1）锡铅焊料 压力加工锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 31311的要求。 铸造锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 8012的要求。
2）焊剂 关于焊剂质量，应该从焊剂的外观、物理稳定性和颜色、不挥发 ...
作者：Maxim公司资深应用工程师Anthony Sarcos 应用工程师Sami Sirhan
设计系统级电路时，PCB基板成本相当高。减小占用PCB面积的方法之一是采用更小的IC封装，例如晶圆级封装(WLP)。从而有效 ...
决定PCB 价格的主要因素
-上海万起电子科技有限公司技术提供
一、PCB 所用所用基材
以普通双面板为例，板料一般有FR-4,FR-1,CEM-1,CEM-3 等，板厚从0.2mm 到3.0mm
不等，铜厚从0.5 盎司到 ...
1。磁珠的单位是欧姆，而不是亨特，这一点要特别注意。因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的，阻抗的单位也是欧姆。磁珠的 DATASHEET上一般会提供频率和阻抗的特性曲线图，一般 ...
热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系，使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样一种器件，它的两个电极之间的热电势之差是热电偶热端和冷端之间 ...
非电解镍涂层应该完成几个功能：
金沉淀的表面
电路的最终目的是在PCB与元件之间形成物理强度高、电气特性好的连接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染，这个焊接的连接用当今的弱助 ...
你是否长时间纠缠于线路板的失效分析？你是否花费大量精力在样板调试过程中？你是否怀疑过自己的原本正确的设计？
也许许多硬件工程师都有过类似的心理对话。有数据显示，78%的硬件失效原因 ...
(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地 ...
表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。
手 ...
1.板子的大小是个重点。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已经成为标准，只要照着尺寸作那么成本就自然会下降。
2.使用SMT会比THT来得省钱，因为PCB上的零件会更密集（也会比较小）。
...
1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内
存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil ...
作者：David Stepniak、Craig Beddingfield、Chris Manack 以及 Rajiv Dunne，德州仪器 (TI)
晶圆芯片级封装 (WCSP) 去掉了许多传统的封装步骤，例如：裸片焊接、引线接合以及芯片级倒装片 ( ...
