贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天发布了新一期的Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列，探讨适用于日常生活装置和工业应用的人机界面 (HMI) 的独特属性。随着人机界面的发展，工程 ...
3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术 ...
来源: 第一财经资讯
随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多研究机构和芯片厂商开始尝试通过Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过die-to-die互联技术与底层基础芯片封装在一起 ...
2024年5月23日，偶数科技发布了对话式数据分析平台Kepler。Kepler基于自研的专有数据分析领域大模型，率先实现了AI原生自然语言对话能力，让用户可以通过对话交互进行数据分析，无论是数据查询 ...
2024年05月29日 10:37
2024年5月中旬，江苏嘉盛环境设备制造有限公司一季度经营会于中国常州溧阳总部召开。嘉盛集团总经理出席会议，集团各部门，研发与生产各基地主管领导参会。会议全面回顾嘉盛集团一季度经营成果 ...
2024年05月18日 11:37
是德科技（Keysight Technologies, Inc.）、新思科技（Nasdaq：SNPS）和 Ansys（Nasdaq：ANSS）联合推出了一个全新的集成射频（RF）设计迁移流程，帮助台积电从 N16 制程升级至 N6RF+ 技术，以 ...
来源: 金融界
据报道，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。据悉玻璃基板具有耐高温的特性，能够让芯片在更长时间内保持峰值性能。同时，玻璃基板的超平整特性使其 ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴宣布赞助第22届“创造未来”设计大赛。这项国际赛事吸引了世界各地的工程师和创客，各展才华设计面向未来的创新产品，并角逐最终大奖。贸泽已连续超过10年 ...
通过快速且高精度的 AI 驱动数字孪生，可将能效提升 30%
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）推出业界首个全面的 AI 驱动数字孪生解决方案，旨在促进数据中心的可持续发展及现代化 ...
新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi深入分享万物智能时代的全新机遇
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日在硅谷圣克拉拉会议中心隆重召开了年度“新思科技全球 ...
NVIDIA cuLitho 可将半导体制造中高度计算密集型的工作负载加快 40-60 倍，并为业界带来全新的生成式 AI 算法
NVIDIA 于今日宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TS ...
西门子今日宣布将进一步深化与英伟达的合作，此次合作将英伟达 Omniverse Cloud API 的沉浸式可视化功能引入西门子 Xcelerator，推动以人工智能（AI）驱动的数字孪生技术的应用，持续构建工业元 ...
