员提供前所未有的自由度与灵活性,助力开发团队在工具选择和日常工作流中实现更高效的协作与创 ...
2025年03月12日 17:40   |  
IAR   嵌入式软件   嵌入式开发  

厂商推荐

  • Microchip视频专区
  • dsPIC33CK低压电机控制板
  • 精通motorBench®开发套件:高效磁场定向控制(FOC)实战指南
  • MCHV-230VAC-1.5kW高压开发板
  • MCLV-48V-300W逆变器开发板
  • 贸泽电子(Mouser)专区

本周新闻排行榜

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
返回顶部