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成都恒利泰:BNC连接器原位替代落地省级5G基站

成都恒利泰:BNC连接器原位替代落地省级5G基站客户案例:2024年,某省级广电网络公司启动5G基站射频系统升级改造项目,需要在不中断现有广播信号传输的前提下,完成近200个基站的BNC连接器批量 ...
2026年02月25日 16:34   |  
射频连接器   芯片   国产替代  

​ 尼得科驱动(CT)再度与华友钴业合作 为印尼12万吨镍冶炼项目提供驱动器解决方案

2025年12月16日,尼得科驱动(CT)宣布与中国500强企业、全球新能源材料头部企业——华友钴业有限公司再度合作,为其位于印尼的年产12万吨镍金属量氢氧化镍钴项目提供驱动器解决方案。在本次合 ...
2026年02月25日 15:40
SL3161A 内置100V高压MOSFETE 输出电流2A降压DCDC电源芯片

SL3161A 内置100V高压MOSFETE 输出电流2A降压DCDC电源芯片

SL3161A 内置100V高压MOSFET 输出电流2A降压DCDC电源芯片 在DC-DC降压转换器的选型中,宽输入电压范围、高集成度与完善的保护机制是设计师关注的三大核心要素。森利威尔原厂SL3161A是一款专 ...
2026年02月25日 15:25

预估物料、人工双涨将推升1Q26 UV LED价格季增5%,全年市场规模突破2亿美元大关

来源:TrendForce集邦咨询 根据TrendForce集邦咨询最新UV LED市场趋势与产品分析,由于贵金属、原物料与人工费用调涨,2026年第一季UV LED价格获得支撑,客制化产品甚至有机会季增5%。在全球 ...
2026年02月25日 11:32   |  
UV   LED  

破局3C检测难题:高创伺服如何赋能六面编带机实现高效精准分选?

摘要:3C 检测效率拉满!在3C电子制造业中,元器件的高精度、全外观检测是保障产品可靠性的核心环节。面对海量微小型元件,传统检测方式效率低、易漏检。全自动转塔式六面编带检测分选机的出现 ...
2026年02月25日 09:21
XMOS推出专为嵌入式语音交互功能开发提供的全新线上选型指南

XMOS推出专为嵌入式语音交互功能开发提供的全新线上选型指南

XMOS正式发布其语音方案选型指南,该款高效易用的网上音频交互解决方案开发平台以互动式工具与专业知识库,帮助产品架构师、设计工程师快速完成语音方案精准选型,提升产品开发效率与最终用户语 ...
2026年02月24日 17:25   |  
音频交互   XMOS  
直面测试测量市场的环境动荡, Pickering Interfaces开关与仿真领域的重点成果回顾与展望。

直面测试测量市场的环境动荡, Pickering Interfaces开关与仿真领域的重点成果回顾与展望。

2025年全球电子测试与测量领域机遇与挑战并存。 回顾2025年,Pickering Interfaces成功推出多款值得关注的新产品,并达成若干关键里程碑。全球经济形势和贸易环境的不确定性持续存在,2025年 ...
2026年02月24日 17:22   |  
Pickering   信号开关   仿真技术  

当所有公司都在卷大模型,ATRNX.AI在香港却说:未来属于‘去中心化智能体'

[香港,2026年2月9日] —— 在近日于香港举办的「全球Web3开发者大会2026」上,ATRNX.AI 全智能Agent创始人罗汀泰受邀出席,并于当天下午发表题为《DeAI by ATRNX.OS TEE-GPU Network:基于隐私 ...
2026年02月24日 17:11

松下将把欧美电视销售业务转让给创维

日经亚洲报道,日本电子巨头松下将于今年 4 月,将北美和欧洲的电视销售业务移交至中国大型家电制造商创维集团,自身则专注于日本本土市场销售及高端机型生产。 松下已与创维签署涵盖欧美电 ...
2026年02月24日 17:10   |  
松下   创维  

工程师狂喜!Mini-Circuits 3400+的国产平替来了

工程师狂喜!Mini-Circuits 3400+的国产平替来了成都恒利泰科技HT-LFCN-3400+替代LFCN-3400+DC-3000M,SMD-4Pin,LTCC低通滤波器LTCC Low Pass Filter, DC-3400 MHz, 50Ω
2026年02月24日 11:53   |  
滤波器   国产替代  
SK海力士发布H³新型半导体结构:融合HBM与HBF技术

SK海力士发布H³新型半导体结构:融合HBM与HBF技术

据韩国媒体近日报道,全球存储芯片巨头 SK 海力士(SK hynix)在一份最新发表的学术论文中,正式提出了一种名为“H³”(Hybrid Semiconductor Structure,混合半导体结构)的革命性架构。 ...
2026年02月24日 09:47   |  
HBF   HBM   SK海力士  

阿斯麦突破EUV光源技术瓶颈 2030年芯片产能或激增50%

据路透社最新报道,全球半导体设备巨头阿斯麦(ASML)的研究人员宣布了一项重大技术突破。该公司研发团队表示,他们已经成功找到了一种显著提升关键芯片制造设备——极紫外(EUV)光刻机光源功 ...
2026年02月24日 09:34   |  
EUV   阿斯麦  

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