PCB设计文章列表

如何在Altium Designer中导入Allegro的brd文件

声明:本文信息均来源于网络,版权归属原作者 课题组其他人都用Allegro,我一个人死撑着用AD。共享设计时原理图还方便导入,PCB文件麻烦了,于是一直在找如何从AD中导入Allegro的brd ...
2013年02月26日 14:20   |  
Allegro   Altium  

整个PCB设计中的布线经验

整个PCB设计中的布线经验 ①.一般情况下,首先应对电源线和地线进行布线,以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内,尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地 ...
2013年02月25日 11:06   |  
布线  

二次元影像测量仪对pcb检测的应用

在影像测量仪的应用中,PCB检测技术介绍的不多。下面我来介绍下这方面的应用   一、首先是在PCB行业中,二次元影像测量仪最主要还是应用于对于高密度PCB外形的测量。现今客户在原电气性能严 ...
2013年02月21日 10:28   |  
pcb  

元件封装基本知识

  封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的 ...
2013年02月10日 08:20   |  
工程师   元件   封装  

数字电路设计的抗干扰考虑

在电子系统设计中,为了少走弯路和节省时间,应充分考虑并满足抗干扰性的要求,避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个: (1)干扰源,指产生干扰的元件、设 ...
2013年01月29日 15:40   |  
抗干扰  

实现PCB高效自动布线的设计

尽管现在的EDA工具很强大,但随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度越来越高,PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢?本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要 ...
2013年01月21日 15:21   |  
布线  

选择性焊接的工艺特点及流程介绍

  可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不 ...
2013年01月17日 15:49   |  
焊接  

Altium中Fill,Polygon Pour,Plane的区别和用法

Fill表示绘制一块实心的铜皮,将区域中的所有连线和过孔连接在一块,而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络,用Fill命令会把这两 个网络的元素连接在一起,这 ...
2013年01月15日 19:13   |  
Altium  

PCB Layout工程师的工作地点,在深圳还,还是广州番禺好?

推荐一个新的工作职位。因为我就是这个职位的直接管理上司。美资企业PCB Layout 工程师/高级工程师, 您如有兴趣,请直接发email联系人事部祝小姐, 过滤之后再由公司联系。 1. 推荐的原因 ...
2013年01月03日 11:40   |  
PCB   Layout  

全面讲解 pad和VIA用法的区别

前言: 对于一些客户,设计严重不标准 ,根本就分不清那是pad 那是via的用法, 有时候导电孔用pad那处理,有时候插键孔又用via来处理,设计混乱,导致错误加大,据嘉立创不完全统计,对 ...
2012年12月26日 17:52   |  
pad   VIA  

PCB CAM工序

由于现在市面上流行的CAD软件多达几十种,因此对于CAD工序的管理必须首先从组织上着手,好的组织将达到事半功倍的效果。 由于Gerber数据格式已成为光绘行业的标准,所以在整个光绘工艺处理中都 ...
2012年12月11日 21:14   |  
CAM  

散热设计新材料-软性硅胶导热片

散热设计新材料-软性硅胶导热片大家原来使用导热硅脂作为导热材料的很多: 现在可以选择使用软性硅胶导热片: 软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大 ...
2012年12月05日 15:41

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