Rambus Inc.宣布加入英特尔代工服务（IFS）加速器IP联盟。此举将使Rambus能够接触到英特尔的工艺路线图，以便为英特尔工艺和封装技术提供性能、功耗、面积和安全性经过优化的先进安全和接口IP解 ...
“先人后机”策略将降低半导体工艺开发成本，并加快创新的步伐
近期全球最具权威性的科学期刊Nature杂志发表了近150年来最激动人心且极具突破性的研究：《改进半导体工艺开发的人机协作 ...
囊括超40场技术主题演讲、闭门会议及上机实践，共同探索MATLAB和Simulink的最新趋势及应用，学习各行业领导者的创新实践。
MathWorks今天宣布，MATLAB EXPO 2023中国用户大会即将开幕。本次 ...
人间最美五月天
不负韶华不负卿
米尔又来送板子了
不是3套，也不是4套
150套米尔RZ/G2L开发板
送！免费！板卡不回收！
这是什么样的有奖活动？
米尔RZ/G2L开发板创意秀
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2023年05月24日 18:18
3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成 ...
三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强 ...
保证覆盖率的同时优化仿真回归
随着应用要求的激增和用户需求的增加，硬件设计变得更加复杂。市场趋势的快速变化，以及对电动汽车等技术的更多关注，决定了对高效电源管理和高性能处理的需求 ...
通过本次合作，双方将共同创建由eFPGA赋能的Chiplet解决方案，剑指下一代芯片间互连技术的验证
为了持续致力于为半导体市场提供行业领先的解决方案，先进封装解决方案设计领域的领先应用研究 ...
Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明，人类和计算机合作可将工艺开发成本降低 50%，并缩短产品上市时间
泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能 (AI ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Apex Microtechnology联手推出全新电子书《An Engineer’s Guide to High Reliability Components》（面向工程师的高可靠性元件指南），探索高可靠性元件 ...
英特尔代工服务事业部（IFS）和Arm宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计。该协议旨在使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片（SoC）。此次合作将首先聚焦于移动 ...
内置芯原GPGPU IP的Chiplet芯片算力可达8 TFLOPS ，内置芯原NPU IP的Chiplet芯片算力可达240 TOPS
芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布AI Chiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技 ...
