系统中的每个ＰＣＢ应至少有一个地线层理论上一个双面板应该将一面作为地层线,而另一面作相互连接用,但在实际中,这是不可能的,因为地线层中的局部要用于信号和电源的交叉及过孔尽管如此,保留 ...
熟练掌握一些单元电路基本组成形式和经典画法，如整流桥、稳压电路和运放、数字集成电路等。先将这些单元电路直接画出，形成电路图框架，可提高画图效率。画草图时，推荐采用透明描图纸，用多色 ...
首先，HAL的主要作用：
①控制裸铜表面氧化;
②保持可焊性;
第二，有两种喷锡：纵向和横向的HAL HAL的，垂直喷锡下列主要缺点：
①议会上下加热不均匀，后进先出，易弯板卷曲的 ...
①．一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号 ...
1、确定PCB的层数
电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠（stack-u ...
近来不断收到同行EMAIL和QQ联系，谈到电镀金层发黑问题原因和解决方法。由于各实际工厂生产线，使用设备、药水体系并不完全相同。因此需要针对产品和实际情况进行针对性分析和处理解决。这里只 ...
1、结构设计方面
1）核对PCB底板图与打印的结构图；
2) 安装孔位置、孔径的核对；
3）核对布线约束区。
2、元件库方面
1）核对元件尺寸；
2）BGA器件的丝印框严格按照DATA SHEET尺寸；
3 ...
在布局上，PCB尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。
...
1 沾锡作用
当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在 ...
发一篇有关CADENCE的RESUSE功能的资料，即原理图与PCB的设计复用。
1.系统布局是否保证布线的合理或者最优，是否能保证布线的可靠进行，是否能保证电路工作的可靠性。在布局的时候需要对信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划。
2.印制板尺寸是否 ...
由于差的电磁吸收能力和大的电源阻抗导致这种不是一种好的线路板叠层方式。它的结构如下：
1 Signal 1 元件面、微带走线层
2 Signal 2 内部微带走线层，较好的走线层（X方向）
3 ...
