由于印制电路板图比较“乱”，因此采用下列一些方法和技巧可以提高识图速度。
①根据一些元器件的外形特征，可以比较方便地找到这些元器件，如集成电路、功率放大管、开关和变压器等。
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(1)清洁整孔处理 水清洗 黑孔化处理 干燥 微蚀处理水清洗 电镀铜
(2)工艺说明
清洁整孔处理：黑孔化溶液内石墨和碳黑带有负电荷，和钻孔后的孔壁树脂表面所带负电荷相排斥，不能 ...
目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展百能网(PCBpartner)，对硫酸盐PCB镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好PCB镀铜工艺过程中的各种因素，才能获得高品质的镀层。下面针对PCB ...
由思想来控制机器的能力是人们长久以来的梦想；尤其是为了瘫痪的那些人。近年来，工艺的进步加速了人脑机器界面( BMI )的进展。针对生物医学的应用，杜克大学的研究者已经成功地利用神经探针开 ...
PCB抄板设计中，为了达到生产最大化，成本最小化，应考虑到某些限制条件。而且，在着手设计工作之前，还应考虑到人的因素。这些因素详述如下:
1 )导线间距小于0.1mm 将无法进行蚀刻过程，因为 ...
随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广，现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PCB。通常，用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB ...
IC封装依靠PCB来散热。一般而言，PCB是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的 PCB 散热设计影响巨大，它可以让系统良好运行，也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理PCB布局、板结构和器件贴 ...
原始尺寸的敷铜板尺寸过大，加工起来不方便，有时候甚至无法放入印制线路板加工设备中进行加工，因此需要首先将它切割成若干块加工尺寸大小的敷铜板。至于加工尺寸的具体大小，则需要根据制作印 ...
（1）系统规划，功能设计。
（2）逻辑设计，并进行逻辑模拟。
（3）电路设计。根据系统的规模、复杂度选择所使用的元器件。在设计开发的过程中，要缩短设计周期，降低开发成本， ...
A：设计原理图；
B：确认原理；
C：检查电器连接是否完全；
D：检查是否封装所有元件，是否尺寸正确；
E：放置元件；
F：检查元件位置是否合理（可打印1：1图比较）；
G：可先布地线和电 ...
CB抄板,指的是在欠缺PCB资料的情况,无法生产线路板的情况下,根据现有的产品(成品\线路板),重新绘制PCB资料,以供重新生产的服务.
一般来说,PCB抄板比重新开发产品快捷以及品质有所保证,因为,一 ...
使用一种专用的覆铜板，其铜铂层表面预先涂布了一层感光材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。制作方法如下：
①单面板的制作：将电脑画好的PCB图，用喷墨专用纸打印出1: ...
