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PCB设计文章列表

抄板的制作方法

CB抄板,指的是在欠缺PCB资料的情况,无法生产线路板的情况下,根据现有的产品(成品\线路板),重新绘制PCB资料,以供重新生产的服务. 一般来说,PCB抄板比重新开发产品快捷以及品质有所保证,因为,一 ...
2012年08月13日 09:34   |  
抄板  

PCB制作方法:使用预涂布感光敷铜板

使用一种专用的覆铜板,其铜铂层表面预先涂布了一层感光材料,故称为“预涂布感光敷铜板”,也叫“感光板”。制作方法如下: ①单面板的制作:将电脑画好的PCB图,用喷墨专用纸打印出1: ...
2012年08月10日 16:32   |  
敷铜板   PCB  

PCB抄板最经典的流程

下面举例说明整个抄板过程: 假如有个四层板子,元件都已经去掉,表面擦干净,我们要把它抄成PCB文件,按如下步骤进行: 1、扫描顶层板,保存图片,起名字为top.bmp,这时设置扫描DPI可 ...
2012年08月10日 16:29   |  
PCB   抄板  

PCB有机焊料防护剂优缺点

有机焊料防护剂(OSP)用来在PCB的铜表面上产生薄的、均匀一致的保护层。这种覆层在存储和组装操作中保护电路不被氧化。这种工艺已经存在很久了,但是直到最近随着寻求无铅技术和精细间距解决方案 ...
2012年08月10日 14:36   |  
PCB  

PCB设备老化的处理方法

德国PROROUT4 数控德国数控铣床随着使用年限的增加,PCB设备各部分的老化,一些大小问题就逐渐体现出来了,经常会出现一些奇怪的故障现象,具体存在的问题有    一、该机有时在拿刀准备铣板 ...
2012年08月10日 14:35   |  
PCB  

集成电路的组合代换方法

组合代换   组合代换就是把同一型号的多块IC内部未受损的电路部分,重新组合成一块完整的IC,用以代替功能不良的IC的方法。对买不到原配IC的情况下是十分适用的。但要求所利用IC内部完好的电 ...
2012年08月10日 13:54   |  
集成电路  

多层印制板电镀锡产品质量问题的产生原因

1 高电位镀层呈黑色?没有清晰分界    原因 措施   金属浓度低 提高金属浓度?1~30g/L   药液温度低 提高温度?25°C±3°C   摇摆不足 增加摇摆至O.4~0.8m/mi ...
2012年08月09日 15:54   |  
多层印制板  

印制电路板(PCB)上的地线处理

 系统中的每个PCB应至少有一个地线层理论上一个双面板应该将一面作为地层线,而另一面作相互连接用,但在实际中,这是不可能的,因为地线层中的局部要用于信号和电源的交叉及过孔尽管如此,保留 ...
2012年08月08日 15:41   |  
地线   PCB  

电路图推画出原理图技巧

熟练掌握一些单元电路基本组成形式和经典画法,如整流桥、稳压电路和运放、数字集成电路等。先将这些单元电路直接画出,形成电路图框架,可提高画图效率。画草图时,推荐采用透明描图纸,用多色 ...
2012年08月08日 14:21   |  
电路图   原理图  

有效的PCB喷锡处理方法

首先,HAL的主要作用: ①控制裸铜表面氧化; ②保持可焊性; 第二,有两种喷锡:纵向和横向的HAL HAL的,垂直喷锡下列主要缺点: ①议会上下加热不均匀,后进先出,易弯板卷曲的 ...
2012年08月07日 13:56   |  
PCB   喷锡  

整个PCB设计中的布线经验

①.一般情况下,首先应对电源线和地线进行布线,以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内,尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号 ...
2012年08月07日 13:40   |  
布线  

PCB设计布通率及设计效率技巧

1、确定PCB的层数 电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件,就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-u ...
2012年08月07日 11:54   |  
PCB  

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