PCB设计文章列表

芯片热设计注意事项

芯片热设计注意事项

当所设计的芯片需要满足经常不一致的规格要求时,先进的工艺和设计技术也会带来艰巨的挑战。在纳米级设计中,功耗已经成为限制性能的主要因素。纳米工艺中使用的材料和结构极易增加泄漏功率并降 ...
2012年09月05日 10:21   |  
热设计   散热  

自制PCB,你的PCB你做主

自制PCB板的方法及步骤流程 电路板腐蚀方法: 腐蚀液一般用三氯化铁加水配置而成,三氯化铁为土黄色固体,也易于吸收空气中的水份,所以应密封保存。配置三氯化铁溶液时一般是用40%的 ...
2012年09月04日 15:09   |  
pcb  

pad及via的用法

对于一些客户,设计严重不标准 ,根本就分不清那是pad 那是via的用法, 有时候导电孔用pad那处理,有时候插键孔又用via来处理,设计混乱,导致错误加大,据不完全统计,对于设计不规范而导致的 ...
2012年09月04日 10:07   |  
via   pad  

元件PCB封装

大多数硬件工程师在从一开始接触PCB layout工具,PADS, Allgero, Protel等工具时,就不免要接触到元器件的封装制作。无论是贴片元件,QFP,QFN,BGA,PGA,SOT23,TO263,MOIC等芯片,还是0402 ...
2012年09月03日 10:23   |  
PCB  

回流焊炉温曲线

今天我们所要讲解的话题是“回流焊的炉温曲线”,从温度范围和变化趋势的不同,我们通常意义上,把回流焊的整个过程定义为,预热,浸润,回流,和冷却四个区域。预热区域:基本是从室温加热到14 ...
2012年09月01日 09:43   |  
回流焊   炉温曲线  

样板贴片

由于行业细分,同样是在做表面贴片加工SMT行业,针对贴片板的数量,元件的多少,精密程度,及交货时间等因素的不同,贴片加工工厂也被区分为大型加工企业,中型,小型,和微型几个级别。大型的E ...
2012年08月31日 11:22   |  
贴片  

BOM清单标准化格式

在上期中,我们提到如果做PCB元件封装时,原点位置没放在中心,在上贴片机后就会发现贴片元件的位置错乱。同样,笔者见到过很多工程师在做线路图时,做元件属性不完整,会导致最后生成的BOM不标 ...
2012年08月30日 10:39   |  
BOM  

PCB设计的一般原则

电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.因此,在进行PCB设计 ...
2012年08月29日 16:48   |  
PCB  

PCB设计过程中抗干扰的设计规则

PCB是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此,在进行PCB设计时。必须 ...
2012年08月29日 15:43   |  
PCB   抗干扰  

贴片知识课堂三,贴片坐标文件

今天,麦斯艾姆贴片知识课堂需要用简短的文字介绍贴片坐标文件的导出和需要关注的地方。在准备生产阶段,硬件工程师们已经基本完成了硬件设计,在这个阶段工程师需要提供gerber, BOM list,还有 ...
2012年08月29日 10:13   |  
贴片坐标  

Pcb抄板的注意事项

第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。 第二步,拆掉所有器件,并 ...
2012年08月28日 14:55   |  
抄板   Pcb  

PowerPCB电路板设计规范

概述 本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查。 2 设计 ...
2012年08月28日 14:54   |  
PowerPCB  

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