加速面向移动、消费、汽车、无线基础设施和物联网市场的芯片设计
CEVA, Inc. (纳斯达克股票代码： CEVA)宣布加入三星先进晶圆代工生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE)，利用 ...
第 18 届中国研究生电子设计竞赛（简称“研电赛”）全国总决赛暨颁奖典礼圆满落幕。今年，来自全国 53 所高校的 90 支参赛队伍报名了由德州仪器 (TI) 提供的企业命题，通过德州仪器行业先进的技 ...
TI杯2023年全国大学生电子设计竞赛（简称“电赛”）今日已公布赛题并正式开赛，来自全国31个省市赛区的1,134所院校，20,939个学生队伍，共计62,817名学生报名参赛。来自众多高校的电子工程领域 ...
英特尔率先在产品级芯片上实现背面供电技术，使单元利用率超过90%，同时也在其它维度展现了业界领先的性能。
英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电（backside power delivery ...
新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合，助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战
为应对低至2纳米的先进制程上高度复杂移动芯片设计挑战，新思科技（Syno ...
Rambus Inc.宣布加入英特尔代工服务（IFS）加速器IP联盟。此举将使Rambus能够接触到英特尔的工艺路线图，以便为英特尔工艺和封装技术提供性能、功耗、面积和安全性经过优化的先进安全和接口IP解 ...
“先人后机”策略将降低半导体工艺开发成本，并加快创新的步伐
近期全球最具权威性的科学期刊Nature杂志发表了近150年来最激动人心且极具突破性的研究：《改进半导体工艺开发的人机协作 ...
囊括超40场技术主题演讲、闭门会议及上机实践，共同探索MATLAB和Simulink的最新趋势及应用，学习各行业领导者的创新实践。
MathWorks今天宣布，MATLAB EXPO 2023中国用户大会即将开幕。本次 ...
人间最美五月天
不负韶华不负卿
米尔又来送板子了
不是3套，也不是4套
150套米尔RZ/G2L开发板
送！免费！板卡不回收！
这是什么样的有奖活动？
米尔RZ/G2L开发板创意秀
...
2023年05月24日 18:18
3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成 ...
三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强 ...
保证覆盖率的同时优化仿真回归
随着应用要求的激增和用户需求的增加，硬件设计变得更加复杂。市场趋势的快速变化，以及对电动汽车等技术的更多关注，决定了对高效电源管理和高性能处理的需求 ...
