几十年来，高端产业的核心是半导体产业，半导体产业的顶端是半导体设计，半导体设计离不开EDA设计工具。过去，因为全球EDA的市场规模有限，而且顶端的三家厂商已经基本垄断了市场，所以实际上中 ...
设计人员能够在嵌入式和AI/ML项目间共享数据，从而简化边缘与端点AI应用的创建
瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布已在其Reality AI Tools和e2 studio集成开发环境间建立接口，使设计人员能够在 ...
玻璃基板有助于克服有机材料的局限性，使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。
英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2020年代后半段面向市 ...
新发起的设计挑战赛鼓励e络盟社区成员将电子垃圾升级改造为物联网连接项目
e络盟与微芯科技（Microchip）合作，推出“升级改造物联网”设计挑战赛。这是一项开创性的倡议，旨在激励e络盟社区 ...
FlexNoC 片上网络 IP 将用于增强 AI、ADAS、视觉系统和消费电子产品的SoC设计
Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）与世芯电子（Alchip Technologies, Ltd. ）今天宣布合作，以增强高性能 ...
英特尔和新思科技（Synopsys）近日宣布已经达成最终协议，深化在半导体IP和EDA（电子设计自动化）领域的长期战略合作伙伴关系，共同为英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点 ...
最新调查数据显示，大多数工程师开始信任人工智能有助于为新设计选择元器件
e络盟最近进行的一项调查结果显示，86%的受访者相信，人工智能在为他们的新设计选择元器件的过程中发挥了一定作用 ...
儒卓力系统解决方案基础板集成到英飞凌ModusToolbox开发环境中，提高新应用的开发效率。
英飞凌 ModusToolbox 开发环境现在开始提供儒卓力系统解决方案的RDK2 和 RDK3 基础板，即将发布的 RD ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出聚焦人工智能 (AI) 的资源中心，帮助工程师完善和提升知识与技能。这个内容丰富的资源中心包含各种宝贵资源，可帮助工程师和设计人员更深入地了解AI及其各种 ...
Achronix半导体公司日前宣布：为帮助用户利用先进的Speedcore eFPGA IP来构建先进的chiplet解决方案，公司开通专用网页介绍相关技术，以帮助用户快速构建新一代高灵活性、高性价比的chiplet产品 ...
近期，国家工业和信息化部第五批专精特新“小巨人”企业名单正式公布，芯耀辉凭借自身在中国半导体IP领域过硬的技术实力、卓越的创新能力、靓丽的量产成绩、杰出的产业贡献成功通过评定。
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Arm 今日宣布 Arm 虚拟硬件 (Arm Virtual Hardware) 正式上线百度智能云，旨在助力更多的本土开发者，简化并加速智能、安全的物联网和嵌入式设备的软件开发，促进物联网生态系统内的技术创新与 ...
