来源：TrendForce集邦咨询
根据TrendForce集邦咨询最新半导体先进封装产业研究，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在 ...
2025年下半年以来，AI算力需求以超出预期的速度爆发，数据中心从万卡集群向十万卡集群演进。一个被反复提及的瓶颈随之浮出水面：算力芯片跑得越快，数据"跑"得越慢。传统铜缆电互连在带宽和功耗 ...
2026年09月20日 09:35
全球具身智能的竞争，正从本体的比拼延伸到“大脑之战”。谷歌Gemini Robotics 2喊出“一个大脑，适用于任何机器人”，英伟达Jim Fan更是抛出“VLA已死，世界动作模型当立”。谁能成为具身智能 ...
2026年09月19日 11:39
宇树科技（688836.SH）正逐步跳出行业盛行的参数比拼、舞台展演与概念叙事，聚焦人形机器人的核心本质——工业生产力落地，推动行业发展逻辑从“展品展示”向“产业实用”深度迭代。2026年以来 ...
2026年09月19日 05:57
2021年，IEEE 802.11bn任务组启动Wi-Fi 8标准制定，正式确立"超高可靠性"（UHR）为核心目标。不同于Wi-Fi 7追求极致的高峰值速率，Wi-Fi 8更聚焦复杂环境下的连接稳定性，保障在穿梭不同区域时 ...
2026年09月18日 16:56
2027年6月2-4 日，上海世博展览馆，一场覆盖智能机器人全产业链的年度盛会即将重磅开启 ——2027 上海国际智能机器人产业链展（SIEAR 2027）正式官宣定档，诚邀全球智能机器人产业同仁共赴上 ...
2026年09月18日 16:24
在铁路交通和城市轨道交通的服务体系里，乘客信息系统(PIS)是乘客感知服务质量第一窗口。无论是站点信息还是安全提示；不管是线路指引还是到站提醒乃至视频媒体播放，大量的本地内容加载及调用 ...
2026年09月18日 15:24
9月17日，第九届中国机器人峰会期间，华睿智普举办专项产业生态大会，现场正式发布搭载大小脑单芯片融合架构的Praxis One具身智能超脑算力底座。该平台基于联发科技旗舰SoC-Genio Pro ...
2026年09月18日 09:55
第十二届亚太宽禁带半导体国际会议（APWS 2026）将于2026年10月11日-15 日在中国西安举办。目前最新海内外邀请报告公布，早鸟票（9月20日前）开放注册中！APWS（Asia-Pacific Workshop on Wide ...
2026年09月17日 17:34
9月9日，由华强电子网与IICIE国际集成电路创新博览会联合主办的第三届AI赋能消费电子创新论坛在深圳宝安国际会展中心14号馆圆满收官。本次论坛聚焦AI与消费电子融合的最新趋势，围绕AI算力、端 ...
2026年09月17日 16:52
e络盟正在扩大 Emerson NI Nigel AI 供应范围，这是一款专为测试与测量打造的 AI 技术。客户现可通过 e络盟体验全新增强功能，利用在 NI 软件产品组合中加入代码生成与自动化测试开发功能，从“ ...
莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）推出一款面向中小型FPGA的行业领先的全新AI驱动型FPGA开发工具，重新定义FPGA开发人员在完整设计流程中的工作方式。Lattice Prompt可与开发人员现有的AI智能体工具 ...
