SEMI 联合 TechSearch International 发布 2026 版《全球封装测试厂数据库》
发布时间：2026-7-9 09:59
发布者：eechina
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7月7日，国际半导体产业协会（SEMI）与全球半导体产业研究机构 TechSearch International 今日联合宣布，正式推出 2026 版《全球封装测试厂数据库》（2026 edition of the Worldwide Assembly & Test Facility Database），作为追踪全球半导体后端制造版图的核心工具，新版以更全面的覆盖范围、更精细的数据维度，精准映射产业最新格局。 作为行业内最具权威性的封测设施数据库，2026 版延续对全球整合元件制造商（IDM）与委外封装测试服务商（OSAT）运营工厂的全面追踪，收录工厂数量从 2025 版的 750 座大幅增至 820 座，覆盖中国、中国台湾、韩国、日本、东南亚、印度、欧洲及美洲等全球主要半导体产业区域，完整呈现全球封测产能分布与扩张态势。新版数据库新增多维度关键字段，在传统工厂地理位置、封装测试服务类型基础上，进一步细化材料体系、技术平台、核心工艺及终端应用市场等关键信息，助力产业链上下游企业精准研判产能匹配、技术迭代与市场布局趋势。 针对当前产业热点领域，2026 版数据库重点强化化合物半导体、人工智能（AI）/ 高性能计算（HPC）及光子学相关产能追踪。数据显示，全球具备化合物半导体制造能力的封测工厂已超 360 座，涵盖碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）及磷化铟（InP）等主流宽禁带半导体材料产线，呼应新能源汽车、工业电源、射频通信等领域的强劲需求。同时，明确将 AI 与 HPC 列为核心终端市场的封测工厂达 170 余座，专注光子学与光学应用的工厂超 70 座，直观反映先进计算与光电子产业的快速崛起对高端封测产能的迫切需求。 此外，新版数据库进一步优化数据颗粒度，新增基板与中介层平台分类、先进封装技术（如 2.5D/3D IC、扇出型晶圆级封装 FOPLP、系统级封装 SiP）能力标注、汽车电子认证资质等关键信息，同时保留唯一工厂识别码、投产年份等实用字段，便于用户精准交叉引用、追踪工厂技术演进路径及评估产能爬坡潜力。从覆晶凸块、焊球阵列封装（BGA）到 QFP/QFN 等传统封装，再到 2.5D/3D 集成、异质集成等前沿技术，数据库全面覆盖当前主流与新兴封装工艺，为供应链风险管控、产能规划、竞品对标及投资决策提供权威数据支撑。 SEMI 高级市场情报总监 Clark Tseng 表示，全球半导体后端产业正经历产能扩张与技术升级双重变革，2026 版数据库的发布恰逢其时，通过扩大覆盖范围、聚焦前沿领域、细化数据维度，助力行业参与者在复杂多变的市场环境中把握机遇、规避风险。TechSearch International 总裁兼首席分析师 Jan Vardaman 指出，随着 AI、HPC、电动汽车及光电子等终端市场持续升温，先进封装技术成为产业竞争核心，新版数据库精准捕捉这一趋势，为全球封测产业链协同创新提供关键参考。 《全球封装测试厂数据库》自推出以来，已成为半导体 IDM、OSAT、设备材料供应商、投资机构及科研机构不可或缺的决策工具，2026 版数据库以 Excel 格式交付，支持灵活筛选、分析与定制化查询，即日起正式面向全球行业用户开放订阅。 |
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