电子工程网新闻列表

在便携式电子产品和物联网设备蓬勃发展的今天，电源管理芯片的性能直接决定了系统的续航能力、发热表现以及运行的稳定性。针对单节锂电池供电的应用场景，森利威尔原厂推出的SL3051B与SL3052B两 ...

电子产品研发进入硬件验证阶段，工程师面临的首要痛点就是：PCB打样哪家质量好？[/backcolor]特别是随着高频高速设计的日益普及，PCB多层板打样质量，直接成为控制量产风险与研发成本的核心关键 ...

当保险机构面对日益严格的监管数据报送要求时，一套自主、稳定、高效的底层系统，已不再是“可选项”，而是“必答题”。在这一背景下，电科金仓携手昆仑健康保险打造EAST监管报送平台，同时该项 ...

中国北京，2026年3月11日讯—— Spectrum仪器为其65xx系列任意波形发生器（AWG）推出全新DDS（直接数字频率合成）选件，为生成正弦信号、精细可调参考源、合成正弦波、波形序列、频率扫描及调制 ...

来源：TrendForce集邦咨询 根据TrendForce集邦咨询最新笔电产业研究，2026年全球笔电市场正面临需求疲弱、成本上升的双重压力，除了存储器价格快速攀升，CPU价格也开始上调。据TrendForce集 ...

美国当地时间3月10日，全球科技巨头IBM正式对外宣布，已与全球领先的半导体设备制造商泛林半导体（Lam Research）达成战略合作，双方签署为期5年的全新合作协议，将聚焦亚1nm尖端逻辑制程的联合 ...

2026年3月10日，德国罗森海姆（Rosenheim） ——全球领先的热管理解决方案头部制造商塔克热系统（Tark Thermal Solutions，前身为莱尔德热系统（Laird Thermal Systems））宣布推出两级和三级Op ...

IAR今日宣布，对其嵌入式开发平台进行扩展，推出全新长期支持（Long-Term Support，LTS）服务，旨在帮助客户在漫长的产品生命周期中，维持稳定、可复现的工具链。 在汽车、工业自动化、医疗 ...

莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）宣布，公司将举办一场网络研讨会，探讨如何通过基于低功耗 FPGA 的近传感器端侧的AI 推理，减少数据通路瓶颈、降低系统功耗，并支持确定性的实时性能。 本次研 ...

芯原成熟的GPU、显示处理与畸变矫正IP三者协同，支持AR显示处理实现高度集成与低时延 芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布图像处理SoC芯片公司合肥六角形半导体有限公司（简称“ ...

2025年，海湾安全技术有限公司（以下简称"海湾"）迈入发展新阶段，在消防行业深度变革的浪潮中交出了一份亮眼的答卷。新年伊始，"2026海湾新国标产品推介会暨全国客户交流会"正式启动，这场十城 ...

在全球半导体产业链加速重构的当下，深圳作为“电子信息产业之都”，正通过资源整合释放出强大的磁吸效应。近日，2026深圳国际半导体及电子元器件展览会（ES SHOW）、湾芯展（BayChip Expo）以 ...