在可预见的未来，CMOS技术仍将持续微缩脚步，然而，当我们迈入10nm节点后，控制工艺复杂性和变异，将成为能否驱动技术向前发展的关键，IMEC资深工艺技术副总裁An Steegen在稍早前于比利时举行的 ...
微软已发明了一种新的无线外设--可充电无线鼠标，可在笔记本电脑或台式机上工作。这个设计采用了磁电缆连接器，底部有一个插头，这款磁性连接器非常类似用于苹果的MagSafe。
微软发明了新的 ...
高通创锐讯（Qualcomm Atheros）将推出用于无线路由器、网关和企业级接入点的最新QCA9005AP 802.11ac参考设计。802.11ac平台采用内嵌处理器和节省功耗的无线电架构，可加速家庭与企业网络等主流 ...
德州仪器 (TI) 宣布推出一款可为 TI Sitara AM335x 与 AM37x ARM-Cortex-A8 处理器带来 Android 4.0（“冰淇淋三明治”）功能的最新软件开发套件 (SDK)，为开发人员送上盛夏大礼，帮助他们快速 ...
中国电子产品制造商对市场前景持乐观态度，其中51%计划向分销商增加采购订单
尽管面对欧洲及北美经济放缓所带来的压力，中国电子元器件分销商对业务前景依然持乐观态度，并预计在2012年的收 ...
深迪半导体（上海）有限公司(Senodia Technologies)正式发布其首款三轴微机电（MEMS）陀螺仪产品ST200G。这是中国首款完全拥有自主知识产权的消费级商用三轴MEMS陀螺仪。它继深迪2009年底发布中 ...
一年一度的台北电脑展(Computex 2012)盛大开幕，众多新品、新技术已经让观众目不暇接，本次展会的四大主题包括超轻薄笔记本、智能手持装置、电子阅读、云端技术。Ultrabook(超极本)、Windows 8 ...
自2010年下半年以来，智能型手机出货量大幅增长，再加上平板计算机热销，带动应用在这两款产品上的HDI板需求强劲。2010年下半年，领先的线路板厂商纷纷扩大HDI板产能，但在2011年第四季度， ...
苹果新一代智能型手机iPhone5在5月底完成最后产品定案，并在富士康试产成功后，芯片生产链将在6月正式启动，7月起陆续交货。台积电虽未取得苹果ARM处理器代工订单，但仍通吃高通、博通、戴 ...
ABB集团和瑞士领先的信息和通讯技术（ITC）服务商Green 宣布，Green公司基于直流电技术的全新西苏黎世数据中心扩建项目目前正式投入使用。
Green公司的新数据中心采用了可应用高压直流 ...
ADuCM360在处理器和模拟前端全速运转时工作电流为1 mA，支持4至20 mA的环路供电型智能传感器应用
ADI推出一款全集成式4 kSPS、24位数据采集片上系统ADuCM360，其中整合了双核、高性能、多通 ...
新思科技公司（Synopsys）日前宣布了一种集成化混合原型验证解决方案，它将Synopsys的Virtualizer虚拟原型验证和Synopsys基于FPGA的HAPS原型验证结合在一起，以加速系统级芯片（SoC）硬件和软件 ...
