e络盟“开发套件应用困境”调研报告揭示了开发套件在电子产品设计与生产流程中的重要作用，以及影响开发套件选择的各种因素
e络盟日前公布一份全新调研报告表明：开发套件有助于工程师将电子 ...
用于数字负载点和先进总线 dc-dc转换器的初始标准将提高供应链可靠性，AMP联盟将在德国慕尼黑电子展上展示新产品
新近成立的现代电源架构(AMP)联盟以建立用于分布式电源系统的先进功率转换技 ...
工业革命总是在经历拐点和范式转换后开始风靡。现在我们正在经历一次新的工业革命——工业4.0。其拥趸称工业4.0是一种全新的生产方式，并在引发第四次工业革命。这是真的吗？那它到底是什么呢？ ...
2014 年 11 月 7 日，美国国家仪器公司（National Instruments, 简称 NI）与南京航空航天大学（以下简称南航）能源与动力学院合作建立的“图形化系统设计大学生创新中心”（以下简称“创新中心 ...
研调机构IC Insights预估，晶圆代工厂台积电(2330)及手机晶片厂联发科(2454)今年业绩可望分别成长26%及25%，成长幅度将居全球前20大半导体厂中前2大。IC Insights预估，今年全球前20大半导体厂 ...
在近日举行的2014爱立信商业创新论坛上，爱立信研究院院长Sara Mazur表示，关于5G，明后年将会讨论那些技术可称为5G的候选标准，力求到2020年时，ITU可以通过5G的国际标准，而在技术性能上预计 ...
英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)周一表示，该公司在中国新的半导体行业合作伙伴将在几年内转向英特尔架构，不再使用当前智能手机和平板电脑广泛使用的ARM架构。
英特尔今年与瑞芯微电子和展 ...
本周二，中美两国关于信息技术产品的免税协议谈判取得了重大突破，美国多家软件和技术贸易组织对此表示欢迎，并指出全球IT贸易协议的签订将有助于创造工作机会，提升美国的出口额，并给消费者带 ...
来源：腾讯科技
如今的高通几乎就是移动行业的上帝：无所不能，无所不在，然而这些却未被所有人发现。 高通公司最初创建目标是为了打造“高质量的通信设备”，如今看起来，在美国市场上，几 ...
来源: 中国青年报
“核心技术缺失，是中国汽车产业最大的软肋。2004年，我国提出加强培养零部件产业，但至今零部件产业发展严重滞后于整车产业发展。零部件不强则产业不强。此外，汽车用芯片 ...
随MEMS组件已成为智能产品的主要核心，iST集团-台湾总部宜特科技 MEMS微机电系统检测技术再突破。宜特继去年成功建构出MEMS G-Sensor的标准失效分析流程，协助开发MEMS的客户完成检测，今年宜特 ...
物联网、智能终端和可穿戴设备将驱动下一波浪潮
Strategy Analytics发布最新研究报告《互联世界：2020年的物联网和互联终端》指出，到2014年底近120亿部的互联终端将投入使用，等于全球人均1 ...
