Arteris的片上网络(NoC)IP技术优化了芯片内通信流,为SoC设计提供卓越的性能、面积效率与功耗表现。
Arteris, Inc.(纳斯达克股票代码:AIP)宣布,芯驰科技(SemiDrive)已扩大对Arteris ...
据《首尔经济日报》报道,三星电子近日宣布启动“梦想制程(꿈의 반도체 공정)”1nm芯片研发,预计2029年后实现量产,旨在通过颠覆性技术突破追赶 ...
IAR正式发布全新云就绪平台,为嵌入式开发团队提供企业级的可扩展性、安全性和自动化能力。该平台于在德国纽伦堡举办的embedded world 2025展会上正式亮相,标志着将现代DevSecOps工作流集成到 ...
是德科技(NYSE: KEYS )推出Keysight AI (KAI)数据中心构建器,这是一款先进的软件套件,通过模拟真实工作负载来评估新算法、组件和协议对AI训练性能的影响。KAI数据中心构建器的工作负载模拟 ...
该全新行业解决方案是瑞萨收购Altium后的重要里程碑,开启了电子系统开发的新纪元瑞萨电子与全球先进电子设计软件供应商Altium,共同宣布推出“Renesas 365 Powered by Altium”(以下简称“Ren ...
2025年03月27日 16:46
电子元器件和自动化产品库存分销商DigiKey日前宣布继续赞助 KiCad 这一领先的开源电子设计自动化(EDA)套件,以进一步强化推进电气工程界开源工具发展的共同承诺。
DigiKey 很荣幸能够继 ...
融合设计专业知识与加速计算,推动科技创新、实现能效和工程生产力方面的突破性进展,引领全球生活新范式
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布扩大与 NVIDIA 的多年合作, ...
人工智能(AI)的进展一直受到能源效率低下和数据传输瓶颈的限制。美国哥伦比亚大学的研究团队提出了一种3D光子-电子平台,显著提高了能源效率和带宽密度。这项研究发表在《自然光子学》(Natur ...
宣布在英伟达 Grace Blackwell平台上实现高达30倍的预期性能提升,加速下一代半导体的电路仿真
新思科技(纳斯达克股票代码:SNPS)今天宣布,携手英伟达深化合作,通过英伟达 Grace Blackwe ...
IAR在德国纽伦堡举办的embedded world 2025展会上重磅发布全新云端平台。该平台为嵌入式软件开发人员提供前所未有的自由度与灵活性,助力开发团队在工具选择和日常工作流中实现更高效的协作与创 ...
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码: IFNNY)在DEEPCRAFT Studio中增加了对计算机视觉的支持,扩大了当前对音频、雷达和其他时间序列信号数据的支持范围。在增加这项支持后,该平台 ...
Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,为其屡获殊荣的 QSPICE 电路仿真软件新增一项重要功能——在几分钟而非几小时内精确地为半导体元件创建模型。电子设计师现在可以在 QSPICE 免费软件包中 ...