在准备生产阶段，硬件工程师们已经基本完成了硬件设计，在这个阶段工程师需要提供gerber, BOM list,还有丝印图等工程文件。其中也包括贴片坐标文件，该文件是用于输入到贴片机中，贴片机会同时 ...
覆铜板的表面形成局部或大面积的麻面，称为表面干花。这种现象往往在薄板中易于出现。
1.产生原因
①上胶半成品的含胶量偏低，流动度(或可溶性)偏小，因而在压制时树脂的流动性差 ...
目前，印制布线板（PWB）加工工艺严重落后于电子器件封装的发展，解决该问题的关键在于走线和过孔形成过程的光刻技术。
线宽及间距从62.5微米向25微米发展，
加工工艺差别很大。在ITR ...
现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。
1. 热风整平
热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料 ...
当今, 由于开关电源会产生电磁波而影响到其电子产品的正常工作，则正确的电源PCB排版技术就变得非常重要。 许多情况下，一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作 ...
PCB板剖制是PCB设计中的一项重要的内容。但是由于其中涉及到砂纸磨板（属有害工种）、描线（属简单重复劳动），不少设计人员不愿从事这项工作。甚至许多设计人员认为PCB板剖制不是技术工作，初 ...
声明：本文信息均来源于网络,版权归属原作者
I=KT(0.44)A(0.75)
括号里面是指数
K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048
T为最大温升，单位为摄氏度
A为覆铜截面积，单 ...
1， 散热焊盘，对于某些功率器件，包括功放，电源DCDC，PMU，等器件，大多是QFN或者类似的封装形式。往往处于散热的考虑，在IC底部会有散热焊盘的存在。但是对于工程师设计时，需要相应在PCB板 ...
在PCB抄板行业中，在PCB板钻孔的费用通常是PCB制板的30%到40%的费用，而过孔是过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一。简而言之就是，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。
过孔在传输线上表 ...
刮刀(第三个S)
从材料上来分,刮刀分为橡胶刮刀和金属刮刀,而橡胶刮刀又有菱形和矩形状,菱形这种刮刀可以两个方向工作,每个行程都会跳过锡膏条,因此可以只使用一个刮刀,形成45度。可是,这样很 ...
印刷模板（第二个S）
全自动印刷机用的印刷模板全世界一般有两种外框尺寸：一种是650mm×550mm；另一种737mm×737mm(也叫29′×29′)。有三种制造印刷网的方法：化学腐蚀、激光刻制、加成。
...
在一块比较复杂的PCB板上,可能有几百到千个元件,这些不合格率必须维持到最小值。一般来说,PCB不能通过测试而须要返修的大约有60%是由于锡膏印刷造成的,而锡膏印刷中有三个关键的要素,也就是指3S ...
