随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广，现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PCB。通常，用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB ...
IC封装依靠PCB来散热。一般而言，PCB是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的 PCB 散热设计影响巨大，它可以让系统良好运行，也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理PCB布局、板结构和器件贴 ...
原始尺寸的敷铜板尺寸过大，加工起来不方便，有时候甚至无法放入印制线路板加工设备中进行加工，因此需要首先将它切割成若干块加工尺寸大小的敷铜板。至于加工尺寸的具体大小，则需要根据制作印 ...
（1）系统规划，功能设计。
（2）逻辑设计，并进行逻辑模拟。
（3）电路设计。根据系统的规模、复杂度选择所使用的元器件。在设计开发的过程中，要缩短设计周期，降低开发成本， ...
A：设计原理图；
B：确认原理；
C：检查电器连接是否完全；
D：检查是否封装所有元件，是否尺寸正确；
E：放置元件；
F：检查元件位置是否合理（可打印1：1图比较）；
G：可先布地线和电 ...
CB抄板,指的是在欠缺PCB资料的情况,无法生产线路板的情况下,根据现有的产品(成品\线路板),重新绘制PCB资料,以供重新生产的服务.
一般来说,PCB抄板比重新开发产品快捷以及品质有所保证,因为,一 ...
使用一种专用的覆铜板，其铜铂层表面预先涂布了一层感光材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。制作方法如下：
①单面板的制作：将电脑画好的PCB图，用喷墨专用纸打印出1: ...
下面举例说明整个抄板过程：
假如有个四层板子，元件都已经去掉，表面擦干净，我们要把它抄成PCB文件，按如下步骤进行：
1、扫描顶层板，保存图片，起名字为top.bmp，这时设置扫描DPI可 ...
有机焊料防护剂(OSP)用来在PCB的铜表面上产生薄的、均匀一致的保护层。这种覆层在存储和组装操作中保护电路不被氧化。这种工艺已经存在很久了，但是直到最近随着寻求无铅技术和精细间距解决方案 ...
德国PROROUT4 数控德国数控铣床随着使用年限的增加，PCB设备各部分的老化，一些大小问题就逐渐体现出来了，经常会出现一些奇怪的故障现象，具体存在的问题有
一、该机有时在拿刀准备铣板 ...
组合代换
组合代换就是把同一型号的多块IC内部未受损的电路部分，重新组合成一块完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。对买不到原配IC的情况下是十分适用的。但要求所利用IC内部完好的电 ...
1 高电位镀层呈黑色?没有清晰分界
原因 措施
金属浓度低 提高金属浓度?１～３０ｇ／Ｌ
药液温度低 提高温度?２５°C±３°C
摇摆不足 增加摇摆至Ｏ．４～０．８ｍ／ｍｉ ...
