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IAR与英飞凌共同推出DRIVECORE软件包及AURIX RISC‑V调试方案,全面加速SDV开发进程

IAR与英飞凌共同推出DRIVECORE软件包及AURIX RISC‑V调试方案,全面加速SDV开发进程

IAR今日正式宣布,将在2026德国嵌入式展(Embedded World 2026)重磅展示其汽车电子生态体系的全面升级成果。本次重点呈现与英飞凌在DRIVECORE软件评估包产品系列的深度战略合作,并正式预告面 ...
2026年03月05日 17:54   |  
AURIX   DRIVECORE  
美光推出全球首款高容量 256GB LPDRAM SOCAMM2

美光推出全球首款高容量 256GB LPDRAM SOCAMM2

美光科技股份有限公司(纳斯达克股票代码:MU)近日宣布开始向客户送样业界容量领先的 LPDRAM 模块 256GB SOCAMM2,进一步巩固其在低功耗服务器内存领域的领导地位。依托业界首款单晶粒 32Gb LP ...
2026年03月05日 17:48   |  
LPDRAM   SOCAMM2   服务器内存  

成都恒利泰盘式电容,材料X7R,外径6.5mm,耐压50V

成都恒利泰盘式电容,材料X7R,外径6.5mm,耐压50VHLT-250060AX473M6B0材料X7R,外径6.5mm,耐压50V,盘式电容SMD,D6.6xL1.6mm袋装商品毛重0.355克(g)
2026年03月05日 17:07   |  
滤波器   芯片   盘式电容  

艾迈斯欧司朗与美志光电就Spider Farmer灯具所用LED专利纠纷达成和解

艾迈斯欧司朗(SIX: AMS)与深圳市美志光电技术有限公司(以下简称“美志光电”)就其在美国与德国市场未决的LED专利纠纷达成和解。本次和解解决了在美国马萨诸塞州地区法院及德国杜塞尔多夫地 ...
2026年03月05日 12:14

跨越170GHz带宽门槛:国家信息光电子创新中心发布全球首款超高速光调制器产品

3月3日,国家信息光电子创新中心(NOEIC)正式发布全球首款170GHz铌酸锂薄膜光调制器产品,这一突破性成果标志着我国在超高速光通信核心器件领域实现从跟跑到领跑的跨越,为下一代光传输技术发 ...
2026年03月05日 10:50   |  
光电子   光调制器  
助力打入头部光模块头部客户,世强硬创蝉联芯海科技战略合作伙伴

助力打入头部光模块头部客户,世强硬创蝉联芯海科技战略合作伙伴

在芯海科技2026迎春年会上,世强硬创再度获颁“2025年度战略合作伙伴奖”,连续第二年收获此项荣誉。该奖项旨在表彰对芯海科技在市场开拓、技术落地与长期战略协同方面贡献最为突出的核心伙伴。 ...
2026年03月05日 10:37   |  
光模块   世强硬创  
2026年Zigbee模块厂家TOP6权威排名:工业级应用如何选型?

2026年Zigbee模块厂家TOP6权威排名:工业级应用如何选型?

随着物联网技术的快速发展,Zigbee作为低功耗、自组网的无线通信协议,在工业自动化、智能家居、智慧城市等领域的应用日益广泛。面对市场上众多的Zigbee模块厂商,如何选择稳定可靠、适 ...
e络盟携手 Emerson 推出全新高性价比 NI PXI 系统,丰富自动化测试产品组合

e络盟携手 Emerson 推出全新高性价比 NI PXI 系统,丰富自动化测试产品组合

e络盟近日宣布推出 Emerson 全新 NI PXI 硬件系列,旨在降低高性能自动化测试的成本。 该产品线的扩展使工程师能以实惠的价格购买行业标准 PXI 平台,同时持续享受 NI 技术标志性的精度 ...
2026年03月04日 16:50   |  
NI PXI   自动化测试  

硬核技术+全链服务 浙江芯达电子铸就PCBA智造新标杆

在电子制造产业向高精度、智能化、定制化转型的浪潮中,国家高新技术企业浙江芯达电子有限公司凭借深耕多年的技术积淀与全链条服务能力,持续领跑PCBA细分领域,成为电动工具及清洁个人用品类国 ...
2026年03月04日 16:20

深耕PCBA智能制造 浙江芯达电子以技术创新赋能产业升级

在国产电子元器件行业加速崛起的浪潮中,浙江芯达电子有限公司作为专注于PCBA智能制造的高新技术企业,正以强劲的研发实力和全面的服务能力,为电动工具、智能家居、物联网等多领域提供核心技术 ...
2026年03月04日 16:05
国民技术2026合作伙伴大会:世强硬创平台荣获“战略贡献”与“市场先锋”双奖

国民技术2026合作伙伴大会:世强硬创平台荣获“战略贡献”与“市场先锋”双奖

2026年2月4日,在国民技术隆重举办的“2026合作伙伴发展大会”上,世强硬创平台凭借多年来与国民技术的深度战略协作、出色的市场开拓与技术服务能力,成功斩获两项重量级年度殊荣:战略合作贡献 ...
2026年03月04日 15:54   |  
世强硬创  
康奈尔大学联手台积电与ASM首次实现芯片原子级“鼠咬”缺陷3D成像

康奈尔大学联手台积电与ASM首次实现芯片原子级“鼠咬”缺陷3D成像

近日,美国康奈尔大学(Cornell University)研究团队联合台积电(TSMC)及先进半导体材料公司(ASM)共同宣布,在半导体成像领域取得里程碑式重大突破,三方通过协同研发的高分辨率3D成像技术 ...
2026年03月04日 15:49   |  
康奈尔大学   台积电   ASM  

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