来源：经济日报
据外媒报道,为了力求独占iPhone芯片订单,台积电已经斥资近160亿美元投资生产线,打造全新的3nm和5nm工艺芯片。
据日经新闻报道,据台积电发言人Elizabeth Sun称:“我们已经 ...
根据美国经济与商业研究中心（CEBR）和Redwood软件公司（以下简称“Redwood”）联合发布的调查结果显示，当涉及到推动机器人自动化所需的研发投入时，美国依旧在全球处于领先地位。美国目前的机 ...
虽然智能手表市场的表现不如预期，美国Pebble公司甚至突然“死亡”，不过智能手表的出现依然震动了传统手表产业。据外媒最新消息，瑞士手表厂商斯沃琪集团（Swatch）周四表示，将开发自有的智能 ...
3月17日上午消息，苹果公司今天宣布将在上海和苏州开设研发中心。目前，苹果已承诺在中国研发中心投入超过35亿元人民币。
四个在建的中国研发中心
这是继北京和深圳之后，苹 ...
3月15日，由北京现货联盟电子科技发展有限公司主办的“新能源汽车技术论坛”在上海同济大学汽车学院举行，吸引了来自上海能源相关企业的工程师、高校相关专业本科生、研究生、老师等百余名听众 ...
在2017年汉诺威消费电子、信息及通信博览会(CeBIT 2017)上，“德国制造”的DERMALOG解决方案将展示对抗身份欺诈的成果
作为生物特征识别产品开发方面的先行者之一，DERMALOG Identification ...
IPC—国际电子工业联接协会推出全球市场智能搜索技术以取代之前的IPC产品及服务索引（PSI）。这一创新的采购指南可方便电子行业专业人员快速有效地找到他们所需要的产品及服务。通过IPC官网www. ...
路透社15日援引知情人士的消息称，深陷财务危机的东芝公司已提议将旗下芯片业务部门股份抵押给债券银行，以获得更多贷款。
此举距离东芝二次延迟发布季度财报仅一天时间。东芝昨日称，原计划 ...
本文首发于2017年3月20日总第796期《中国新闻周刊》
本刊记者/姚玮洁
有关华为裁员的传闻成为坊间热议话题。这些传闻引用的是华为内部论坛“心声社区”的帖子，一位匿名发帖人声称， ...
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与中国科大讯飞有限公司共同推出市场上首款支持中文语音识别服务的物联网开发平台。2017年3月14到16日，在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展 ...
单颗Cadence Tensilica Fusion F1 DSP运行超低功耗modem和智能IoT应用
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今日宣布，将与移动IoT公司CommSolid展开合作，为超低功耗移动通讯环境开 ...
单颗Tensilica Fusion F1 DSP实现IEEE 802.11ah MAC固件，支持IoT／传感器处理应用
楷登电子（美国 Cadence 公司）今日宣布，Methods2Business（M2B）的全新Wi-Fi HaLow MAC IP搭载Cadence T ...
