系统设计新闻列表

Arm 正在与 Meta 公司的 PyTorch 团队携手合作，共同推进新的 ExecuTorch 测试版 (Beta) 上线，旨在为全球数十亿边缘侧设备和数百万开发者提供人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 功能，进而确保 AI ...

通过将 Arm 计算平台与全球最大的开发者社区 GitHub 及其 GitHub Copilot 的强大优势相结合，Arm 正在引领软件开发领域的变革。借助 Copilot 的 AI 代码建议，开发者可以在 Arm 平台上更高效地 ...

通过软件之间的双向链接简化EDA工作流程 是德科技的先进设计系统（ADS）与西门子的Xpedition环境之间能够实现无缝数据交换，进而加速产品开发 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布 ...

Arteris, Inc.宣布其片上网络（NoC）IP产品实现创新演进，使该产品具有了瓦格化（tiling）功能和扩展的网状拓扑支持，可加快系统级芯片（SoC）设计中人工智能（AI）和机器学习（ML）计算的开发 ...

Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)发布以开发者为核心的套件，整合跨设备、跨市场的硬件、软件和服务，帮助客户以更快的速度和更高的安全性实现智能边缘创新。此次发布的核心是CodeFusion Stu ...

全新挑战赛鼓励参与者设计能够“动”起来的项目 e络盟发起了“Start a Movement动起来”设计挑战赛，将选出 20 名工程师构建包含运动组件的自选项目。20名挑战者将获得由Analog Devices赞助 ...

Arteris FlexNoC 5互连IP的物理感知功能可增强时序收敛，缓解线路拥塞并减少设计迭代，从而实现更可靠的芯片设计 Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）今日宣布，芯原微电子（上海）股份 ...

贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天发布了新一期的Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列，探讨适用于日常生活装置和工业应用的人机界面 (HMI) 的独特属性。随着人机界面的发展，工程 ...

3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术 ...

来源: 第一财经资讯 随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多研究机构和芯片厂商开始尝试通过Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过die-to-die互联技术与底层基础芯片封装在一起 ...

2024年5月23日，偶数科技发布了对话式数据分析平台Kepler。Kepler基于自研的专有数据分析领域大模型，率先实现了AI原生自然语言对话能力，让用户可以通过对话交互进行数据分析，无论是数据查询 ...

2024年5月中旬，江苏嘉盛环境设备制造有限公司一季度经营会于中国常州溧阳总部召开。嘉盛集团总经理出席会议，集团各部门，研发与生产各基地主管领导参会。会议全面回顾嘉盛集团一季度经营成果 ...