下面举例说明整个抄板过程：
假如有个四层板子，元件都已经去掉，表面擦干净，我们要把它抄成PCB文件，按如下步骤进行：
1、扫描顶层板，保存图片，起名字为top.bmp，这时设置扫描DPI可 ...
有机焊料防护剂(OSP)用来在PCB的铜表面上产生薄的、均匀一致的保护层。这种覆层在存储和组装操作中保护电路不被氧化。这种工艺已经存在很久了，但是直到最近随着寻求无铅技术和精细间距解决方案 ...
德国PROROUT4 数控德国数控铣床随着使用年限的增加，PCB设备各部分的老化，一些大小问题就逐渐体现出来了，经常会出现一些奇怪的故障现象，具体存在的问题有
一、该机有时在拿刀准备铣板 ...
组合代换
组合代换就是把同一型号的多块IC内部未受损的电路部分，重新组合成一块完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。对买不到原配IC的情况下是十分适用的。但要求所利用IC内部完好的电 ...
1 高电位镀层呈黑色?没有清晰分界
原因 措施
金属浓度低 提高金属浓度?１～３０ｇ／Ｌ
药液温度低 提高温度?２５°C±３°C
摇摆不足 增加摇摆至Ｏ．４～０．８ｍ／ｍｉ ...
系统中的每个ＰＣＢ应至少有一个地线层理论上一个双面板应该将一面作为地层线,而另一面作相互连接用,但在实际中,这是不可能的,因为地线层中的局部要用于信号和电源的交叉及过孔尽管如此,保留 ...
熟练掌握一些单元电路基本组成形式和经典画法，如整流桥、稳压电路和运放、数字集成电路等。先将这些单元电路直接画出，形成电路图框架，可提高画图效率。画草图时，推荐采用透明描图纸，用多色 ...
首先，HAL的主要作用：
①控制裸铜表面氧化;
②保持可焊性;
第二，有两种喷锡：纵向和横向的HAL HAL的，垂直喷锡下列主要缺点：
①议会上下加热不均匀，后进先出，易弯板卷曲的 ...
①．一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号 ...
1、确定PCB的层数
电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠（stack-u ...
近来不断收到同行EMAIL和QQ联系，谈到电镀金层发黑问题原因和解决方法。由于各实际工厂生产线，使用设备、药水体系并不完全相同。因此需要针对产品和实际情况进行针对性分析和处理解决。这里只 ...
1、结构设计方面
1）核对PCB底板图与打印的结构图；
2) 安装孔位置、孔径的核对；
3）核对布线约束区。
2、元件库方面
1）核对元件尺寸；
2）BGA器件的丝印框严格按照DATA SHEET尺寸；
3 ...
