1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内
存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil ...
作者：David Stepniak、Craig Beddingfield、Chris Manack 以及 Rajiv Dunne，德州仪器 (TI)
晶圆芯片级封装 (WCSP) 去掉了许多传统的封装步骤，例如：裸片焊接、引线接合以及芯片级倒装片 ( ...
个人一直在使用dxp，公司的板件生产厂家使用99se，所以在做完图后，会将图纸生成为99版本的，之前一直没出问题；最近出现了一些问题，通过自己对比，得到了部分不同之处；
1、覆铜的差异，在 ...
PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说 ...
1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导 ...
PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷 ...
1 PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板
2 PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形
3 小板之间的中心距控制 ...
a.外形及尺寸的确定。根据所设计的PCB在产品的位置、空间的大小、形状以及与其它部件的配合来确定PCB的外形与尺寸。在 MECHANICAL LAYER层用PLACE TRACK命令画出PCB的外形。
b.根据SMT的 ...
引言：PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量 ...
1两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。
2主电源层尽可能与其对应地层相邻，电源层满足20H规则。
3每个布线层有一个完整的参考平面。
4多层板层叠、芯材（CORE）对称，防止铜皮密度 ...
飞针测试操作中的对位、定架、打叉板测试翘曲板的测试等技巧，供同行参考。
一、对位
首先要谈的是关于对位点的选取，一般只挑对角的两个孔作为对位点即可，（自然要选在边上，难道对 ...
要说PCB，软件三巨头个人认为是Mentor, Cadence和zuken。（本人原创，转载请注明出处http://blog.csdn.net/rickleaf，曾在www.eechina.com发表）
那么作为企业级的PCB软件这三家公司对应的是EE ...
