在 2025 年上海工博会上，Raspberry Pi 与上海晶珩（EDATEC）联合发布了专门面向中国市场的全新产品 —— Compute Module 0（CM0）。作为树莓派有史以来最小的工业计算模组，CM0 以低功耗、低成 ...
2025年09月28日 10:54
贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列《3D打印：突破想象边界》，深入探讨3D打印（又称增材制造）的基础原理如何发展，并通过新型材料、人 ...
为多种无线标准提供高集成、低功耗和业经市场验证的解决方案
芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日发布其无线IP平台，旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网 ...
随着人工智能（AI）技术深入千行百业，安全能力已成为AI规模化落地不可或缺的基石。《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》中也明确强调“提升安全能力水平”，进一步凸显了安全在AI产业发展 ...
双方携手为客户打造以存储为核心的模块化基础架构，支持先进的多裸片架构设计
随着传统单片芯片设计的复杂度和成本不断攀升，小芯片技术在半导体行业的关注度和应用率也持续上升。Deca Techn ...
XG035 dMode工艺将提供MPW、原型设计及量产服务
模拟/混合信号晶圆代工企业X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，凭借其在高功率应用领域氮化镓（GaN）加工技术方面的专业优势，X- ...
Cadence 全新 Palladium Dynamic Power Analysis 应用程序助力 AI/ML 芯片和系统设计工程师打造高能效设计，缩短产品上市时间
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，通过与 ...
今天，昇腾计算产业发展峰会在北京召开。来自AI领军企业、伙伴、高校与科研机构的代表共同探讨了如何更好地构建开源开放的昇腾生态，加速AI创新和发展。
华为轮值董事长徐直军在主题演讲中强 ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列《用AI工具推动工程创新》，深入探讨如何平衡人工智能 (AI) 的能力与人类专业知识，让两者相辅相成。 ...
挑战赛鼓励参与者利用 WL-ICLED 技术展示创意
安富利旗下e络盟社区与 Würth Elektronik 合作推出全球设计挑战赛。这项全新竞赛诚邀工程师、创客和爱好者们使用 Würth Elektronik 先进的 SM ...
新思科技（（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今日宣布完成对 Ansys 的收购。该交易于 2024 年 1 月 16 日宣布，旨在整合芯片设计、IP 核以及仿真与分析领域的领先企业，助力开发者快 ...
IAR宣布，其嵌入式开发平台正式推出对Zephyr RTOS的量产级支持。该支持自IAR的Arm开发工具链v9.70起全面提供。
这一进展为希望在商业化和安全关键型嵌入式应用中采用Zephyr RTOS的开发者提供 ...
