“数据中心芯片需要更低延迟，才能因应传感器数据的需求”，这是Google资料中心技术研究员Luiz Barroso在本周国际固态电路会议 (ISSCC)期间对与会者发表的重点。此外，在这场名为“打造可支援未 ...
工业和消费类电子产品均有较大需求
随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本，特 ...
为高性能系统级芯片设计提供创新IP支持
ARM与中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际共同宣布，双方针对ARM Artisan 物理IP签订合作协议，为中芯国际的28纳米poly SiON ...
根据EDA产业联盟(EDA Consortium，EDAC)的最新市场统计数据，全球电子设计自动化(EDA)工具 2013年第三季销售额呈现成长，主要是实体设计与验证工具以及半导体IP 等领域需求。以区域市场来看，亚 ...
将White Space最小化并可协调逻辑与物理架构,实现更高电路密度且有效缩短线路布局时间
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，成功开发了专为先进的28 nm SoC器件量身打造的全新设计方法， ...
今年11月，美国国家仪器公司（National Instruments，简称NI）在上海举办了第15届NIDays活动。今年的NIDays活动的主题是“图形有边，系统无界”，英文原文是“All systems. Go”。本人以为，英 ...
多项目原型设计服务使用户均摊费用，有效减少生产成本
奥地利微电子公司晶圆代工业务部今日宣布将于2014年向用户推出快速、低成本的IC原型设计服务，该项目被称为多项目晶圆（MPW）。多项目 ...
随着芯片复杂度的提高，验证测试变得越来越重要，对芯片最显著的改进不仅在设计流程中产生，也在芯片调试和验证流程中反复进行着。因此，为帮助IC设计企业缩短验证时间、加快产品上市，大型EDA ...
中芯国际集成电路制造有限公司0.13微米低功耗（LL）的嵌入式闪存（eFlash）工艺已正式进入量产。该技术是中芯国际NVM非挥发性记忆体平台的延续，为客户提供了一个高性能、低功耗和低成本的差异 ...
eSilicon公司全新自动化多项目晶圆（MPW）批次流片服务即时网上报价系统上线。这项可通过用户友好型网页或者智能手机界面接入的服务，能即时生成可执行的MPW服务报价，而通常通过人工处理需要长 ...
中芯国际集成电路制造有限公司与华大九天共同宣布，中芯国际 IP 研发中心采用北京华大九天软件有限公司高性能并行电路仿真工具 Aeolus 及其他定制化工具。
该 Aeolus 仿真工具拥有千万量级 ...
Cadence设计系统公司今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块 ...
