为广泛听取社会公众的意见，促进互联网信息服务进一步健康有序发展，现将《互联网信息服务管理办法（修订草案征求意见稿）》及其说明全文公布，征求社会各界意见。有关单位和社会各界人士可以在 ...
高通（Qualcomm）公司今天发布了一款新型LTE芯片，传言称称苹果下一代iPhone将支持LTE网络，而高通的这款芯片非常适合iPhone。 高通的新LTE芯片允许设备在AT&T和Verizon 700MHz的4G LTE网络上运 ...
Google在6月6日美西时间上午9:30在旧金山召开发布会，演示次世代的Google Maps应用，主要的三个内容：Google Maps for Android离线功能；个人街景拍摄装置Trekker；Google Maps Full 3D版。
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今天是新一代互联网协议IPv6正式上线的日子。互联网协会发起的IPv6上线日活动今日举行，全球各大网站和ISP将进行为期24小时的IPv6测试。谷歌首页今日更新提示：“下一代互联网今日揭开面纱”。 ...
在今年3·15的电脑报移动电源横向评测中，电脑报对移动电源电芯使用洋垃圾提出了担心，因为这样的产品一旦使用二手电芯，消费者几乎没法发现。5月上旬，一位张姓读者通过电话爆料：某些名牌移动 ...
针对中国3G手机的发展趋势，在出席“高通中国合作伙伴峰会”时，高通公司CDMA技术集团高级副总裁JeffLorbeck预测，尽管中国的一些低端手机会继续使用单核芯片，但在半年后，入门级的手机也会向 ...
随着中国汽车买家变得更加成熟，他们日益要求汽车更加安全、更加省油和提供更多的驾驶乐趣，这将促使2012年中国汽车半导体销售额强劲增长14%。
2012年中国汽车半导体消费额将从2010年的3 ...
ARM处理器部门主管西蒙·赛加斯(SimonSegars)周一在Computex大展上表示，采用20纳米工艺生产的ARM芯片最快将于明年底发布。赛加斯说：“整个行业都推进下一代技术，只要在经济和技术上可行，便 ...
在充分借鉴国外产业发展规律的基础上，我国集成电路产业走出了一条设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。到目前，我国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业 ...
文：王杰聪
距离2006年出售XScale手机芯片部门，英特尔花了6年的时间终于重新回到了这个市场。这次，英特尔这个计算领域的头牌成为了新入行的小弟。
同样在过去的6年间，随着iPho ...
美国国家仪器公司（National Instruments, 简称NI）副总裁Owen Golden和全球能源部技术经理Roberto Piacentini于近期拜访了位于上海交通大学的国家能源智能电网（上海）研发中心，与严正、唐厚 ...
在2012台北国际电脑展上，LSI公司将演示其备受赞誉的SandForce SF-2000闪存存储处理器（FSP），该产品采用Toshiba 19nm以及Intel 20nm NAND 闪存---目前SSD应用中所使用的最先进闪存技术。这些 ...
