Arteris今天宣布立即推出最新版本 Ncore 缓存一致性片上网络（NoC）IP。Ncore 可确保将硬件加速器低延迟集成到一个一致性域中，从而实现复杂 SoC 设计中尖端应用所需的速度和效率。与手动生成的 ...
芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间
新思科技（Synopsys, Inc.近日宣布，其人工智能驱动的数字和模拟设计流程已通过英特尔代工（Intel Foundry ...
是德科技（Keysight Technologies, Inc.）近日宣布，RFPro 电磁（EM）仿真软件作为是德科技 EDA 先进设计系统（ADS）综合工具套件中的一员，现已通过 Intel Foundry 认证，可帮助设计工程师开发 ...
这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片 ...
英特尔宣布全新制程技术路线图、客户及生态伙伴合作，以实现2030年成为全球第二大代工厂的目标。
今日，英特尔宣布推出为AI时代打造、更具可持续性的系统级代工——英特尔代工（Intel Foundr ...
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。
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今年3月24日，94岁的戈登·摩尔在夏威夷家中与世长辞——这恰似一个时代的隐喻：“摩尔定律”是否也正在和摩尔先生一起离我们远去？
毋庸置疑的是，与“摩尔定律”紧密相关单芯片晶体管数量 ...
芯原的开放硬件平台促进开源软件生态系统的发展
芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布与谷歌合作支持新推出的开源项目Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架 ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与全球半导体知名企业Analog Devices, Inc. (ADI) 联手发布一本新电子书，探讨一些实用策略来帮助设计人员克服嵌入式安全所面临的挑战。
如今的嵌入 ...
在IEDM 2023上，英特尔展示了结合背面供电和直接背面触点的3D堆叠CMOS晶体管，这些开创性的技术进展将继续推进摩尔定律。
2023年12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件会议） ...
• 超过一半的调研参与者表示，可靠性会促进品牌忠诚度
• 可靠性方面的主要挑战包括充足的测试时间、供货商质量、成本，以及产品设计属性与影响可靠性之间的相关性 ...
芯片工程师展示了一个高度专业化的行业如何使用 NVIDIA NeMo 来定制大语言模型，以获得竞争优势。
10 月 31 日，NVIDIA 发布的一篇研究论文描述了生成式 AI 如何助力芯片设计，后者是当 ...
