近日，美国康奈尔大学（Cornell University）研究团队联合台积电（TSMC）及先进半导体材料公司（ASM）共同宣布，在半导体成像领域取得里程碑式重大突破，三方通过协同研发的高分辨率3D成像技术 ...
全球连接与感知方案领军企业泰科电子（TE Connectivity）今日宣布，已正式与菲尼克斯电气旗下电动出行公司（Phoenix Contact E-Mobility）达成一项具有里程碑意义的战略资产收购协议。根据该协 ...
来源：TrendForce集邦咨询
根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着生成式AI兴起，数据中心对高速传输的需求持续提升，原先应用在机柜内(Intra-Rack)短距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上 ...
近日，国家高新技术企业浙江芯达电子有限公司凭借深耕多年的技术积淀与全链条服务能力，持续领跑PCBA细分领域，成为电动工具及清洁个人用品类国内外知名企业的核心合作伙伴，用“芯”力量赋能多 ...
2026年03月04日 15:11
当地时间3月2日，紫光展锐亮相世界移动通信大会（MWC 2026），带来面向AI时代的最新创新成果。本届大会以“The IQ Era”（智慧时代）为主题，汇聚全球2400家展商与十万余名专业人士，共同探讨AI ...
2026年03月04日 11:43
全新ACS37017 的推出，标志着Allegro完成战略性产品线的关键扩展，为工程师提供了完整的解决方案来精准应对功率设计的三大核心挑战：速度、功率密度与精度。美国新罕布什尔州曼彻斯特，2026年3 ...
2026年03月04日 11:01
3月3日，全球成像技术领军者佳能（Canon）正式宣布，将与全球电子设计自动化（EDA）巨头新思科技（Synopsys）日本分公司以及日本本土半导体国家队Rapidus达成深度战略合作。三方将共同致力于开 ...
Nordic Semiconductor 正式推出新一代产品组合，涵盖 Cat 1 bis、卫星非地面网络(NTN)、集成边缘 AI 的增强版 LTE M/NB IoT，并明确迈向 5G eRedCap，为数十亿物联网设备提供安全、稳定的连接能 ...
在算力激增与新能源汽车狂飙的当下，一场关于“温度”的博弈正在硬件制造领域悄然升级。当芯片热流密度不断逼近物理极限，谁能更高效地带走热量，谁就掌握了高性能硬件的命门。近日，记者探访了 ...
2026年03月03日 16:28
HFCN-650+国产替代恒利泰国产HT-HFCN-650+LTCC High Pass Filter, 710-2490 MHz, 50Ω恒利泰，射频无源器件专家
在工业控制、车载电子及新能源等复杂应用场景中，电源管理芯片面临着输入电压波动大、输出电流要求高以及系统稳定性严苛的多重挑战。森利威尔原厂SL3048A 是一款专为应对此类高压环境而设计的单 ...
2026年03月03日 15:55
来源：TrendForce集邦咨询
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季全球NAND Flash产业营收持续受惠于AI建设需求，前五大品牌厂营收合计大幅季增23.8%，达211.7亿美元。尤其北美云端服 ...
