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电子工程网新闻列表

上周十大热门产品(三月第一周)

电子设计业不断推陈出新,新产品和新技术、方案会为您的设计带来新的提升。对于这些新的技术和产品,电子设计工程师最关心的是什么?在整个电子设计行业的不断推陈出新中正在发生着哪些变化?针 ...
2011年03月13日 19:01   |  
G1000   IP套件   分析仪WT1800   示波器   无线基站SoC  

C#是唯一能挑战Java的编程语言?

几乎所有新近成长的Visual Studio代码开发人员都选择使用C#,而不是VB.NET或C++,这也使得C#已经成长为微软的第一大语言。根据本月的Tiobe编程语言排行榜,C#再次取得了突破性进展,成为排行榜 ...
2011年03月13日 12:53   |  
Binfire   GMail   Idrive   SkyDrive   Windows  

太空拍日强震海啸洪灾照 前后对比揭示惨况

北京时间3月14日消息,当地时间3月11日下午,日本东北部地区发生里氏8.8级地震,并引发大规模海啸。而图中显示的是美国宇航局“大地”(Terra)卫星拍摄的首张日本东北部地区强震之后的景象。 ...
2011年03月12日 12:11   |  
存储器金属丝   动能   热能   太阳能   碳纳米管  

iPad 2 物料清单和详细成本曝光

近日,IHS iSuppli 列出了 iPad 2 的物料清单和详细成本,32GB WCDMA +WiFi 版本的 iPad 2 物料成本为 326.6 美元,而 CDMA 版本为 323.25 美元。由下图不难看出,9.7 英寸屏幕占据了很大部分的 ...
2011年03月12日 09:40   |  
iPad2   拆解图   电池  

日本地震波及全球产业链:内存芯片价格或暴涨(滚动)

日本地震波及全球产业链:内存芯片价格或暴涨 因为拥有高科技优势,日本在很多领域特别是电子产业,掌握着最上游的产品和核心技术。相比之下,全球很多地区只是为日本做配套。所以,此次大地震 ...
2011年03月11日 21:34   |  
谷歌   日本本州   寻人页面  

Microsoft Visual C++ 2010 Redistributable Package SP1

Microsoft Visual C++ 2010 Redistributable Package 安装 Visual C++ 库的运行时组件,使用户能够在未安装 Visual C++ 2010 的计算机上运行使用 Visual C++ 开发的应用程序。此软件包安装 C 运 ...
2011年03月11日 20:51   |  
Microsoft   Visual  

泰克新增两款TPP系列无源电压探头及高压探头

泰克公司为TPP系列无源电压探头系列新增两款新产品——新TPP0850和TPP0502探头,同时推出P5100A高压探头。新的TPP系列探头具有业内最低的探头负载,是需要开发能效更高的电源和功率半导体器件的 ...
2011年03月11日 14:27   |  
示波器   探头  

NVIDIA丹佛处理器首张内核照片曝光

2011年财务分析师会议上,NVIDIA老大黄仁勋不仅谈到了ARM架构处理器“丹佛工程”(Project Denver)的一些幕后故事,还第一次曝光了这颗64位处理器的内核照片(或者说示意图): 这至少证明,NVI ...
2011年03月11日 12:33   |  
Nvidia   丹佛处理器  

中国芯片制造商要赶上Intel还需20年

出于对Intel的工程和芯片制造能力的估量,中国国产龙芯CPU首席设计师接受人民网采访时说,中国的芯片要想像如今中国的衣服和鞋子一样买到美国需要 20年。 目前,龙芯只应用在低功率上网本和机顶 ...
2011年03月11日 12:13   |  
Intel   制造商   中国芯片  

赛灵思ISE 13 全面支持 7 系列 FPGA

赛灵思公司(Xilinx)宣布推出 ISE 13设计套件。这款屡获殊荣的设计工具和 IP 套件新增了许多增强特性,可以提高片上系统(SoC) 设计团队的生产力,针对 Spartan-6、Virtex-6 和 7 系列 FPGA ...
2011年03月11日 11:16   |  
ISE   Spartan   Virtex  

先进高速传输接口及高速DDR存储器技术

当今的IC设计大幅增加了许多功能,必须运用既有的验证有效IP组件,以满足上市前置时间的要求。但是,由于功能要求与技术制程的差异,各公司必须提供的IP种类太多。创意电子的IP生态系统(IP Eco- ...
2011年03月11日 02:38   |  
高速DDR存储器技术   先进高速传输接口  

半导体技术评析:通向14nm、5nm节点的挑战

当半导体业准备进入14/15nm节点时,将面临众多的技术挑战   对于逻辑电路,STMicro的ThomasSkotnicki认为传统的CMOS制造工艺方法己不再适用。因为当器件的尺寸持续缩小时,由于己达极限许 ...
2011年03月11日 02:33   |  
14nm   5nm节点   半导体技术  

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