携手12家国内外知名PXI供应商共同庆祝PXI技术发展15周年
由美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）主办的第九届“中国PXI技术和应用论坛” （PXI Technology & Application C ...
ARM处理器部门主管西蒙·赛加斯(Simon Segars)周一在Computex大展上表示，采用20纳米工艺生产的ARM芯片最快将于明年底发布。赛加斯说：“整个行业都推进下一代技术，只要在经济和技术上可行，便 ...
来源：Displaybank
不使用电线，将电流输送至移动设备或充电的无线充电技术的核心专利申请正在急增当中。据并入IHS Inc. (NYSE:IHS)的Displaybank (www.displaybank.com)在近期发行的 ‘移动 ...
Novaled宣布为OLED电视和OLED移动显示器推出一类新的n型掺杂的电子传输层(ETL)材料。通过将其两种空气稳定(air-stable)的新型掺杂剂中的任一种与其两种新型主体分子中的任一种两两组合，Novaled ...
联芯科技发布的LC1810采用40nm 工艺，具备下行 4.2Mbps/上行 2.2Mbps 的TD-HSPA+承载能力，支持 Android 4.0 操作系统，同时集成双核 Mali400 3D 处理单元，能流畅运转众多大型游戏。比如 Aspha ...
新参考设计为平板电脑、便携式医疗设备、智能手机和电池供电的工业应用提供无线充电功能
飞思卡尔半导体推出了三款无线充电参考设计，而这有可能会改变消费者为高耗能设备提供电源的方式。IM ...
德州仪器 (TI) 宣布在 CC2530 ZigBee 片上系统 (SoC) 上进行业界首次最新 ZigBee Light Link 标准演示。ZigBee Light Link 由 ZigBee 联盟中的领先照明技术公司开发，对无线网络 LED 照明系统进 ...
莱迪思半导体公司布发布四个新的参考设计，适用于低成本、低功耗的MachXO2系列可编程逻辑器件（PLD）。新的参考设计简化并增强了MachXO2器件中特有的嵌入式功能块（EFB）中内置I2C、SPI和用户闪 ...
我们觉得Retina屏已经很强力的时候，得到了富士康资金支持的日本人正准备将三星打得满地找牙。夏普和半导体能源实验室在6月1日展示了他们的新研究成果，一种名为CAAC-IGZO的新型IGZO屏。带到会 ...
瑞士设计公司Hövding发明了安全气囊式自行车头盔，它采用意法半导体（ST）的微控制器和传感器作为安全头盔的大脑和感觉器官。结合创新设计和先进电子技术，Hövding成功研发出该款市场 ...
电冰箱、洗衣机、热水器节能补贴实施细则也悉数出台。财政部表示，实施细则明确采取财政补贴方式，支持高效节能家用电冰箱、电动洗衣机和热水器的推广使用。推广期限暂定为2012年6月1日至2013年 ...
由中国电子学会主办、美国赛灵思公司和北京工业大学共同承办的“FPGA助力中国智造、拥抱嵌入式计算新时代 — 第三届OpenHW开源硬件与嵌入式大赛”总决赛于今天在北京工业大学隆重举行。来自中国 ...
