技术平台的独特定位开启“互联智能”向5G过渡的全新时代
格芯（GLOBALFOUNDRIES）今天公布了针对一系列技术平台而制订的愿景和路线图，这些技术平台旨在帮助客户过渡到下一代5G无线网络。格 ...
先进的8SW 300毫米SOI技术，可以为移动4G LTE以及6GHz以下的5G应用开发成本优化、高性能的射频前端模块
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出业内首个基于300毫米晶圆的RF SOI代工解决方案。8S ...
展讯通信宣布其在由中国IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G技术研发试验第二阶段技术方案验证中，成功完成了与华为5G原型基站的互操作对接测试（IODT）。此次成功对接展示了展讯在加速5G标准化及商 ...
【本文转自微信公众号“科工力量”（ID：guanchacaijing）】
日前，为期一周的第三届军民融合发展高技术装备成果展览暨论坛活动正在北京举行，来自全国354家企业的422项技术成果参展，一大批 ...
2017年9月28日 — 安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)今日宣布其总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)被美国凤凰城Phoenix BusinessJournal评为最受尊敬的领袖。 ...
2017年09月29日 10:43
5G时代将对半导体的移动性与对物联网时代的适应性有着越来越高的要求。此时，FD-SOI与RF-SOI技术的优势日渐凸显，人们对SOI技术的关注也与日俱增。
9月26日，第五届上海FD-SOI论坛成功举办。 ...
来源：TechNews科技新报
之前，芯片大厂英特尔在中国举行的“尖端制造大会”上，正式向大家展示了藉由最新的10纳米制程技术所生产的晶圆，并且表示由10纳米制程技术所生产的Cannon Lake处理 ...
据《华尔街日报》网站报道称，东芝签订协议，将闪存芯片业务出售给贝恩资本牵头的财团，金额达2万亿日元（约合177亿美元）。
周四，东芝与包括苹果、戴尔、希捷、日本HOYA、韩国SK海力士在内 ...
首席执行官：“完美风暴彻底变革技术产业”
嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布了一项重要的全球性扩展，以满足一系列电子产品对更复杂、且能自我感知的硅芯片日益增长的需求，这些产品包 ...
2017年9月19日，英特尔在京召开了PSG IFTD媒体见面会。英特尔可编程解决方案事业部副总裁兼客户体验事业部总经理Rina Raman女士做了“英特尔FPGA：加速建设智能互联世界”的演讲，介绍了FPGA技 ...
摘要：在中国制造2025、一带一路等国家利好政策下，“企业创新”、“产品创新”已然成为企业竞争的核心关键，未来企业之间的竞争，也将取决于企业的创新能力。环顾全国，各行各业都在进行“抢占 ...
物联网正在成为全球新技术的热点和经济增长的引擎。据IHS预计，截止2025年，IoT的潜在经济影响可能达到11.1万亿，将有750亿互联设备投入使用，2017至2025年的年复合增长速率高达18%。物联网的产 ...
