革命性突破！新型3D芯片技术让手机更快更省电
发布时间：2025-6-25 17:23
发布者：eechina
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氮化镓（GaN）仅是次于硅的全球第二大常用半导体材料，其独特特性使其特别适用于照明、雷达系统和功率电子等领域，但其高昂成本和复杂集成工艺限制了广泛应用。为解决这一问题，美国麻省理工学院（MIT）联合多家机构开发了一种创新制造技术，可将氮化镓晶体管高效集成到标准硅基芯片上，兼具低成本、高性能和兼容现有工艺三大优势。 该技术的核心是通过精密激光切割将氮化镓晶圆上的微型晶体管（尺寸仅240×410微米）分离，并利用低温铜键合工艺将其精准集成到硅芯片上。相比传统金键合方案，铜键合温度低于400℃，成本更低，且无需特殊设备。分布式布局还能优化散热，降低系统整体温度。 研究团队基于该技术成功研制出高性能功率放大器，其信号强度和能效显著优于传统硅基器件。未来应用至智能手机后，可带来更快的网络连接、更长的续航及更清晰的通信质量。此外，该技术兼容现有半导体产线，不仅适用于消费电子升级，还可为量子计算等前沿领域提供硬件支持。氮化镓在极低温环境下的性能优于硅材料。 通过融合硅基芯片的成熟工艺与氮化镓的卓越性能，该技术有望加速5G通信、数据中心及量子技术的发展，重塑电子行业格局。 《赛特科技日报》网站（https://scitechdaily.com） |
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