系统设计新闻列表

Deca与冠捷半导体(SST)达成战略合作   共同推进非易失性存储(NVM)芯粒解决方案

Deca与冠捷半导体(SST)达成战略合作 共同推进非易失性存储(NVM)芯粒解决方案

双方携手为客户打造以存储为核心的模块化基础架构,支持先进的多裸片架构设计 随着传统单片芯片设计的复杂度和成本不断攀升,小芯片技术在半导体行业的关注度和应用率也持续上升。Deca Techn ...
2025年09月11日 18:03   |  
SuperFlash   芯粒   小芯片  
X-FAB现推出GaN-on-Si代工服务

X-FAB现推出GaN-on-Si代工服务

XG035 dMode工艺将提供MPW、原型设计及量产服务 模拟/混合信号晶圆代工企业X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,凭借其在高功率应用领域氮化镓(GaN)加工技术方面的专业优势,X- ...
2025年09月04日 17:37   |  
X-FAB   GaN加工   GaN-on-Si  

Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术,加速开发十亿门级 AI 设计

Cadence 全新 Palladium Dynamic Power Analysis 应用程序助力 AI/ML 芯片和系统设计工程师打造高能效设计,缩短产品上市时间 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,通过与 ...
2025年08月20日 17:51   |  
Palladium   AI设计  

华为宣布CANN全面开源开放,共建昇腾生态

今天,昇腾计算产业发展峰会在北京召开。来自AI领军企业、伙伴、高校与科研机构的代表共同探讨了如何更好地构建开源开放的昇腾生态,加速AI创新和发展。 华为轮值董事长徐直军在主题演讲中强 ...
2025年08月05日 18:11   |  
昇腾   CANN  
贸泽新一期EIT系列:探索AI与人类智慧在工程设计中的协同之道

贸泽新一期EIT系列:探索AI与人类智慧在工程设计中的协同之道

贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列《用AI工具推动工程创新》,深入探讨如何平衡人工智能 (AI) 的能力与人类专业知识,让两者相辅相成。 ...
2025年07月29日 19:05   |  
工程创新   EIT   工程设计  
e络盟社区携手 Würth Elektronik 发起全球 LED 设计挑战赛

e络盟社区携手 Würth Elektronik 发起全球 LED 设计挑战赛

挑战赛鼓励参与者利用 WL-ICLED 技术展示创意 安富利旗下e络盟社区与 Würth Elektronik 合作推出全球设计挑战赛。这项全新竞赛诚邀工程师、创客和爱好者们使用 Würth Elektronik 先进的 SM ...
2025年07月23日 18:00   |  
WL-ICLED   设计挑战赛   Würth  

新思科技完成对 Ansys 的收购

新思科技((Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)今日宣布完成对 Ansys 的收购。该交易于 2024 年 1 月 16 日宣布,旨在整合芯片设计、IP 核以及仿真与分析领域的领先企业,助力开发者快 ...
2025年07月17日 21:23   |  
Ansys   Synopsys   新思科技  

IAR平台现已提供对Zephyr RTOS的量产级支持

IAR宣布,其嵌入式开发平台正式推出对Zephyr RTOS的量产级支持。该支持自IAR的Arm开发工具链v9.70起全面提供。 这一进展为希望在商业化和安全关键型嵌入式应用中采用Zephyr RTOS的开发者提供 ...
2025年07月09日 21:33   |  
Zephyr   IAR   RTOS   Arm开发工具  

新思科技关于美国解除近期对华出口限制的声明

当地时间 2025年7月2日,新思科技 ( Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)就美国解除近期对华出口限制发布以下声明。 新思科技于7月2日收到美国商务部工业与安全局来函,通知基于2025 ...
2025年07月03日 16:49   |  
新思科技   Synopsys  
IAR平台全面升级,提升瑞萨MCU架构的嵌入式软件开发效率

IAR平台全面升级,提升瑞萨MCU架构的嵌入式软件开发效率

IAR正式发布适用于瑞萨RX和RL78系列微控制器的新版本开发工具链:Renesas RX v5.20和RL78 v5.20。此次更新进一步巩固了IAR在嵌入式开发平台领域的领先地位,并全面增强了对瑞萨自研架构的支持。 ...
2025年06月25日 17:45   |  
瑞萨RX   RL78   IAR  

革命性突破!新型3D芯片技术让手机更快更省电

氮化镓(GaN)仅是次于硅的全球第二大常用半导体材料,其独特特性使其特别适用于照明、雷达系统和功率电子等领域,但其高昂成本和复杂集成工艺限制了广泛应用。为解决这一问题,美国麻省理工学 ...
2025年06月25日 17:23   |  
氮化镓   功率放大器  

美国切断部分对华半导体设计软件出口

据英国《金融时报》28日报道,美国政府已实质性切断了部分美国企业向中国出售半导体设计软件的渠道。报道援引知情人士称,受影响企业包括Cadence、Synopsys及Siemens EDA。上述三家公司未对置 ...
2025年05月29日 17:51   |  
半导体设计   Cadence   Synopsys   EDA  

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