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特朗普政府禁止中国买家竞购莱迪思半导体

美国总统特朗普禁止一个由中国支持的投资者收购莱迪思半导体(Lattice Semiconductor),这对于其他希望在美国完成收购交易的中国买家来说颇为不利。 这是美国总统25年以来第4次因为国家安全 ...
2017年09月14日 14:40   |  
莱迪思   Lattice  

SiFive与UltraSoC结盟通过DesignShare产业生态加速RISC-V开发

通过为SiFive DesignShare产业生态添加嵌入式分析功能,降低了客制化芯片的成本并简化了开发流程 首家客制化、开源嵌入式半导体产品无晶圆厂模式提供商SiFive日前宣布:UltraSoC将为基于RISC ...
2017年09月13日 17:17   |  
SiFive   开源处理器   RISC-V   DesignShare  
成功可以复制,富士通携新一代FRAM进军高端车载应用市场

成功可以复制,富士通携新一代FRAM进军高端车载应用市场

在前不久巴塞罗那举行的奥迪首届全球品牌峰会上,奥迪新一代A8旗舰级轿车正式首发,成为世界上第一款L3级自动驾驶量产车。至此,自动驾驶技术第一次真真切切地接管了人类手中的方向盘。尽管奥迪 ...
2017年09月13日 16:27   |  
FRAM   车载   TPMS   BMS  

HELLA Aglaia与恩智浦发布面向安全自动驾驶的开放视觉平台

HELLA Aglaia和恩智浦正着手扩展当前的ADAS汽车视觉平台,预计在2018年加入人工智能(AI)。HELLA Aglaia的ADAS平台采用恩智浦的S32和i.MX汽车级处理器,可实现安全、可扩展和全面的NCAP前视功能 ...
2017年09月13日 16:07   |  
ADAS   HELLA   自动驾驶  
赛普拉斯USB-C控制器获高通Quick Charge 4技术认证,加快手机充电速度

赛普拉斯USB-C控制器获高通Quick Charge 4技术认证,加快手机充电速度

可编程EZ-PD CCG3PA解决方案为手机充电器提供更好的快速充电体验 赛普拉斯半导体公司今日宣布其EZ-PD CCG3PA USB-C控制器成为业内首批获得高通 Quick Charge 4认证的产品之一,为手机充电器 ...
2017年09月13日 15:56   |  
USB-C   快速充电  

第五届IPC中国PCB设计大赛启动报名

IPC--国际电子工业联接协会即日起正式启动第五届IPC中国PCB设计大赛海选报名。作为当前国内唯一的专业PCB设计大赛,IPC中国PCB设计大赛旨在营造有利于PCB设计行业繁荣的氛围和土壤,推动中国PCB ...
2017年09月13日 15:46   |  
PCB   设计大赛  

新技术望带来计算机高速磁内存

来源:新华社 磁存储是已被使用数十年的存储技术,但它的一个问题是速度较低。瑞士研究人员报告说,找到了极大提高磁存储速度的方法,有望让计算机在不久的将来用上高速的磁内存,从而大大减 ...
2017年09月13日 15:38   |  
磁存储  

苹果与斯坦福合作 为Apple Watch添心脏疾病监测功能

来源:新浪科技 北京时间9月12日,库克谈到了苹果的健康产品,他说公司关注的不只是利润,还有更多其它的东西。CNBC报道称,苹果正在与斯坦福、American Well合作,一起测试新技术,让Apple ...
2017年09月13日 15:36   |  
心脏   心率  

Xilinx、Arm、Cadence和台积电共同构建7纳米CCIX测试芯片

来源:TechNews 晶圆代工龙头台积电7纳米制程再迈进一步,11日宣布,与旗下客户包括Xilinx(赛灵思)、ARM(安谋国际)、Cadence Design Systems(益华电脑)等公司联手打造全球首款加速器专属快取 ...
2017年09月13日 15:35   |  
CCIX   一致性  

日媒:东芝决定将芯片业务卖给西部数据

澎湃新闻记者 王歆悦 综合报道   东芝芯片业务的买家敲定了?   北京时间9月12日早间,路透社援引日本日刊工业新闻(Nikkan Kogyo)的消息称,东芝决定将其内存芯片部门出售给西部数 ...
2017年09月13日 08:57   |  
西部数据   东芝   芯片工厂  

西部数据推出400GB闪迪至尊高速移动microSDXC UHS-I卡

西部数据公司日前宣布推出400GB闪迪至尊高速移动microSDXC UHS-I卡,为高容量移动设备专用的microSD卡。在两年前推出200GB闪迪至尊高速移动microSDXC卡后,西部数据公司在同体积的SD卡内将存储 ...
2017年09月12日 10:23   |  
UHS-I   microSD   microSDXC  

张忠谋12日赴南京 主持新12寸晶圆厂典礼

来源:(台)经济日报 台积电董事长张忠谋订12日亲赴南京,主持台积电南京12寸晶圆厂进机典礼。由于这是台积电大陆布局的重要一环,同时也是大陆最先进的晶圆厂,张忠谋将前往见证这历史一刻 ...
2017年09月12日 10:13   |  
台积电   张忠谋  

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