电子工程网新闻列表

硕特的罗马尼亚生产据点

硕特的罗马尼亚生产据点

一个罗马尼亚生产据点的扩建提升了产能并强化客户服务。 扩建据点开始运营 硕特很高兴地宣布,罗马尼亚生产基地的扩建已于 2023 年 6 月 14 日开始运营,即 SCHURTER Electronic Comp ...
2023年11月22日 15:06   |  
罗马尼亚   硕特  

晶圆代工厂商疯抢光刻机设备!

来源:全球半导体观察 尽管半导体产业仍处调整周期中,但部分应用市场需求强劲,正吸引半导体厂商积极扩产,而在芯片制造过程中,制造设备不可或缺。近期,为满足市场需要,全球光刻机大厂AS ...
2023年11月22日 14:26   |  
晶圆代工   光刻机  

业界首次“面向低空智联网的5.5G无人机可信接入”技术验证完成

来源:全球半导体观察整理 据中国移动研究院消息,近日,中国移动研究院与中国移动(成都)产业研究院联合中兴通讯,完成业界首次“面向低空智联网的5G-A无人机可信接入”技术验证。 该技 ...
2023年11月22日 14:25   |  
智联网   5.5G   无人机   可信接入  
美光推出基于32Gb单裸片的128GB DDR5 RDIMM 内存

美光推出基于32Gb单裸片的128GB DDR5 RDIMM 内存

来源:TechWeb Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司)近日宣布领先业界推出基于 32Gb 单裸片的128GB DDR5 RDIMM 内存,具有高达 8,000 MT/s 速率的一流性能,可支持当前及未来的 ...
2023年11月22日 14:18   |  
128GB   美光   DDR5   RDIMM   内存  

AMEYA360:村田首款1608M尺寸/100V静电容量1μF的MLCC实现商品化

 株式会社村田制作所成功开发了用于基站、服务器和数据中心48V线路的多层陶瓷电容器“GRM188D72A105KE01”并已量产。该产品在1608M(1.6×0.8mm)尺寸、100V的额定电压下可实现1μF的超大静电容 ...
2023年11月22日 13:45

亮马河变靓马河,中科极光三色真激光投影再出圈

11月18日晚, 为期三周的2023北京朝阳国际灯光节开幕。灯光节以“潮朝阳·夜精彩”为主题,通过“五光十色”的光影场景和系列文商旅活动,展示北京朝阳的“中国潮”“国际范儿”和“烟火气”, ...
2023年11月22日 09:46
安谋科技发布“山海”S20F,为汽车芯片保驾护航

安谋科技发布“山海”S20F,为汽车芯片保驾护航

来源:半导体行业观察 在谈到安谋科技的时候,大家可能首先知道他们是由Arm和中国资本合资成立的公司,是将Arm技术带来到国内的唯一渠道。但其实除此以外,安谋科技还扮演了一个很重要的角色 ...
2023年11月22日 09:23   |  
安谋科技   山海   S20F   汽车芯片  
玄铁RISC-V处理器三连发,推动RISC-V走向大规模商用落地

玄铁RISC-V处理器三连发,推动RISC-V走向大规模商用落地

11月21日,玄铁RISC-V上新了三款处理器:首次实现AI矩阵扩展的C907、 满足Vector1.0标准的C920,以及实时处理器R910。基于软硬协同新范式研发的这三款玄铁处理器,大幅提升了加速计算能力、安全 ...
2023年11月22日 09:20   |  
玄铁   RISC-V  
MediaTek发布天玑8300移动芯片,全面革新推动端侧生成式AI创新

MediaTek发布天玑8300移动芯片,全面革新推动端侧生成式AI创新

来源:全球半导体观察 2023年11月21日,MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片,将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列,赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员,天玑 830 ...
2023年11月22日 09:18   |  
MediaTek   天玑8300  

传三星获4nm大单,为何AMD下一代芯片改采“双代工模式”?

来源:科技新报 近期有消息传出,AMD下一代芯片核心架构Zen5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”,即同时采用台积电3nm及三星4nm制程,意味AMD期望实现芯片采购多样化,避免前几代产 ...
2023年11月22日 09:16   |  
三星   4nm   AMD  

博通 690 亿美元收购 VMWare 获中国监管机构有条件批准,交易计划于周三完成

来源:IT之家 博通公司(Broadcom)周二表示,计划于周三完成对云计算公司 VMWare 的 690 亿美元(IT之家备注:当前约 4947.3 亿元人民币)收购交易。 博通公司称,周二该交易获得了中国 ...
2023年11月22日 09:11   |  
博通   VMWare  

30亿美元!美国芯片法案首个重大研发投资计划,投向先进封装

来源:芯东西 作者:ZeR0 美东时间周一,美国政府公布了《芯片法案》大约30亿美元的国家先进封装制造计划,并概述了该计划将如何提高美国半导体的先进封装能力,补足其半导体产业链短板。这 ...
2023年11月22日 09:10   |  
先进封装   芯片法案   美国  

厂商推荐

本周新闻排行榜

新闻分类

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
返回顶部