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系统设计新闻列表

光速AI:3D光子芯片突破数据传输瓶颈

人工智能(AI)的进展一直受到能源效率低下和数据传输瓶颈的限制。美国哥伦比亚大学的研究团队提出了一种3D光子-电子平台,显著提高了能源效率和带宽密度。这项研究发表在《自然光子学》(Natur ...
2025年03月24日 19:05   |  
光子-电子芯片   光子器件  

新思科技携手英伟达加速芯片设计,提升芯片电子设计自动化效率

宣布在英伟达 Grace Blackwell平台上实现高达30倍的预期性能提升,加速下一代半导体的电路仿真 新思科技(纳斯达克股票代码:SNPS)今天宣布,携手英伟达深化合作,通过英伟达 Grace Blackwe ...
2025年03月19日 18:53   |  
芯片设计   设计自动化   Blackwell   CUDA-X  
IAR发布云端平台,助力现代嵌入式软件开发团队

IAR发布云端平台,助力现代嵌入式软件开发团队

IAR在德国纽伦堡举办的embedded world 2025展会上重磅发布全新云端平台。该平台为嵌入式软件开发人员提供前所未有的自由度与灵活性,助力开发团队在工具选择和日常工作流中实现更高效的协作与创 ...
2025年03月12日 17:40   |  
IAR   嵌入式软件   嵌入式开发  
英飞凌边缘AI平台 DEEPCRAFT Studio通过Ultralytics YOLO 模型增加对计算机视觉的支持

英飞凌边缘AI平台 DEEPCRAFT Studio通过Ultralytics YOLO 模型增加对计算机视觉的支持

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码: IFNNY)在DEEPCRAFT Studio中增加了对计算机视觉的支持,扩大了当前对音频、雷达和其他时间序列信号数据的支持范围。在增加这项支持后,该平台 ...
2025年03月07日 18:30   |  
DEEPCRAFT   Ultralytics   计算机视觉  
Qorvo 为 QSPICE 电路仿真软件新增建模功能

Qorvo 为 QSPICE 电路仿真软件新增建模功能

Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,为其屡获殊荣的 QSPICE 电路仿真软件新增一项重要功能——在几分钟而非几小时内精确地为半导体元件创建模型。电子设计师现在可以在 QSPICE 免费软件包中 ...
2025年03月06日 19:15   |  
电路仿真   QSPICE  

Arteris 发布新一代 Magillem Registers,实现半导体软硬件集成自动化

系统 IP 提供商 Arteris 公司(纳斯达克股票代码:AIP)今天宣布,正式推出用于SoC集成自动化的最新一代Magillem Registers技术。该产品使设计团队能够实现软硬件集成流程的自动化,与公司自主 ...
2025年02月26日 17:40   |  
SoC集成   CSRCompiler   Arteris   Magillem  

新思科技全新升级业界领先的硬件辅助验证产品组合,助力下一代半导体与设计创新

英伟达、AMD、Arm和SiFive等行业领先企业纷纷部署新思科技的原型验证与仿真技术 新思科技 (Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自适 ...
2025年02月18日 18:00   |  
芯片设计   原型验证   HAPS-200   ZeBu  
DigiKey 与 TraceParts 合作,增加了可下载 CAD 模型产品的选择

DigiKey 与 TraceParts 合作,增加了可下载 CAD 模型产品的选择

DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 宣布与 TraceParts 建立合作伙伴关系。TraceParts 是计算机辅助设计(CAD)内容提供商中的领 ...
2025年02月06日 16:33   |  
TraceParts   CAD   DigiKey  

Arm 发布芯粒系统架构首个公开规范,加速芯片技术演进

Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称“Arm”)宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范,进一步推动芯粒技术的标准化,并减少行业的碎片化。目前,已有超过60 家行业领先 ...
2025年01月23日 18:48   |  
芯粒   Arm   Chiplet  
导热系数数倍于纯铜,Element Six 发布铜-金刚石复合散热材料

导热系数数倍于纯铜,Element Six 发布铜-金刚石复合散热材料

来源:IT之家 钻石巨头戴尔比斯(De Beers)旗下材料企业 Element Six 美国加州当地时间 22 日宣布推出面向先进半导体器件散热应用的一类铜-金刚石复合材料。 该材料结合了在半导体器件散 ...
2025年01月23日 18:28   |  
散热   热管理   AI芯片   HPC  

长三角国家技术创新中心加入面向初创企业的 MathWorks 加速器合作项目,共同推动科技成果商业化

MathWorks 为全球孵化园提供 MATLAB/Simulink 许可证和技术支持,加快其初创公司的上市时间。 MathWorks 日前宣布,与长三角国家技术创新中心(NICE,简称“长三角国创中心”)达成合作,为 ...
2025年01月02日 17:17   |  
MATLAB   Simulink  
MathWorks 利用新质生产力工具加速工程教学的变革

MathWorks 利用新质生产力工具加速工程教学的变革

MathWorks今日宣布,其 MATLAB 和 Simulink 平台在中国的高校教育中取得显著成效。随着科技的迅猛发展,国家新质生产力对未来人才提出了更高的创新要求,高等教育也需要与这种创新要求相适应的 ...
2024年12月26日 17:34   |  
MATLAB   Simulink   工程教学  

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