Nordic 半导体正式宣布，将以金牌合作伙伴身份深度参与 2026 年全国大学生物联网设计竞赛，并专属开设 Nordic 赛道。此次合作旨在通过 Nordic 领先的无线技术、完善的开发生态及全方位技术支持 ...
2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于3月27日圆满收官。本届赛事是创办16年来参与规模最大的一届，吸引来自全国 77家企业的623名选手参加。入围实操竞赛的132名选手历时两天激烈角逐，展现了顶尖 ...
2026年3月25日，2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）隆重开幕。作为电子制造行业的世界级赛事，全国77家电子制造企业的623名参赛选手参与了IPC ...
3月26日，2026 中关村论坛年会 RISC-V 生态科技论坛在北京中关村国际创新中心举办。论坛上，中国科学院发布我国科研团队在芯片产业攻关领域的系列重要成果，基于第五代精简指令集 RISC-V 的 “ ...
据长光华芯消息，3月24日，由苏州长光华芯激光半导体创新研究院有限公司投资建设的苏州星钥光子科技有限公司硅光项目举办开工仪式。
据介绍，星钥光子由长光华芯（688048.SH）、亨通光电（60 ...
中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。此次升级后，UDA平台正式从智能辅 ...
植根中国，服务中国电子产业的云协同研发平台，助力数字化转型，加强设计、供应链与制造环节间的协作
电子设计与生命周期管理软件公司 Altium 今日宣布，其新一代电子研发协同平台 Altium De ...
瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，由Altium提供技术支持的智能模型化平台“Renesas 365”正式全面上市：该平台可将元器件与解决方案查找、模型化系统开发，以及早期概念验证集成于统一平台。Rene ...
IAR今日宣布，对其嵌入式开发平台进行扩展，推出全新长期支持（Long-Term Support，LTS）服务，旨在帮助客户在漫长的产品生命周期中，维持稳定、可复现的工具链。
在汽车、工业自动化、医疗 ...
全球首个 AI 驱动的超级智能体，能够根据规格和高层次描述自主创建并验证设计
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，推出用于前端芯片设计与验证的代理式 AI 解决方案——C ...
带练 DevAcademy 热门课程，助力开发者高效拿证
2026 年 1 月起，Nordic Semiconductor 将正式推出 2026 微信直播系列课程，首场直播定于 1 月 15 日15：00上演，以中文实操讲解为核心，诚邀 ...
来源：SEMI中国
美国加州时间2026 年 1 月 12 日，SEMI旗下技术社区电子系统设计联盟（ESDA）在其最新发布的《电子设计市场数据报告》（EDMD）中宣布，2025 年第三季度电子系统设计（ESD）产 ...
