全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合，大幅加速复杂SoC设计的上市时间
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，携手Arm扩 ...
广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabric技术，提高快速异构集成的生产率
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码: SNPS）近日宣布进一步扩大与台积公司的 ...
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码: SNPS）近日宣布，携手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺（4纳米射频FinFET工艺）的全新参考流程。该参考流程基 ...
Edge Impulse的先进技术已成功与市场领先的开发解决方案IAR Embedded Workbench集成，助力全球嵌入式开发者将ML和AI融入工作流程
IAR宣布与Edge Impulse达成商业合作伙伴关系。这一合作基于E ...
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计 ...
作为Synopsys.ai EDA整体解决方案的一部分，由AI驱动的模拟设计迁移流可助力提升模拟和混合信号 SoC 的设计生产率
新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其模拟设计迁移流程已应用于台积公司 ...
多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间
新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其数字和定制/模拟设计流程已通过台积公司N2工艺 ...
Arm 今日宣布推出“Arm 全面设计 (Arm Total Design)”生态系统，致力于流畅交付基于 Neoverse 计算子系统 (CSS) 的定制系统级芯片 (SoC)。Arm 全面设计汇集了专用集成电路 (ASIC) 设计公司、IP ...
强大的图形化编程工具使整个测试和测量过程的各个方面实现可视化
e络盟将携手NI，于2023年10月19日上午10点举办网络研讨会，带您了解应用广泛的图形化编程语言LabVIEW。
LabVIEW是一 ...
2023年10月12日，上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）正式发布“EDA新国产多维演进战略”并同时重磅发布了多款全新国产自主自研的EDA与IP产品。产品覆盖全场景数字验证硬件、虚拟 ...
在64GT/s高速连接下成功验证互操作性，降低高性能计算SoC的集成风险
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，新思科技PCI Express（PCIe）6.0 IP在端到端64GT/s的连接 ...
是德科技、新思科技公司和 Ansys 公司宣布携手推出面向台积电 N4PRF 制程的新参考流程。N4PRF 制程是半导体代工企业台积电所拥有的先进 4 纳米（nm）射频（RF）FinFET 制程技术。这个参考流程是 ...
